芯片行业本周回顾：GlobalFoundries 扩厂、CXMT 推进 DDR5 与 EUV、Teradyne 投资 FormFactor

Fab 扩产加速；中国在存储和 EUV 方面取得进展；Teradyne 的测试交易；SEMICON West 和 OCP 的亮点；3D SiP；台积电和 ASML 的信号；300mm 晶圆厂支出；光学和 3D 计算初创公司获得新融资；量子硬件取得进展。

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制造与工艺技术

GlobalFoundries 将在美国-日本合作计划下运营位于纽约州马耳他的两座新晶圆厂，投资规模高达 210 亿美元。第一座晶圆厂预计于 2029 年投产。GF 还发布了面向物理 AI 的 FD-SOI 路线图。
Applied Materials 公布了其价值 50 亿美元的 EPIC 中心，这是位于硅谷、占地 60 万平方英尺的半导体工艺与设备研发设施。
Infineon 与 Wolfspeed 签署了一项新的多年期 200mm SiC 晶圆供应协议。
Nikon 推出一款用于先进封装的新型光刻系统，提供 1.5 µm 线宽/间距分辨率，吞吐量比上一代提高 40%，达到每小时 72 块面板。该无掩膜系统支持大尺寸基板和 RDL 图形化，计划于 2027 年 4 月上市。

封装与测试

FormFactor 与 Teradyne 将共同开发面向 HBM、先进封装、硅光子和 HPC 的半导体测试技术。Teradyne 还同意向 FormFactor 投资 3 亿美元。Teradyne 还推出了一款面向边缘 AI 芯片的半导体测试平台。
ASE 扩展了其 PowerSiP 平台，推出垂直整合的 3D 封装解决方案，将电压调节器更靠近 AI 处理器放置，将寄生布线损耗降低 50% 或更多，从而提高数据中心和 HPC 系统的电源效率。

中国缩小差距

据报道，CXMT 计划在年底前推出采用 4F² DRAM 单元的 DDR5 服务器 RDIMM，有望提升密度并降低制造成本。这一进展可能有助于缩小中国的存储器差距，不过 CXMT 尚未披露生产良率、制造数量或成本竞争力的证据。
据《南华早报》报道，总部位于中国的 朗道半导体 展示了一款本地化率达 90% 的原型 EUV 光源。TrendForce 表示，该光源输出功率超过 15W，但仍远低于商用 EUV 的功率水平，量产预计还需三到五年。
根据路透社援引的 IDC 数据，2026 年上半年 英伟达 在中国的 AI 加速器出货量同比下降 44%，按出货量计算占数据中心 AI 加速器市场的 34%，华为则为 28%。

硅谷动态

本周 SEMICON West 大会：

Synopsys CEO Sassine Ghazi 在主题演讲中表示，自主芯片设计已能将部分客户规格直接推进到经过验证的 RTL，但物理实现、验证和最终签核仍需人工参与。
英伟达（Nvidia）扩展了其面向半导体制造的 AI 工具，包括用于原子级仿真的全新 cuPotential CUDA-X 库。泛林集团（Lam Research）计划将 Nvidia NanoVDB 集成到 SEMulator3D 中，预计可将部分晶圆刻蚀建模速度提升最高 30 倍。
西门子（Siemens）与英伟达（Nvidia）将 cuLitho 与 Calibre 集成，以加速计算光刻，称在全芯片 OPC 工作负载上速度最高可提升 12 倍。该方案支持 High-NA EUV 和曲线反演光刻。

图 1：新思（Synopsys）总裁兼 CEO Sassine Ghazi 与 Semiconductor Engineering 的 Ed Sperling 本周在 SEMICON West 上。来源：G. Haley/Semiconductor Engineering

OCP 全球峰会本周也在圣何塞举行。请在下方的新技术栏目中查看所有亮点。

财报季升温

台积电（TSMC）公布第三季度营收约为 467 亿美元，以美元计同比增长 41.2%，其中 2nm 占晶圆收入的 8%。CEO 魏哲家表示，AI 需求“没有放缓迹象”。但价格上涨和宏观经济不确定性正在拖累消费者及其他价格敏感市场，促使 2027 年的规划更加谨慎。台积电还表示，已就参与马斯克的 Terafab 进行过讨论，但任何晶圆厂合作都必须由台积电运营。
阿斯麦（ASML）公布第三季度销售额创纪录地达到 117 亿欧元，同比增长约 55%，并表示未来两年的计划供应仍无法完全满足客户需求。公司正在评估超出此前扩张计划的额外产能。

