为什么 CSP 开始用 QLC SSD 存储 KV Cache
TrendForce 观察到部分云服务商正在 SSD POD 中加入 QLC SSD，取代 TLC SSD 加 HDD 的默认配置。AI 推理中 Prefill 与 Decode 阶段不断读写 KV Cache，随着上下文窗口和 batch size 增长，KV Cache 容量需求成倍扩大，厂商因此将缓存从昂贵且容量有限的 HBM 下沉到成本更低的层级。
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TrendForce Insights 半导体产业洞察AI 评分4343 AMD 芯片与算力AI 评分1616 Perplexity 基于 AMD Ryzen AI Max 系列处理器推出便携式 Agentic PC
Perplexity 搭载 AMD Ryzen AI Max 系列处理器，推出便携式 Agentic PC。页面正文主要为 AMD 品牌素材下载的条款与条件说明，未提供该产品的更多技术细节。
AMD 芯片与算力AI 评分1212 “Advanced Insights”：Zen 架构如何为 Agentic AI 时代演进（视频）
AMD 发布“Advanced Insights”视频，讲解 Zen 架构如何为 Agentic AI 时代演进。正文仅附 AMD 品牌资产下载条款，未提供架构演进的具体技术细节或数据。
TrendForce Insights 半导体产业洞察AI 评分6767 TrendForce预测2028年后美国数据中心将现电力缺口，2030年需求与电网可交付容量差距超170GW
TrendForce基于AI服务器出货量估算，预测2030年全球数据中心电力需求容量达490.7GW，美国达272.4GW，而美国电网可交付容量仅100.7GW，缺口超过170GW，其中约49GW来自电网无法按期交付。
Marvell 光互连与官方公告AI 评分4343 Marvell 将在 ECOC 2026 展示业界首批 2nm 光互连技术演示，面向 AI 数据中心基础设施
Marvell 将在 2026 年 9 月 20–24 日西班牙马拉加的 ECOC 2026 上展示业界首批 2nm 光互连演示，包括首个 2nm 400G/lane 光 PAM4、首个 2nm 800G ZR/ZR+ 可插拔模块（含 MACsec，由 Libra 2nm 相干 DSP 驱动）以及首个 2nm 1.6T ZR 和 coherent-lite O-band 演示。
AMD 芯片与算力AI 评分5151 AMD 发布 EPYC 9006 "Venice" 白皮书：EPYC 9996 对比 NVIDIA Vera 与 Xeon 6980P 基准成绩
AMD 发布白皮书，评测 6th Gen AMD EPYC 9006 "Venice" 服务器 CPU 在通用、企业、云原生、AI 和 HPC 负载下的表现。
SK hynix 内存技术AI 评分3434 SK hynix 在 AI Infra Summit 2026 展示 AI 基础设施“新蓝图”
SK hynix 参加于 9 月 15-17 日在美国圣克拉拉举办的 AI Infra Summit 2026，以“New Spectrum”为主题展示下一代 AI 内存方案，参会人数约 6,000 人、较上年翻倍。
AMD 芯片与算力AI 评分2626 AMD：为不断变化的 AI 世界构建可适应的基础设施
AMD 在 AI Infra Summit 上提出，AI 基础设施设计核心不应是芯片或网络，而是系统适应需求变化的能力。文章指出 agentic AI 将单次请求变为检索、调用工具、执行代码、协调子智能体的多步链条，应以“每完成任务成本”而非“每 token 成本”衡量，并给出可适应、经济、开放三条可审计原则。
TrendForce Insights 半导体产业洞察AI 评分5555 TrendForce 分析 4hi HBM 为何难以成为通用方案
TrendForce 分析称 4hi HBM 样品于 3Q26 初进入供应商视野，NVIDIA 等 AI 芯片厂商正评估低堆叠配置以应对 HBM 短缺。该规格在自动驾驶与机器人等端侧 AI 场景有真实用例，此前 SK hynix 曾于 2024 年向 Waymo 供应 HBM2E 并获车规认证，但需求量短期贡献很低。
TrendForce Insights 半导体产业洞察AI 评分3131 TrendForce Weekly Radar 001：GPU 不是瓶颈
TrendForce 推出免费订阅栏目 Weekly Radar，每周跟踪 GPU、DRAM、NAND、HDD、ABF、MLCC 六大组件的供应与交期，首期指出 GPU 是六者中唯一交期处于平衡水平的组件，ABF 交期 48-56 周、远高于平衡的 12 周。
