AMD Helios：设计与构建未来 AI 基础设施（视频）
AMD 发布 AMD Helios AI 基础设施相关视频资源，并提供包含 AMD 商标和标志的品牌资产下载。下载前须接受条款与条件，这些 AMD Marks 仅可用于包含 AMD CPU、GPU、APU 或 FPGA 产品的宣传推广，且 AMD 可随时终止该许可。
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SK hynix 内存技术AI 评分1414 SK hynix Ventures 如何从发掘前沿技术到创造新商业机会
SK hynix Ventures 介绍了其发掘有前景技术并创造新商业机会的路径。9 月，该公司在硅谷举办了 SK hynix Ventures Day 活动。
SK hynix 内存技术AI 评分3535 SK hynix Ventures 如何从早期识别技术走向创造新业务机会
SK hynix 通过十年风险投资，将企业风投模式从“tech sensing”演进为“path finding”，把内部研发、量产与客户资源转化为初创公司可利用的资产。
SK hynix 内存技术AI 评分3737 重塑基础设施：为什么架构决定性能——苏黎世联邦理工学院 Onur Mutlu 教授谈 AI 生态（SK hynix AI 生态系列）
AI 工作负载转向推理与智能体 AI 后，系统瓶颈正从算力转向数据移动。文章指出处理器中心架构下，从 DRAM 取一次数据的能耗可达一次简单算术运算的 150 至 2,000 倍，大型机器学习模型超过 90% 的系统能耗可能消耗在内存访问与数据移动上。文章引出 SK hynix 打造下一代 AI 内存生态的愿景，主张 GPU/NPU/TPU、内存、存储与网络作为整体系统协同设计。
AMD 芯片与算力AI 评分1818 AMD 正在增强型航天级封装中采样 Versal AI Core 自适应 SoC，面向最严苛的太空任务
AMD 正在采样 Versal AI Core 自适应 SoC，该芯片采用增强型航天级封装，面向最严苛的太空任务。页面正文仅为 AMD 商标与品牌资产下载的许可条款说明，未提供芯片参数、性能或上市时间等具体信息。
SK hynix 内存技术AI 评分3939 SK hynix 解析：为何电力与散热成为 AI 数据中心的下一个挑战
SK hynix 在 AI Infrastructure Insight 系列第三部分指出，电力供应与散热管理已成为 AI 数据中心从设计初期就必须考虑的核心需求。
Lam Research 半导体制造技术AI 评分4141 自对准 CFET 技术如何将 CMOS 缩放扩展至 10 埃以下
Lam Research 用 SEMulator3D 数字孪生建模验证了一种自对准互补场效应晶体管（SA-CFET）架构，可在 10 埃节点后延续 CMOS 缩放。
AMD 官方公告精选AI 评分8181 AMD 以约 $8.2B 全股票收购李飞飞创办的 World Labs
AMD 宣布以约 $8.2B 全股票交易收购 World Labs，后者由李飞飞创立，专注空间智能模型及机器人学习与模拟技术。交易预计 2026 年底前完成，交割后李飞飞将出任 AMD 执行副总裁兼首席科学家，向 Lisa Su 汇报，团队继续推进 AI 模型研究。
推荐理由：AMD 官方公告完整披露了交易金额、股权结构、李飞飞的新职务与交割时间，读者可以据此了解这笔收购如何补强其模型研究能力。
SK hynix 内存技术AI 评分5252 SK hynix 在 TSMC OIP 大会展示下一代内存组合并蝉联年度合作伙伴奖
SK hynix 于美国加州 Santa Clara 举行的 TSMC OIP 大会上展示下一代内存产品组合，并连续第二年获得 Partner of the Year 奖（3DFabric-HBM Integration 类别）。
AMD 芯片与算力精选AI 评分7878 AMD 以约 $8.2B 全股票收购李飞飞创立的 World Labs
AMD 宣布与 World Labs 达成最终收购协议，交易以全股票方式进行，估值约 $8.2B，预计于 2026 年底前完成，需监管批准等常规交割条件。World Labs 由李飞飞创立，总部位于旧金山，开发从文本、图像和视频输入生成、重建并模拟交互式 3D 环境的空间智能模型，以及机器人学习与模拟技术。
推荐理由：AMD 官方公告给出收购金额、股权形式与时间表，可帮助读者理解其 AI 硬件与模型研究整合的方向。
AMD 芯片与算力AI 评分1616 Perplexity 基于 AMD Ryzen AI Max 系列处理器推出便携式 Agentic PC
Perplexity 搭载 AMD Ryzen AI Max 系列处理器，推出便携式 Agentic PC。页面正文主要为 AMD 品牌素材下载的条款与条件说明，未提供该产品的更多技术细节。
AMD 芯片与算力AI 评分1212 “Advanced Insights”：Zen 架构如何为 Agentic AI 时代演进（视频）
AMD 发布“Advanced Insights”视频，讲解 Zen 架构如何为 Agentic AI 时代演进。正文仅附 AMD 品牌资产下载条款，未提供架构演进的具体技术细节或数据。
SK hynix 内存技术AI 评分3434 SK hynix 在 AI Infra Summit 2026 展示 AI 基础设施“新蓝图”