市场与投资

据追踪，80 家公司第三季度共获得超过 85 亿美元的芯片行业初创企业融资，其中 AI 推理、存储替代方案、光子学、网络以及其他数据传输技术吸引了本季度最大的一些融资轮次。
SEMI 预测，受 AI、HPC 和先进制程半导体需求驱动，2026 年全球300mm 前道晶圆厂设备支出将增长 31% 至 1490 亿美元，并在 2029 年达到 2270 亿美元。美洲地区的设备投资预计将从 2026 年的 181 亿美元增长逾一倍，至 2029 年的 406 亿美元。

图 2：SEMI 300mm 晶圆厂展望，2026 年第三季度更新。

大额融资

Salience Labs 融资 1.25 亿美元，以加速部署其面向 AI 基础设施的光路交换技术。
Mueon 融资 6500 万美元，用于扩展其集计算、存储、互连、供电和散热管理于一体的可堆叠模块化 3D 平台。

新技术

OCP 峰会

微软发布了一款新的AI 推理加速器，计划于 2027 年推出，采用推理优先架构，针对长上下文、内存密集型和解码繁重的 AI 工作负载进行了优化。
英特尔详细介绍了其最新的面向 AI 推理的 GPU，其设计支持高达 480 GB 的 LPDDR5X 内存。
Marvell 发布了面向 AI 推理的六通道 CXL 3.2 内存扩展器，以及一款 3.2T 协议感知重定时器和第二代 1.6T AEC DSP。
Wiwynn、Ayar Labs 和 GUC 演示了一套CPO 计算系统，集成了光引擎和系统级散热。
英伟达和思科宣布计划推出新的 USFP 光模块，支持每通道 400Gb/s 的信号传输，容量最高可达 12.8Tb/s。
是德科技推出了新的 1.6T 以太网测试平台、1.6T 铜缆互连验证以及 PCIe 7.0 协议测试解决方案。它还演示了多厂商链路层重试互操作性。

制造与测试

西门子 EDA 推出了 Tessent Silicon Executable 软件，可通过 PCIe 和 USB 传送测试图形。 爱德万测试和泰瑞达正在将其集成到各自的测试平台中，同时推出的还有 Simcenter SCADAS ES，这是一套用于物理测试的模块化数据采集系统。
Particle Measuring Systems 推出了一款 20nm 粒子计数器，用于半导体制造中溶剂的在线监测。
imec 的 IC-Link 与 Polar Semi 正在合作进行 8 英寸增强型 GaN 制造，将 imec 的硅基氮化镓技术用于功率器件。

设计、计算与电源

IBM 与西门子 EDA 正在就 IBM 的纳米堆叠晶体管架构展开合作，将器件研究与 EDA、工艺仿真和光刻优化相结合，面向未来制造。
ChipAgents 和英伟达推出了一个基准测试，旨在检验 AI 智能体能否完成端到端的数字芯片设计任务——从规格说明一直到物理实现和经验证的 GDS。
英飞凌在其功率半导体产品组合中新增了 XDP8HD40S-1，这是一款用于数字功率路径保护和监测的新型高压热插拔控制器。
Rambus 推出了一款专为面向 AI 基础设施的 LPDDR6 SOCAMM2 服务器模块芯片设计的 PMIC，具备先进的电源转换、时序控制、遥测和故障保护功能。
IBM 计划于 2027 年第一季度发布其 7 埃米纳米堆叠技术的早期研究版 PDK，让芯片设计师和 EDA 厂商能够提前探索垂直堆叠晶体管的设计挑战。

汽车

Microchip 和 Elektrobit 推出了一款面向汽车处理器的预集成 AUTOSAR 软件栈。
TDK 推出了两款霍尔效应传感器 IC，分别用于电机位置检测和 xEV 电流检测。