TrendForce Insights 半导体产业洞察AI 评分4242 为什么人人都在谈混合键合，谁在这场竞赛中——TrendForce 解析 3D 封装格局
TrendForce 深入解析 3D 先进封装与混合键合：TSMC SoIC 采用 3D 互连，互连密度较 CoWoS 提升 56x、能效提升 5x，2025 年以 6µm 键合间距量产，并计划 2029 年缩至 4.5µm；Intel Foveros Direct 以 9µm 间距于 1H26 随 Clearwater Forest Xeon 6+ 量产。
Marvell 光互连与官方公告AI 评分2727 Marvell 将在 AI Infra Summit 2026 展示端到端 AI 数据中心互连方案
Marvell 宣布在 AI Infra Summit 2026（9 月 15 日至 17 日，Santa Clara Convention Center，Booth #704）展示其 AI 数据中心互连与存储方案组合。
SK hynix 内存技术AI 评分2323 SK hynix 在 2026 Future Forum 上阐明业务与技术方向——“现在是跃进的黄金时期”
SK hynix 于 9 月 8 日在利川园区 SUPEX Center 举办 2026 Future Forum，主题为“AI 时代的黄金时期：AI 内存方案创造者改变世界的时刻”，探讨 AX（AI 转型）趋势及内存技术的发展方向。
Lam Research 半导体制造技术AI 评分2828 为什么面板级处理可能变革先进半导体封装（Semi 101）
AI 对更大、更复杂芯片封装的需求正推动行业探索面板级封装（PLP）：用矩形面板取代圆形晶圆，以提升面积利用率和可扩展性，突破传统晶圆级封装的尺寸限制。Lam Research 正通过工具创新和基础设施投入（包括 Salzburg Panel Center of Excellence）推进该技术的研发与量产就绪。该技术仍面临均匀性控制、良率管理及行业标准等挑战。
Intel 官方公告AI 评分5555 Intel Foundry 与 ASML 合作推进 High NA EUV 量产就绪，累计加工晶圆超百万片
Intel Foundry 与 ASML 在 SPIE 光掩模与 EUV 光刻会议上公布 High NA EUV 量产进展，该技术已用于 Intel 18A 工艺上部分 Core Ultra Series 3（Panther Lake）处理器的量产。
AMD 芯片与算力AI 评分3030 AMD EPYC：数据中心服务器整合的算账逻辑变了
AMD 宣称用 14 台 EPYC 9965 服务器可替代 100 台 5-7 年机龄的 Intel Xeon Platinum 8280 双路服务器，服务器数量减少 86%，性能总量不变，功耗降低 69%，三年 TCO 降低 41%。
Lam Research 半导体制造技术AI 评分4747 Lam Research 俄勒冈 Tualatin 实验室扩建动工，加速 AI 芯片创新
Lam Research 在俄勒冈州 Tualatin 研发中心动工扩建新实验室，建成后洁净室空间扩大超 50%，面积 120,000 平方英尺，预计 2028 年启用。
AMD 官方公告AI 评分5656 AMD、Cisco 与 HUMAIN 在沙特的 AMD Instinct AI 基础设施正式上线，并计划扩至 250 MW
AMD、Cisco 与 HUMAIN 宣布基于 AMD Instinct MI355X GPU、EPYC CPU 和 Cisco Silicon One AI 网络的 AI 基础设施在沙特阿拉伯正式上线，向 HUMAIN 客户提供生产级算力。
AMD 芯片与算力AI 评分2727 AMD Instinct GPU 与 EPYC CPU 将驱动欧洲新一代 LUMI-AI 超级计算机
AMD 宣布其 Instinct GPU 和 EPYC CPU 将为欧洲下一代 LUMI-AI 超级计算机提供算力支持。（原文正文仅包含 AMD 商标下载条款内容，未提供该合作的更多技术细节。）
AMD 芯片与算力AI 评分5757 AMD、Cisco 与 HUMAIN 在沙特部署的 AMD Instinct MI355X AI 基础设施上线，规划 2030 年前达 1 GW
AMD、Cisco 与 HUMAIN 宣布基于 AMD Instinct MI355X GPU、AMD EPYC CPU 和 Cisco Silicon One 网络的 AI 基础设施已在沙特阿拉伯上线，向 HUMAIN 客户提供从模型训练到推理的 GPU 即服务。
SK hynix 内存技术AI 评分4040 SK hynix 解析：为什么光靠更快的 GPU 无法提升 AI 性能
SK hynix 在 AI Infrastructure Insight 系列文章中指出，AI 性能不能只靠 GPU 等加速器的算力，还需内存带宽、网络、存储与散热协同。