SK hynix 参加于 9 月 15-17 日在美国圣克拉拉举办的 AI Infra Summit 2026，以“New Spectrum”为主题展示下一代 AI 内存方案，参会人数约 6,000 人、较上年翻倍。
SK hynix 内存技术AI 评分2323 SK hynix 在 2026 Future Forum 上阐明业务与技术方向——“现在是跃进的黄金时期”
SK hynix 于 9 月 8 日在利川园区 SUPEX Center 举办 2026 Future Forum，主题为“AI 时代的黄金时期：AI 内存方案创造者改变世界的时刻”，探讨 AX（AI 转型）趋势及内存技术的发展方向。
Intel 官方公告AI 评分5555 Intel Foundry 与 ASML 合作推进 High NA EUV 量产就绪，累计加工晶圆超百万片
Intel Foundry 与 ASML 在 SPIE 光掩模与 EUV 光刻会议上公布 High NA EUV 量产进展，该技术已用于 Intel 18A 工艺上部分 Core Ultra Series 3（Panther Lake）处理器的量产。
AMD 官方公告AI 评分5656 AMD、Cisco 与 HUMAIN 在沙特的 AMD Instinct AI 基础设施正式上线，并计划扩至 250 MW
AMD、Cisco 与 HUMAIN 宣布基于 AMD Instinct MI355X GPU、EPYC CPU 和 Cisco Silicon One AI 网络的 AI 基础设施在沙特阿拉伯正式上线，向 HUMAIN 客户提供生产级算力。
SK hynix 内存技术AI 评分4040 SK hynix 解析：为什么光靠更快的 GPU 无法提升 AI 性能
SK hynix 在 AI Infrastructure Insight 系列文章中指出，AI 性能不能只靠 GPU 等加速器的算力，还需内存带宽、网络、存储与散热协同。
SK hynix 内存技术AI 评分3333 SK hynix 在 DTF 2026 展示面向 AI 基础设施优化的全系列内存解决方案
SK hynix 于 8 月 25 日在首尔 COEX 举行的 Dell Technologies Forum 2026（DTF）上展示了覆盖完整内存层级的 AI 内存产品组合，延续与战略伙伴 Dell 的合作。
Lam Research 半导体制造技术AI 评分2424 虚拟制造结合应力物理：解决 GAA 沟道非均匀性问题
Lam Research 使用 SEMulator3D® 集成应力建模，在制造前预测 GAA 堆叠纳米片沟道间的应力不均匀——nFET 应力差达 400-800 MPa，pFET 则低于 200 MPa。DOE 实验表明沟道厚度、fin 宽度和横向刻蚀共同影响应力均匀性，其中将最顶层沟道厚度从 4 nm 增至 7 nm 可显著降低应力差。
SK hynix 内存技术AI 评分4040 SK hynix 技术笔记：Hybrid Bonding 如何演进为提升半导体性能的基础技术
Hybrid Bonding（混合键合）正成为 HBM、NAND、3D 堆叠 DRAM 和 AI 加速器等下一代产品的关键连接技术，它省去 bump、直接以 Cu–Cu 键合，将芯片间距从焊球约 100µm、微凸点约 20µm 缩小到 1µm 以下。
Intel 官方公告精选AI 评分6767 Intel 宣布拟发行 150 亿美元普通股
Intel 宣布拟进行 150 亿美元普通股包销公开发行，净收益拟用于一般公司用途，包括资本开支和营运资金。公司称 AI 算力的空前投资带来强劲需求环境，并为承销商提供 30 天、最多 22.5 亿美元的额外购股选择权，J.P. Morgan、Goldman Sachs、Morgan Stanley 和 Citigroup 担任联席账簿管理人。
推荐理由：公告说明了增发规模、资金用途与承销安排，读者可以了解 Intel 如何为 AI 算力需求相关的资本开支融资。
AMD 官方公告AI 评分5454 AMD 收购专用 AI 推理芯片公司 Taalas
AMD 于 8 月 6 日宣布达成最终协议，收购总部位于多伦多的专用 AI 推理芯片公司 Taalas。Taalas 成立于 2023 年，其技术通过优化推理数据流来减少通用架构的算力和内存瓶颈；AMD 计划将该技术整合进加速器路线图，并与 AMD Instinct GPU 一起开发系统级方案，交易尚待监管批准。
Intel 官方公告精选AI 评分7171 Intel 发布 2026 年第二季度财报，营收 161 亿美元同比增长 25%
Intel 公布 2026 年第二季度财报，营收 161 亿美元，同比增长 25%，non-GAAP 每股收益 0.42 美元，GAAP 每股亏损 2.16 美元。
推荐理由：财报同时披露分部门收入、18A-P 进展与扩产投资计划，可帮助读者对照增长结构与资本开支变化。
Arista 交换机与官方公告AI 评分5656 Arista 发布 7060XE7 系列 1.6T 交换平台，面向机架级 AI Fabric
Arista Networks 于 2026 年 6 月 9 日发布 7060XE7 系列 1.6T 网络平台，作为机架级 AI 基础设施底座，基于 224G SerDes 提供 100 Tbps 带宽，LPO 光模块可降低互连功耗约 60%。