Siemens Innovator3D IC：从硅中介层到系统级签核的 3D-IC 信号完整性方案

3D-IC Signal Integrity: From Silicon Interposers To System Signoff

AI 导读

Siemens 的 Innovator3D IC 提供统一的系统级环境，覆盖架构探索、电磁提取、信道仿真、协议合规验证到最终系统级签核的完整流程。随着 AI 与 HPC 架构基于先进平台采用 chiplet 设计，信号完整性需从元件级验证演进到全系统级信道分析。该方案将多项已验证技术整合为无缝工作流，应对 3D-IC 的复杂性。

正文 · AI 翻译

一个统一的、系统级的环境，将多项成熟技术整合为无缝工作流，覆盖架构探索、电磁提取、通道仿真、协议合规性验证以及最终的系统级签核。

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随着 AI 与 HPC 架构采用基于先进平台构建的芯粒（chiplet）设计，信号完整性必须从组件级验证演进为完整的系统级通道分析。Siemens 的 Innovator3D IC 应对上述复杂挑战，提供了一个统一的、系统级的环境，将多项成熟技术整合为无缝工作流，覆盖架构探索、电磁提取、通道仿真、协议合规性验证以及最终的系统级签核。

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