全球

美洲

Solstice Advanced Materials 计划扩展其在纽约的研发，包括热管理研究。
富士胶片 将扩大其在 亚利桑那州 的生产设施，用于生产面向先进封装等应用的铜互连 CMP 抛光液。
SIA 警告称，美国的芯片生产仍易受隐藏的上游依赖影响，一级设备和材料往往依赖中断风险很高的次级原材料和零部件，尤其是稀土和关键矿物。

欧洲

HCSS 报告称，荷兰对 ASML 先进光刻技术的掌控使其在美中半导体竞争中拥有筹码，但这一筹码受美国出口管制、欧盟规则、安全关系以及对华商业敞口的制约。
一位 CEPA 分析师呼吁英国通过投资剑桥的芯片设计集群并利用养老基金进行投资，来加强其半导体产业。报告还建议收紧对外资收购的审查，并争取获得欧盟半导体中试线的机会。

亚洲

据路透社报道，SK 海力士 据称正在寻求美国批准，以便向其中国大连晶圆厂运送更多芯片制造设备，同时将经由 Solidigm 在美国新建 NAND 工厂的可能性与该批准挂钩。
NXP 将获得欧洲投资银行 2.5 亿美元贷款，用于扩大其在 马来西亚 的业务。

研究

IBM Research 开发了一个用于芯片设计优化的 AI 智能体框架，利用开放权重模型和 HLS 反馈来探索硬件架构。该框架应用于量子纠错解码器时，IBM 报告称在约 26 美元的推理成本下实现了 HLS 估算的 52 倍加速；而全专有模型的配置花费 299 美元，实现了 204 倍加速。

俄勒冈州立大学、延世大学 和三星的研究人员开发了一种基于激光的方法，用于表征工作状态下 IGZO 晶体管中的原子缺陷。通过测试在 25 种工艺条件下制造的器件，研究人员识别出影响阈值电压、开关特性和载流子迁移率的与氧空位相关的电子陷阱，有望改进下一代 DRAM 用的晶体管。

南方科技大学 和 东北大学 的研究人员通过弱无序工程开发出高性能 p 型二维晶体管。

imec 和 Nvidia 总结了双方近期在使用 AI 和加速计算赋能光刻方面取得的进展，包括用于 sub-1nm 的基于 AI 的 CD-SEM 去噪，以及面向 High-NA EUV 的 GPU 加速工艺窗口 OPC。

安全

硬件安全进展

Marvell、Microsoft 和 Oracle 成立了一个 OCP 工作组，旨在为超大规模数据中心标准化符合 NIST FIPS 140-3 Level 3 的集成硬件安全模块。
Lattice 在最新版本的 Lattice Sentry 中推出了一款面向 AI 数据中心的支持后量子密码（PQC）的平台安全堆栈。
SEALSQ 计划在 electronica 2026 上首发两款抗量子芯片和一个后量子 ASIC 设计概念。
KAIST 的研究人员开发了一款用于基于时间的加密的可编程氧化物晶体管，可以在预设延迟后或仅在指定时间释放存储的信息。
达姆施塔特工业大学（TU Darmstadt）的研究人员提出了旨在消除可能破坏掩码密码软件的微架构泄露源的处理器级改动。这些改动被集成到 Ibex RISC-V 处理器中，经过形式化验证并在 FPGA 上进行了评估。

AI 安全

来自 34 个国家的 400 多名科学家签署了一封公开信，呼吁加强全球 AI 安全防护，包括建立一个国际机构来为保障联网 AI 模型的安全制定最佳实践。
Anthropic 发布的研究表明，小型 AI 模型可能很快就能在商用物联网设备上自我复制，而无需依赖数据中心基础设施。

本周黑客攻击

据报道，通过 CryptoBilis 出售的 Ledger 签名设备中被植入后门硬件，导致一起 1.02 亿美元的加密货币盗窃案。
网络攻击者针对联网制冷控制器，关闭了法国和荷兰各地超市的制冷系统。
据报道，一名黑客利用前员工泄露的密码“123456”访问了丹麦的民事登记系统，可获取近 880 万个个人身份号码。
美国当局以勒索罪逮捕了加拿大网络安全高管 Edward Dubrovsky，此举正值 FBI 打击 ShinyHunters 黑客组织之际。

