AMD Helios：设计与构建未来 AI 基础设施（视频）
AMD 发布 AMD Helios AI 基础设施相关视频资源，并提供包含 AMD 商标和标志的品牌资产下载。下载前须接受条款与条件，这些 AMD Marks 仅可用于包含 AMD CPU、GPU、APU 或 FPGA 产品的宣传推广，且 AMD 可随时终止该许可。
硬件与市场
AI 硬件资讯：内存、CPU 与 GPU
追踪 GPU、CPU、NPU、AI 加速器、HBM/DDR/DRAM/NAND、显存、服务器及算力基础设施的规格、性能和供需变化。
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共 8 条 · 保留原文入口AMD 芯片与算力AI 评分1414
AMD 芯片与算力AI 评分1818 AMD 正在增强型航天级封装中采样 Versal AI Core 自适应 SoC，面向最严苛的太空任务
AMD 正在采样 Versal AI Core 自适应 SoC，该芯片采用增强型航天级封装，面向最严苛的太空任务。页面正文仅为 AMD 商标与品牌资产下载的许可条款说明，未提供芯片参数、性能或上市时间等具体信息。
SK hynix 内存技术AI 评分5252 SK hynix 在 TSMC OIP 大会展示下一代内存组合并蝉联年度合作伙伴奖
SK hynix 于美国加州 Santa Clara 举行的 TSMC OIP 大会上展示下一代内存产品组合，并连续第二年获得 Partner of the Year 奖（3DFabric-HBM Integration 类别）。
AMD 芯片与算力AI 评分1212 “Advanced Insights”：Zen 架构如何为 Agentic AI 时代演进（视频）
AMD 发布“Advanced Insights”视频，讲解 Zen 架构如何为 Agentic AI 时代演进。正文仅附 AMD 品牌资产下载条款，未提供架构演进的具体技术细节或数据。
SK hynix 内存技术AI 评分3434 SK hynix 在 AI Infra Summit 2026 展示 AI 基础设施“新蓝图”
SK hynix 参加于 9 月 15-17 日在美国圣克拉拉举办的 AI Infra Summit 2026，以“New Spectrum”为主题展示下一代 AI 内存方案，参会人数约 6,000 人、较上年翻倍。
Intel 官方公告AI 评分5555 Intel Foundry 与 ASML 合作推进 High NA EUV 量产就绪，累计加工晶圆超百万片
Intel Foundry 与 ASML 在 SPIE 光掩模与 EUV 光刻会议上公布 High NA EUV 量产进展，该技术已用于 Intel 18A 工艺上部分 Core Ultra Series 3（Panther Lake）处理器的量产。
AMD 官方公告AI 评分5656 AMD、Cisco 与 HUMAIN 在沙特的 AMD Instinct AI 基础设施正式上线，并计划扩至 250 MW
AMD、Cisco 与 HUMAIN 宣布基于 AMD Instinct MI355X GPU、EPYC CPU 和 Cisco Silicon One AI 网络的 AI 基础设施在沙特阿拉伯正式上线，向 HUMAIN 客户提供生产级算力。
SK hynix 内存技术AI 评分3333 SK hynix 在 DTF 2026 展示面向 AI 基础设施优化的全系列内存解决方案
SK hynix 于 8 月 25 日在首尔 COEX 举行的 Dell Technologies Forum 2026（DTF）上展示了覆盖完整内存层级的 AI 内存产品组合，延续与战略伙伴 Dell 的合作。