Weekly Radar 003:Meta 的 Muse 让服务器 CPU 重回焦点
TrendForce 本周雷达关注服务器 CPU:智能体 AI 推动交期升至 25-30 周,远超 16-20 周的均衡水平。Meta 的 AI 智能体 Muse 上线初期下载量据称超过 ChatGPT,推动 AMD 市值首次突破 1 万亿美元,并在 Connect 2026 上发布搭载 Muse 的手持设备 Meta Charm。
TrendForce 本周雷达关注服务器 CPU:智能体 AI 推动交期升至 25-30 周,远超 16-20 周的均衡水平。Meta 的 AI 智能体 Muse 上线初期下载量据称超过 ChatGPT,推动 AMD 市值首次突破 1 万亿美元,并在 Connect 2026 上发布搭载 Muse 的手持设备 Meta Charm。
AI 对更大、更复杂芯片封装的需求正推动行业探索面板级封装(PLP):用矩形面板取代圆形晶圆,以提升面积利用率和可扩展性,突破传统晶圆级封装的尺寸限制。Lam Research 正通过工具创新和基础设施投入(包括 Salzburg Panel Center of Excellence)推进该技术的研发与量产就绪。该技术仍面临均匀性控制、良率管理及行业标准等挑战。
AMD 宣布将在 Versal 自适应 SoC 中率先提供原生 UCIe 1.1 接口支持,实现自适应 SoC 与共封装专用 chiplet 之间的低功耗、高带宽通信。
Intel 宣布任命 Seok-Hee Lee 为 Intel Foundry 执行副总裁,直接向 CEO Lip-Bu Tan 汇报,负责先进封装、系统集成、后端技术开发与后端制造。