为什么 CSP 开始用 QLC SSD 存储 KV Cache
TrendForce 观察到部分云服务商正在 SSD POD 中加入 QLC SSD，取代 TLC SSD 加 HDD 的默认配置。AI 推理中 Prefill 与 Decode 阶段不断读写 KV Cache，随着上下文窗口和 batch size 增长，KV Cache 容量需求成倍扩大，厂商因此将缓存从昂贵且容量有限的 HBM 下沉到成本更低的层级。
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Marvell 光互连与官方公告AI 评分4343 Marvell 将在 ECOC 2026 展示业界首批 2nm 光互连技术演示，面向 AI 数据中心基础设施
Marvell 将在 2026 年 9 月 20–24 日西班牙马拉加的 ECOC 2026 上展示业界首批 2nm 光互连演示，包括首个 2nm 400G/lane 光 PAM4、首个 2nm 800G ZR/ZR+ 可插拔模块（含 MACsec，由 Libra 2nm 相干 DSP 驱动）以及首个 2nm 1.6T ZR 和 coherent-lite O-band 演示。
AMD 芯片与算力AI 评分4646 AMD 从 LEAP 2026 看中东 AI 下一步：从基础设施走向实际影响
AMD 在 LEAP 2026 期间宣布，与 Cisco、HUMAIN 合作的 AI 基础设施已由 AMD Instinct MI355X GPU、EPYC CPU 和 Cisco 网络设备投入生产服务，并计划自 2027 年起追加部署最高 250 兆瓦，合资项目按计划到 2030 年达到最高 1 吉瓦。
AMD 芯片与算力AI 评分3030 AMD EPYC：数据中心服务器整合的算账逻辑变了
AMD 宣称用 14 台 EPYC 9965 服务器可替代 100 台 5-7 年机龄的 Intel Xeon Platinum 8280 双路服务器，服务器数量减少 86%，性能总量不变，功耗降低 69%，三年 TCO 降低 41%。
Lam Research 半导体制造技术AI 评分4747 Lam Research 俄勒冈 Tualatin 实验室扩建动工，加速 AI 芯片创新
Lam Research 在俄勒冈州 Tualatin 研发中心动工扩建新实验室，建成后洁净室空间扩大超 50%，面积 120,000 平方英尺，预计 2028 年启用。
AMD 芯片与算力AI 评分4444 AMD 提前达成机架级 AI 能效阶段性目标：2026 年已达 4x
AMD 宣布截至 2026 年中期 AI 能效提升估计达 4x，超过该阶段 3x 的预期目标，正朝 2030 年机架级 AI 训练与推理能效提升 20x（20x30）的目标推进。
AMD 芯片与算力AI 评分2727 AMD 发布 2025-26 企业责任报告：以负责任的方式扩大影响力
AMD 发布 2025-26 企业责任报告，回顾 2020-2025 目标进展并展望 2030。2020 至 2025 年，可再生能源用电占比从 22% 升至 58%，运营温室气体排放减少 30%，AI 训练和高性能计算节点能效提升 38x，Green500 榜单上的 AMD 系统从 11 台增至 194 台；新目标为 2024-2030 年将机架级 AI 能效提升 20x。
Intel 官方公告AI 评分5050 Intel 在 Computex 2026 发布 AI 新品：从芯片到机架级 AI 解决方案携手行业伙伴交付客户
Intel 在 Computex 2026 发布多项 AI 创新，覆盖从芯片到系统级方案。Intel 与 SambaNova、Foxconn 合作打造基于 Xeon 处理器和 SambaNova SN-50 RDU 的机架级 AI 推理基础设施。