安全技术论文

后门隐蔽性的测量研究（拉德堡德大学、萨格勒布）
轻量级处理器级故障注入对策（三菱）
共享 FPGA 中 ML 加速器上的 ML 辅助功耗侧信道攻击（耶鲁大学与西北大学）

量子硬件

理化学研究所（RIKEN）、南洋理工大学（NTU）和苏黎世联邦理工学院（ETH Zurich）的研究人员利用一条共享控制线演示了对五个硅自旋量子比特的并行控制，在三个量子比特同时操作时实现了高于 99.99% 的单比特门保真度，在五比特操作时高于 99.9%。该方法解决了扩展硅量子处理器的一个关键难题。

IBM、罗格斯大学（Rutgers University）、艾姆斯国家实验室（Ames National Laboratory）及其合作者演示了超导量子硬件上的自适应电路，利用线路中途测量和反馈来控制混沌量子动力学。研究人员观察到了量子行为与经典行为之间的动力学转变。

D-Wave 向意大利科莫交付了一台超过 4400 量子比特的 Advantage2 量子退火计算机，将安装为该国首台量子退火计算机。

纽约大学将建立一个价值 2.84 亿美元的量子制造工厂。

SkyWater 与 D-Wave 延长了双方的量子制造合作伙伴关系，涵盖在 SkyWater 明尼苏达州的工厂进行专用半导体工艺开发与制造。

Qilimanjaro Quantum Tech 融资 1960 万欧元（约 2190 万美元），用于将其模拟和数字量子计算机产业化。

活动与网络研讨会

即将举行的网络研讨会请见这里，包括：

数字孪生与 AI 赋能更智能的数据中心，10 月 19 日和 22 日
PeakForce AFM-IR 入门介绍，10 月 21 日
英飞凌面向高压至低压 DC-DC 应用的解决方案，10 月 21 日
扩展分析、远程访问与互联设施监测，10 月 22 日
Rambus Design Summit：赋能智能体 AI，10 月 22 日

查找即将举行的芯片行业活动请点这里，包括：

即将举行的活动

PDF Solutions CONNECT：面向半导体制造分析与 AI
10 月 15–16 日 | 加利福尼亚州旧金山

2026 EPEPS 会议：电子封装与系统的电气性能
10 月 18–21 日 | 得克萨斯州沃斯堡

Jasper User Group 2026：Cadence Connect
10 月 21–22 日 | 加利福尼亚州圣何塞

OktoberTech 硅谷
10 月 22 日 | 加利福尼亚州山景城

Rambus Design Summit 2026：赋能智能体 AI
10 月 22 日 | 线上

CASPA 第 35 届年会暨晚宴
10 月 23–24 日 | 加利福尼亚州圣克拉拉

IEEE 电子物理保证与检测国际会议（PAINE）
10 月 27–29 日 | 亚利桑那州菲尼克斯

MICRO 2026：IEEE/ACM 微体系结构国际研讨会
10 月 31 日–11 月 4 日 | 希腊雅典

IEEE 亚洲固态电路会议（A-SSCC 2026）
11 月 1–4 日 | 台湾台中

PIC Summit Europe
11 月 3–4 日 | 荷兰埃因霍温

Siemens User2User 中大西洋站
11 月 4 日 | 马里兰州劳雷尔

SWTest Asia 2026
11 月 5–6 日 | 台湾新竹

ACM/IEEE ICCAD 2026
11 月 8–12 日 | 加利福尼亚州圣何塞

Electronica 2026
11 月 10–13 日 | 德国慕尼黑

SEMICON Europe
11 月 10–13 日 | 德国慕尼黑

GSA：2026 WISH 会议
11 月 10 日 | 加利福尼亚州圣克拉拉

电子特种气体与系统会议（ESGS）
11 月 10–12 日 | 亚利桑那州菲尼克斯

SC26：HPC 网络、存储与分析国际会议
11 月 15–20 日 | 伊利诺伊州芝加哥

Hardwear.io 荷兰 2026 安全培训与大会
11 月 16–20 日 | 荷兰阿姆斯特丹

DVCon Europe
11 月 17–18 日 | 德国慕尼黑

2026 SIA 颁奖晚宴
11 月 19 日 | 加利福尼亚州圣何塞