SK hynix 内存技术AI 评分3333 SK hynix 在 DTF 2026 展示面向 AI 基础设施优化的全系列内存解决方案
SK hynix 于 8 月 25 日在首尔 COEX 举行的 Dell Technologies Forum 2026（DTF）上展示了覆盖完整内存层级的 AI 内存产品组合，延续与战略伙伴 Dell 的合作。
Lam Research 半导体制造技术AI 评分2424 虚拟制造结合应力物理：解决 GAA 沟道非均匀性问题
Lam Research 使用 SEMulator3D® 集成应力建模，在制造前预测 GAA 堆叠纳米片沟道间的应力不均匀——nFET 应力差达 400-800 MPa，pFET 则低于 200 MPa。DOE 实验表明沟道厚度、fin 宽度和横向刻蚀共同影响应力均匀性，其中将最顶层沟道厚度从 4 nm 增至 7 nm 可显著降低应力差。
SK hynix 内存技术AI 评分4040 SK hynix 技术笔记：Hybrid Bonding 如何演进为提升半导体性能的基础技术
Hybrid Bonding（混合键合）正成为 HBM、NAND、3D 堆叠 DRAM 和 AI 加速器等下一代产品的关键连接技术，它省去 bump、直接以 Cu–Cu 键合，将芯片间距从焊球约 100µm、微凸点约 20µm 缩小到 1µm 以下。
AMD 芯片与算力AI 评分3838 AMD 将为部分 Versal 自适应 SoC 带来 UCIe 互连支持
AMD 宣布将在 Versal 自适应 SoC 中率先提供原生 UCIe 1.1 接口支持，实现自适应 SoC 与共封装专用 chiplet 之间的低功耗、高带宽通信。
TrendForce Insights 半导体产业洞察AI 评分3838 TrendForce 解析先进封装：2.5D/3D 封装市场趋势与展望
TrendForce 梳理 AI 芯片供应链中 2.5D/3D 先进封装的最新格局：TSMC 的 5.5x reticle CoWoS 已量产，良率超 98%，计划 2029 年后扩展至 14x 以上；Intel 的 EMIB-T 良率显著改善，今年将扩展至 8x 以上、2028 年超 12x，目标 2027 年支持客户量产。
AMD 芯片与算力AI 评分4444 AMD 提前达成机架级 AI 能效阶段性目标：2026 年已达 4x
AMD 宣布截至 2026 年中期 AI 能效提升估计达 4x，超过该阶段 3x 的预期目标，正朝 2030 年机架级 AI 训练与推理能效提升 20x（20x30）的目标推进。
Intel 官方公告精选AI 评分6767 Intel 宣布拟发行 150 亿美元普通股
Intel 宣布拟进行 150 亿美元普通股包销公开发行，净收益拟用于一般公司用途，包括资本开支和营运资金。公司称 AI 算力的空前投资带来强劲需求环境，并为承销商提供 30 天、最多 22.5 亿美元的额外购股选择权，J.P. Morgan、Goldman Sachs、Morgan Stanley 和 Citigroup 担任联席账簿管理人。
推荐理由：公告说明了增发规模、资金用途与承销安排，读者可以了解 Intel 如何为 AI 算力需求相关的资本开支融资。
AMD 官方公告AI 评分5454 AMD 收购专用 AI 推理芯片公司 Taalas
AMD 于 8 月 6 日宣布达成最终协议，收购总部位于多伦多的专用 AI 推理芯片公司 Taalas。Taalas 成立于 2023 年，其技术通过优化推理数据流来减少通用架构的算力和内存瓶颈；AMD 计划将该技术整合进加速器路线图，并与 AMD Instinct GPU 一起开发系统级方案，交易尚待监管批准。
AMD 芯片与算力AI 评分5858 AMD 收购 AI 推理芯片公司 Taalas 强化推理路线图
AMD 于 8 月 6 日宣布达成最终协议，收购专注专用 AI 推理芯片的加拿大多伦多公司 Taalas（2023 年成立）。Taalas 技术通过优化推理数据流，降低通用架构的算力和内存瓶颈，AMD 计划将其整合进加速器路线图，与 AMD Instinct GPU 共同开发系统级方案，并融入 Helios 机架方案、EPYC CPU 和 ROCm 软件的全栈 AI 平台。
TrendForce Insights 半导体产业洞察AI 评分5959 TrendForce：中国预计占2026年全球人形机器人产量近70%，自建供应链路线图解析
TrendForce 分析中国人形机器人供应链自建路径，预计中国2026年产量将占全球近70%，Unitree 与 AgiBot 在2025年各出货超千台。
Arista 交换机与官方公告精选AI 评分6868 Arista 2026 年 Q2 营收达 30.36 亿美元，首次突破单季 30 亿美元
