TrendForce 分析 4hi HBM 为何难以成为通用方案

4hi HBM 样品在 2026 年第三季度初就开始出现在供应商的雷达上。包括 NVIDIA 在内的 AI 芯片厂商正在评估所有可能的配置，包括更低的堆叠层数，以应对持续的 HBM 短缺，用于其下一代计算平台。

4hi HBM 在边缘侧确实有真实的应用场景，尤其是在自动驾驶和机器人领域。不太确定的是它能否走得更远。供应商尚未承诺大规模生产该规格，基础裸片的数学逻辑不利于更短的堆叠，而由此产生的每 Gb 价格也削弱了在某些应用中采用的理由。

4hi 真正合理的应用场景：边缘 AI

对 4hi HBM 表现出真正兴趣的是边缘 AI 玩家，而非数据中心玩家。TrendForce 观察到，在某些自动驾驶和机器人应用中，DRAM 带宽已逐渐成为计算平台的性能瓶颈，促使 HBM 被纳入架构评估之中。

这是有先例的。SK hynix 于 2024 年向 Waymo 的自动驾驶平台供应了 HBM2E，并获得了汽车级认证，这表明机器人和汽车应用已经成为 HBM 使用的延伸领域之一。

话虽如此，这些应用仍处于早期阶段。相关规格仍在评估中。因此，实际需求量有限，这些细分领域对整体 HBM 需求的短期贡献预计仍将非常低。

为什么 16GB 在数据中心难有市场

业界围绕 4hi HBM 的讨论实际上是关于 HBM5 的讨论。基于 HBM5 单裸片 32Gb 的密度，单个 HBM5 4hi cube 的容量仅为 16GB。不过，与 HBM4e 相比，其 I/O 速度和带宽将进一步提升。

这种以容量换带宽的取舍正是导致兴趣分化的原因。TrendForce 评估认为，HBM5 4hi 样品主要被定位为某些客户边缘 AI 应用的内存架构候选方案。然而，由于以下瓶颈，该规格被主流数据中心计算平台采用的可能性相对较低：

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