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GlobalFoundries扩厂、CXMT DDR5与EUV进展及Teradyne投资FormFactor
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AI 综述
芯片行业本周动态集中在扩产、存储与测试合作。GlobalFoundries 将在纽约 Malta 运营两座新厂，投资最高达 210 亿美元，首座厂预计 2029 年投产。长鑫存储（CXMT）计划年底前推出采用 4F² DRAM 单元的 DDR5 服务器 RDIMM；其 EUV 光源原型本地化率达 90%，但距量产仍需三到五年。测试方面，FormFactor 与 Teradyne 将共同为 HBM、先进封装等领域开发测试技术，Teradyne 并向 FormFactor 投资 3 亿美元。目前事件处于报道披露阶段，各项计划的时间表如上所述。
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最新进展10月16日 15:01
本周报道披露 GF 扩厂、CXMT DDR5 与 EUV 进展，Teradyne 投资 FormFactor 3 亿美元。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月16日
- Semiconductor Engineering 芯片与封装芯片行业本周回顾：GlobalFoundries 扩厂、CXMT 推进 DDR5 与 EUV、Teradyne 投资 FormFactor
GlobalFoundries 将在纽约 Malta 运营两座新厂，投资最高达 $21B，首座厂预计 2029 年投产。FormFactor 与 Teradyne 将为 HBM、先进封装等共同开发测试技术，Teradyne 并投资 $300M。CXMT 计划年底前推出采用 4F² DRAM 单元的 DDR5 服务器 RDIMM，其 EUV 光源原型本地化率达 90%，但距量产仍需三到五年。
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