为什么面板级处理可能变革先进半导体封装（Semi 101）

AI 对更大、更复杂芯片封装的需求正推动行业探索面板级封装（PLP）：用矩形面板取代圆形晶圆，以提升面积利用率和可扩展性，突破传统晶圆级封装的尺寸限制。Lam Research 正通过工具创新和基础设施投入（包括 Salzburg Panel Center of Excellence）推进该技术的研发与量产就绪。该技术仍面临均匀性控制、良率管理及行业标准等挑战。