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UCIe 白皮书解析 2.5D 与 3D 多芯片互连差异
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AI 综述
2026年11月11日，Semiconductor Engineering 报道了一份关于 UCIe die-to-die 互连技术的白皮书，该白皮书分析了 UCIe 在 2.5D 与 3D 多芯片设计中的应用差异与工程考量。白皮书指出，在 2.5D 封装中，UCIe 链路经过封装信道，受插入损耗、串扰以及数据速率提升的影响，这对 PHY 与封装设计提出了要求。而在 3D 设计中，由于采用更短的垂直连接和细间距键合，可以通过连接密度扩展带宽，同时减少对高速串行化、均衡和信道训练的需求。目前该事件仅此一篇报道，尚无后续进展信息。
AI 根据报道生成 · 2 小时前更新
最新进展11月11日 16:01
新白皮书分析 UCIe 在 2.5D 与 3D 多芯片设计中的互连差异与工程考量。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月11日
- Semiconductor Engineering 芯片与封装UCIe 在 2.5D 与 3D 多芯片设计中的互连差异与工程考量
一份白皮书分析了 UCIe die-to-die 互连在 2.5D 和 3D 多芯片设计中的差异与工程考量。2.5D 封装中 UCIe 链路经过封装信道，受插入损耗、串扰和数据速率提升影响 PHY 与封装设计；3D 设计则借助更短的垂直连接和细间距键合，通过连接密度扩展带宽，减少高速串行化、均衡和信道训练需求。
本事件热度走势
当前热度9·可比范围峰值10（11月11日 17:00）·近 24 小时可比范围变化 –
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