UCIe 在 2.5D 与 3D 多芯片设计中的互连差异与工程考量

UCIe Connectivity for 2.5D and 3D Multi-Die Designs

AI 导读

一份白皮书分析了 UCIe die-to-die 互连在 2.5D 和 3D 多芯片设计中的差异与工程考量。2.5D 封装中 UCIe 链路经过封装信道，受插入损耗、串扰和数据速率提升影响 PHY 与封装设计；3D 设计则借助更短的垂直连接和细间距键合，通过连接密度扩展带宽，减少高速串行化、均衡和信道训练需求。

正文 · AI 翻译

在先进多裸片设计中选择并实现 UCIe 互连背后的差异与工程考量。

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UCIe 为裸片到裸片（die-to-die）互连提供了通用标准，但在 2.5D 封装中连接裸片与在 3D 设计中连接裸片有着本质上的不同。

在 2.5D 设计中，UCIe 链路穿过封装信道，插损、串扰和不断提升的数据速率会影响 PHY 和封装设计。而在 3D 设计中，更短的垂直连接和细间距键合使带宽能够通过连接密度来扩展，从而降低了对高速串行化、均衡和信道训练的需求。

本白皮书探讨了这些差异，以及为先进多裸片设计选择并实现 UCIe 互连背后的工程考量。

你将学到：

UCIe 互连在 2.5D 和 3D 设计中有何不同
F2B 和 F2F 拓扑如何影响接口设计
3D 集成如何改变实现、测试和可靠性要求
如何协调 UCIe IP、封装拓扑与实现策略

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