Intel Foundry 与 ASML 合作推进 High NA EUV 量产就绪，累计加工晶圆超百万片
Intel Foundry 与 ASML 在 SPIE 光掩模与 EUV 光刻会议上公布 High NA EUV 量产进展，该技术已用于 Intel 18A 工艺上部分 Core Ultra Series 3（Panther Lake）处理器的量产。
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Intel 官方公告AI 评分5555
AMD 芯片与算力AI 评分3030 AMD EPYC：数据中心服务器整合的算账逻辑变了
AMD 宣称用 14 台 EPYC 9965 服务器可替代 100 台 5-7 年机龄的 Intel Xeon Platinum 8280 双路服务器，服务器数量减少 86%，性能总量不变，功耗降低 69%，三年 TCO 降低 41%。
Lam Research 半导体制造技术AI 评分4747 Lam Research 俄勒冈 Tualatin 实验室扩建动工，加速 AI 芯片创新
Lam Research 在俄勒冈州 Tualatin 研发中心动工扩建新实验室，建成后洁净室空间扩大超 50%，面积 120,000 平方英尺，预计 2028 年启用。
AMD 官方公告AI 评分5656 AMD、Cisco 与 HUMAIN 在沙特的 AMD Instinct AI 基础设施正式上线，并计划扩至 250 MW
AMD、Cisco 与 HUMAIN 宣布基于 AMD Instinct MI355X GPU、EPYC CPU 和 Cisco Silicon One AI 网络的 AI 基础设施在沙特阿拉伯正式上线，向 HUMAIN 客户提供生产级算力。
AMD 芯片与算力AI 评分2727 AMD Instinct GPU 与 EPYC CPU 将驱动欧洲新一代 LUMI-AI 超级计算机
AMD 宣布其 Instinct GPU 和 EPYC CPU 将为欧洲下一代 LUMI-AI 超级计算机提供算力支持。（原文正文仅包含 AMD 商标下载条款内容，未提供该合作的更多技术细节。）
AMD 芯片与算力AI 评分5757 AMD、Cisco 与 HUMAIN 在沙特部署的 AMD Instinct MI355X AI 基础设施上线，规划 2030 年前达 1 GW
AMD、Cisco 与 HUMAIN 宣布基于 AMD Instinct MI355X GPU、AMD EPYC CPU 和 Cisco Silicon One 网络的 AI 基础设施已在沙特阿拉伯上线，向 HUMAIN 客户提供从模型训练到推理的 GPU 即服务。
SK hynix 内存技术AI 评分4040 SK hynix 解析：为什么光靠更快的 GPU 无法提升 AI 性能
SK hynix 在 AI Infrastructure Insight 系列文章中指出，AI 性能不能只靠 GPU 等加速器的算力，还需内存带宽、网络、存储与散热协同。
SK hynix 内存技术AI 评分3333 SK hynix 在 DTF 2026 展示面向 AI 基础设施优化的全系列内存解决方案
SK hynix 于 8 月 25 日在首尔 COEX 举行的 Dell Technologies Forum 2026（DTF）上展示了覆盖完整内存层级的 AI 内存产品组合，延续与战略伙伴 Dell 的合作。
Lam Research 半导体制造技术AI 评分2424 虚拟制造结合应力物理：解决 GAA 沟道非均匀性问题
Lam Research 使用 SEMulator3D® 集成应力建模，在制造前预测 GAA 堆叠纳米片沟道间的应力不均匀——nFET 应力差达 400-800 MPa，pFET 则低于 200 MPa。DOE 实验表明沟道厚度、fin 宽度和横向刻蚀共同影响应力均匀性，其中将最顶层沟道厚度从 4 nm 增至 7 nm 可显著降低应力差。
SK hynix 内存技术AI 评分4040 SK hynix 技术笔记：Hybrid Bonding 如何演进为提升半导体性能的基础技术
Hybrid Bonding（混合键合）正成为 HBM、NAND、3D 堆叠 DRAM 和 AI 加速器等下一代产品的关键连接技术，它省去 bump、直接以 Cu–Cu 键合，将芯片间距从焊球约 100µm、微凸点约 20µm 缩小到 1µm 以下。