Arista Networks 发布 2026 年第二季度财报，营收 30.36 亿美元，环比增长 12.1%，同比增长 37.7%，为公司首个超过 30 亿美元的季度；non-GAAP 摊薄每股收益 $1.02，同比增长 40%。
推荐理由：原文给出季度营收、利润与三季度指引的具体数字，读者可以据此判断 Arista 在 AI 网络硬件业务上的增长节奏。
Marvell 光互连与官方公告AI 评分2626 Marvell 将在 FMS 2026 展示面向智能体 AI 推理的 AI 内存与存储基础设施方案
Marvell 将于 8 月 4 日至 6 日在 FMS 2026（Booth #805）展示其 AI 内存与存储产品组合，包括 PCIe 6.0 企业级 SSD 控制器、CXL 近内存加速与内存池化交换、CXL 内存扩展卡、Octeon DPU 及用于光互连扩展的 Photonic Fabric 技术。
Intel 官方公告精选AI 评分7171 Intel 发布 2026 年第二季度财报，营收 161 亿美元同比增长 25%
Intel 公布 2026 年第二季度财报，营收 161 亿美元，同比增长 25%，non-GAAP 每股收益 0.42 美元，GAAP 每股亏损 2.16 美元。
推荐理由：财报同时披露分部门收入、18A-P 进展与扩产投资计划，可帮助读者对照增长结构与资本开支变化。
AMD 官方公告精选AI 评分6969 AMD 在 Advancing AI 2026 发布 Helios 机架方案与 6th Gen EPYC、Instinct MI400 系列
AMD 于 7 月 23 日在 Advancing AI 2026 发布全栈 AI 与物理 AI 产品组合，包括首个机架级方案 AMD Helios（72 张 Instinct MI455X GPU 加 18 颗 6th Gen EPYC "Venice" CPU）。
推荐理由：官方公告汇总了 Helios 机架、MI400 系列 CPU/GPU 规格数字和主要客户部署计划，可对照竞争方案评估其实际落地进度。
AMD 官方公告AI 评分5252 AMD 与 Cerebras 合作推出超低延迟高吞吐 AI 推理解耦方案
AMD 与 Cerebras 于 2026 年 7 月 23 日在 Advancing AI 2026 上宣布技术合作，将 AMD Helios 机架级方案与 Cerebras Wafer-Scale Engine 整合为单一解耦推理工作流。
AMD 官方公告精选AI 评分8484 AMD 与 Anthropic 达成战略合作，将部署至多 2GW Instinct MI450 系列 GPU
AMD 与 Anthropic 宣布战略合作，Anthropic 将在 AMD Helios 机架级方案中部署至多 2GW 的 AMD Instinct MI450 系列 GPU（含 MI455X，搭配 EPYC "Venice" CPU、Pensando 网络与 ROCm），首个 1GW 于 2027 年上半年开始部署。
推荐理由：官方公告给出了部署规模、时间表和股权投资金额，读者可以据此了解双方合作的完整结构。
TrendForce Insights 半导体产业洞察AI 评分4646 从训练到推理：内存层级正迎来范式转变
随着测试时扩展兴起，AI 产业重心正从训练转向推理，内存层级随之发生结构性变化。NVIDIA 与 Google 在 2026 年上半年分别推出 CMX、Rubin 集成 Groq LPX 和专为推理设计的 TPU v8i（比 TPU v8t 多 72 GB HBM3e 与 384 MB SRAM）。
AMD 官方公告精选AI 评分7272 AMD 与 Microsoft 扩大战略合作，Microsoft 将在 Azure 大规模部署 AMD Helios 机架级方案
AMD 宣布与 Microsoft 扩大长期战略合作，Microsoft 将在 Azure 上大规模部署 AMD Helios Rackscale Solution，用于前沿模型推理、自身 AI 客户及 Azure AI 服务。
推荐理由：官方公告给出合作的具体载体和产品构成，读者可以据此了解双方在 AI 基础设施层面的分工与落地节奏。
TrendForce Insights 半导体产业洞察AI 评分4141 从备用电源到关键基础设施：AIDC 重塑储能产业格局
TrendForce 分析指出，2026 年全球 AI 数据中心（AIDC）大规模部署正推动储能从“可选配套”变为关键基础设施。北美因燃气发电占比 40–50%、大型燃气轮机供应紧张而急需储能保障 24/7 供电；中国则将“算电协同”纳入新基建，4–8 小时长时储能成为算力枢纽标配。AIDC 储能分数据中心侧与发电侧部署，NVIDIA 800V DC 架构白皮书提出设施级与机架级两级储能方案。