The Verge 评论:厂商不能随意改变录制的定义
The Verge 作者 Victoria Song 撰文批评科技公司在 AI 硬件上推动改变录制的定义。
The Verge 作者 Victoria Song 撰文批评科技公司在 AI 硬件上推动改变录制的定义。
AMD 发布 AMD Helios AI 基础设施相关视频资源,并提供包含 AMD 商标和标志的品牌资产下载。下载前须接受条款与条件,这些 AMD Marks 仅可用于包含 AMD CPU、GPU、APU 或 FPGA 产品的宣传推广,且 AMD 可随时终止该许可。
Nvidia 宣布 2019 年发布的 Shield TV Pro 即日起涨价 $100,新价为 $299.99。Nvidia 发言人向 Ars Technica 确认,10 月 2 日起调价,原因是全行业内存等元件成本大幅上升;非 Pro 版此前已停售,Shield 仍在持续生产,新机与当前设备一样受供应链成本影响。
SK hynix Ventures 介绍了其发掘有前景技术并创造新商业机会的路径。9 月,该公司在硅谷举办了 SK hynix Ventures Day 活动。
SK hynix 通过十年风险投资,将企业风投模式从“tech sensing”演进为“path finding”,把内部研发、量产与客户资源转化为初创公司可利用的资产。
AI 工作负载转向推理与智能体 AI 后,系统瓶颈正从算力转向数据移动。文章指出处理器中心架构下,从 DRAM 取一次数据的能耗可达一次简单算术运算的 150 至 2,000 倍,大型机器学习模型超过 90% 的系统能耗可能消耗在内存访问与数据移动上。文章引出 SK hynix 打造下一代 AI 内存生态的愿景,主张 GPU/NPU/TPU、内存、存储与网络作为整体系统协同设计。
AMD 正在采样 Versal AI Core 自适应 SoC,该芯片采用增强型航天级封装,面向最严苛的太空任务。页面正文仅为 AMD 商标与品牌资产下载的许可条款说明,未提供芯片参数、性能或上市时间等具体信息。
SK hynix 在 AI Infrastructure Insight 系列第三部分指出,电力供应与散热管理已成为 AI 数据中心从设计初期就必须考虑的核心需求。
AMD 宣布以约 $8.2B 全股票交易收购 World Labs,后者由李飞飞创立,专注空间智能模型及机器人学习与模拟技术。交易预计 2026 年底前完成,交割后李飞飞将出任 AMD 执行副总裁兼首席科学家,向 Lisa Su 汇报,团队继续推进 AI 模型研究。
推荐理由:AMD 官方公告完整披露了交易金额、股权结构、李飞飞的新职务与交割时间,读者可以据此了解这笔收购如何补强其模型研究能力。
SK hynix 于美国加州 Santa Clara 举行的 TSMC OIP 大会上展示下一代内存产品组合,并连续第二年获得 Partner of the Year 奖(3DFabric-HBM Integration 类别)。
AMD 宣布与 World Labs 达成最终收购协议,交易以全股票方式进行,估值约 $8.2B,预计于 2026 年底前完成,需监管批准等常规交割条件。World Labs 由李飞飞创立,总部位于旧金山,开发从文本、图像和视频输入生成、重建并模拟交互式 3D 环境的空间智能模型,以及机器人学习与模拟技术。
推荐理由:AMD 官方公告给出收购金额、股权形式与时间表,可帮助读者理解其 AI 硬件与模型研究整合的方向。
Perplexity 搭载 AMD Ryzen AI Max 系列处理器,推出便携式 Agentic PC。页面正文主要为 AMD 品牌素材下载的条款与条件说明,未提供该产品的更多技术细节。
AMD 发布“Advanced Insights”视频,讲解 Zen 架构如何为 Agentic AI 时代演进。正文仅附 AMD 品牌资产下载条款,未提供架构演进的具体技术细节或数据。
SK hynix 参加于 9 月 15-17 日在美国圣克拉拉举办的 AI Infra Summit 2026,以“New Spectrum”为主题展示下一代 AI 内存方案,参会人数约 6,000 人、较上年翻倍。
SK hynix 于 9 月 8 日在利川园区 SUPEX Center 举办 2026 Future Forum,主题为“AI 时代的黄金时期:AI 内存方案创造者改变世界的时刻”,探讨 AX(AI 转型)趋势及内存技术的发展方向。
Intel Foundry 与 ASML 在 SPIE 光掩模与 EUV 光刻会议上公布 High NA EUV 量产进展,该技术已用于 Intel 18A 工艺上部分 Core Ultra Series 3(Panther Lake)处理器的量产。
AMD、Cisco 与 HUMAIN 宣布基于 AMD Instinct MI355X GPU、EPYC CPU 和 Cisco Silicon One AI 网络的 AI 基础设施在沙特阿拉伯正式上线,向 HUMAIN 客户提供生产级算力。
SK hynix 在 AI Infrastructure Insight 系列文章中指出,AI 性能不能只靠 GPU 等加速器的算力,还需内存带宽、网络、存储与散热协同。
SK hynix 于 8 月 25 日在首尔 COEX 举行的 Dell Technologies Forum 2026(DTF)上展示了覆盖完整内存层级的 AI 内存产品组合,延续与战略伙伴 Dell 的合作。
Hybrid Bonding(混合键合)正成为 HBM、NAND、3D 堆叠 DRAM 和 AI 加速器等下一代产品的关键连接技术,它省去 bump、直接以 Cu–Cu 键合,将芯片间距从焊球约 100µm、微凸点约 20µm 缩小到 1µm 以下。
Intel 宣布拟进行 150 亿美元普通股包销公开发行,净收益拟用于一般公司用途,包括资本开支和营运资金。公司称 AI 算力的空前投资带来强劲需求环境,并为承销商提供 30 天、最多 22.5 亿美元的额外购股选择权,J.P. Morgan、Goldman Sachs、Morgan Stanley 和 Citigroup 担任联席账簿管理人。
推荐理由:公告说明了增发规模、资金用途与承销安排,读者可以了解 Intel 如何为 AI 算力需求相关的资本开支融资。
AMD 于 8 月 6 日宣布达成最终协议,收购总部位于多伦多的专用 AI 推理芯片公司 Taalas。Taalas 成立于 2023 年,其技术通过优化推理数据流来减少通用架构的算力和内存瓶颈;AMD 计划将该技术整合进加速器路线图,并与 AMD Instinct GPU 一起开发系统级方案,交易尚待监管批准。
Intel 公布 2026 年第二季度财报,营收 161 亿美元,同比增长 25%,non-GAAP 每股收益 0.42 美元,GAAP 每股亏损 2.16 美元。
推荐理由:财报同时披露分部门收入、18A-P 进展与扩产投资计划,可帮助读者对照增长结构与资本开支变化。