AMD 芯片与算力AI 评分3838 AMD 将为部分 Versal 自适应 SoC 带来 UCIe 互连支持
AMD 宣布将在 Versal 自适应 SoC 中率先提供原生 UCIe 1.1 接口支持，实现自适应 SoC 与共封装专用 chiplet 之间的低功耗、高带宽通信。
AMD 芯片与算力AI 评分4444 AMD 提前达成机架级 AI 能效阶段性目标：2026 年已达 4x
AMD 宣布截至 2026 年中期 AI 能效提升估计达 4x，超过该阶段 3x 的预期目标，正朝 2030 年机架级 AI 训练与推理能效提升 20x（20x30）的目标推进。
Intel 官方公告精选AI 评分6767 Intel 宣布拟发行 150 亿美元普通股
Intel 宣布拟进行 150 亿美元普通股包销公开发行，净收益拟用于一般公司用途，包括资本开支和营运资金。公司称 AI 算力的空前投资带来强劲需求环境，并为承销商提供 30 天、最多 22.5 亿美元的额外购股选择权，J.P. Morgan、Goldman Sachs、Morgan Stanley 和 Citigroup 担任联席账簿管理人。
推荐理由：公告说明了增发规模、资金用途与承销安排，读者可以了解 Intel 如何为 AI 算力需求相关的资本开支融资。
AMD 官方公告AI 评分5454 AMD 收购专用 AI 推理芯片公司 Taalas
AMD 于 8 月 6 日宣布达成最终协议，收购总部位于多伦多的专用 AI 推理芯片公司 Taalas。Taalas 成立于 2023 年，其技术通过优化推理数据流来减少通用架构的算力和内存瓶颈；AMD 计划将该技术整合进加速器路线图，并与 AMD Instinct GPU 一起开发系统级方案，交易尚待监管批准。
AMD 芯片与算力AI 评分5858 AMD 收购 AI 推理芯片公司 Taalas 强化推理路线图
AMD 于 8 月 6 日宣布达成最终协议，收购专注专用 AI 推理芯片的加拿大多伦多公司 Taalas（2023 年成立）。Taalas 技术通过优化推理数据流，降低通用架构的算力和内存瓶颈，AMD 计划将其整合进加速器路线图，与 AMD Instinct GPU 共同开发系统级方案，并融入 Helios 机架方案、EPYC CPU 和 ROCm 软件的全栈 AI 平台。
Arista 交换机与官方公告精选AI 评分6868 Arista 2026 年 Q2 营收达 30.36 亿美元，首次突破单季 30 亿美元
Arista Networks 发布 2026 年第二季度财报，营收 30.36 亿美元，环比增长 12.1%，同比增长 37.7%，为公司首个超过 30 亿美元的季度；non-GAAP 摊薄每股收益 $1.02，同比增长 40%。
推荐理由：原文给出季度营收、利润与三季度指引的具体数字，读者可以据此判断 Arista 在 AI 网络硬件业务上的增长节奏。
Marvell 光互连与官方公告AI 评分2626 Marvell 将在 FMS 2026 展示面向智能体 AI 推理的 AI 内存与存储基础设施方案
Marvell 将于 8 月 4 日至 6 日在 FMS 2026（Booth #805）展示其 AI 内存与存储产品组合，包括 PCIe 6.0 企业级 SSD 控制器、CXL 近内存加速与内存池化交换、CXL 内存扩展卡、Octeon DPU 及用于光互连扩展的 Photonic Fabric 技术。
Intel 官方公告精选AI 评分7171 Intel 发布 2026 年第二季度财报，营收 161 亿美元同比增长 25%
Intel 公布 2026 年第二季度财报，营收 161 亿美元，同比增长 25%，non-GAAP 每股收益 0.42 美元，GAAP 每股亏损 2.16 美元。
推荐理由：财报同时披露分部门收入、18A-P 进展与扩产投资计划，可帮助读者对照增长结构与资本开支变化。
AMD 官方公告精选AI 评分6969 AMD 在 Advancing AI 2026 发布 Helios 机架方案与 6th Gen EPYC、Instinct MI400 系列
