先进封装从工艺学习到量产控制：表征与测试的挑战与方法

From Process Learning To Production Control: Trends In Advanced Packaging And Implications To Characterization And Test

AI 导读

随着异构集成从 2.5D interposer、CoWoS 发展到混合键合与 3D 堆叠，先进封装的良率敏感性和缺陷机制与前端逻辑及标准封装截然不同，行业一直缺乏专用计量、表征与分析框架。文章介绍一套集成方法论，用于加速先进封装工艺开发并维持量产控制。

正文 · AI 翻译

一套用于加速先进封装技术开发并维持生产控制的集成方法论。

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从 2.5D 中介层与 CoWoS 到混合键合与 3D 堆叠，异构集成的爆发式增长正在重新定义“工艺爬坡”的含义。先进封装技术在良率敏感性与缺陷机制上与前端逻辑工艺或标准封装技术存在根本差异，但业界一直缺乏专为规模化应对这些新挑战而设计的测量、表征与分析框架。本次演讲介绍一套用于加速先进封装技术开发并维持生产控制的集成方法论。

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