AMD 于 7 月 23 日在 Advancing AI 2026 发布全栈 AI 与物理 AI 产品组合，包括首个机架级方案 AMD Helios（72 张 Instinct MI455X GPU 加 18 颗 6th Gen EPYC "Venice" CPU）。
推荐理由：官方公告汇总了 Helios 机架、MI400 系列 CPU/GPU 规格数字和主要客户部署计划，可对照竞争方案评估其实际落地进度。
AMD 官方公告AI 评分5252 AMD 与 Cerebras 合作推出超低延迟高吞吐 AI 推理解耦方案
AMD 与 Cerebras 于 2026 年 7 月 23 日在 Advancing AI 2026 上宣布技术合作，将 AMD Helios 机架级方案与 Cerebras Wafer-Scale Engine 整合为单一解耦推理工作流。
AMD 官方公告精选AI 评分8484 AMD 与 Anthropic 达成战略合作，将部署至多 2GW Instinct MI450 系列 GPU
AMD 与 Anthropic 宣布战略合作，Anthropic 将在 AMD Helios 机架级方案中部署至多 2GW 的 AMD Instinct MI450 系列 GPU（含 MI455X，搭配 EPYC "Venice" CPU、Pensando 网络与 ROCm），首个 1GW 于 2027 年上半年开始部署。
推荐理由：官方公告给出了部署规模、时间表和股权投资金额，读者可以据此了解双方合作的完整结构。
AMD 官方公告精选AI 评分7272 AMD 与 Microsoft 扩大战略合作，Microsoft 将在 Azure 大规模部署 AMD Helios 机架级方案
AMD 宣布与 Microsoft 扩大长期战略合作，Microsoft 将在 Azure 上大规模部署 AMD Helios Rackscale Solution，用于前沿模型推理、自身 AI 客户及 Azure AI 服务。
推荐理由：官方公告给出合作的具体载体和产品构成，读者可以据此了解双方在 AI 基础设施层面的分工与落地节奏。
Intel 官方公告AI 评分5959 Intel Foundry 在 VLSI Symposium 披露 18A-P 进入风险生产及多项工艺进展
Intel Foundry 在 2026 VLSI Symposium 上宣布 Intel 18A-P 已进入风险生产，相比 Intel 18A 在同功耗下性能提升 9%，或同性能下功耗降低 18%，并与 Intel 18A 设计规则完全兼容以复用现有 IP。
Arista 交换机与官方公告AI 评分5656 Arista 发布 7060XE7 系列 1.6T 交换平台，面向机架级 AI Fabric
Arista Networks 于 2026 年 6 月 9 日发布 7060XE7 系列 1.6T 网络平台，作为机架级 AI 基础设施底座，基于 224G SerDes 提供 100 Tbps 带宽，LPO 光模块可降低互连功耗约 60%。
Intel 官方公告AI 评分5050 Intel 在 Computex 2026 发布 AI 新品：从芯片到机架级 AI 解决方案携手行业伙伴交付客户
Intel 在 Computex 2026 发布多项 AI 创新，覆盖从芯片到系统级方案。Intel 与 SambaNova、Foxconn 合作打造基于 Xeon 处理器和 SambaNova SN-50 RDU 的机架级 AI 推理基础设施。
Arista 交换机与官方公告AI 评分2020 Arista 发布 XPO 高密度液冷可插拔光模块
Arista 宣布推出 XPO 高密度液冷可插拔光模块。原网页正文未能加载，具体规格、上市时间等细节暂无法核实。
Arista 交换机与官方公告精选AI 评分6262 Arista Networks 发布 2025 年第四季度及全年财报，全年营收 90 亿美元
Arista Networks（NYSE: ANET）发布 2025 年第四季度及全年财报，Q4 营收 24.88 亿美元，环比增长 7.8%，同比增长 28.9%；全年营收 90.06 亿美元，同比增长 28.6%。
推荐理由：财报披露了季度与全年收入、利润率及 2026Q1 指引，读者可据此了解其 AI 网络业务增长节奏。