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西门子推出3D-IC信号完整性统一签核环境
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AI 综述
Siemens 推出 Innovator3D IC，提供统一的系统级环境，覆盖从架构探索、电磁提取、信道仿真、协议合规验证到最终系统级签核的完整流程。随着 AI 与 HPC 架构基于先进平台采用 chiplet 设计，信号完整性验证需从元件级演进到全系统级信道分析。该方案将多项已验证技术整合为无缝工作流，以应对 3D-IC 设计的复杂性，实现从硅中介层到系统级签核的信号完整性解决方案。
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最新进展11月4日 16:02
Siemens 发布 Innovator3D IC 统一环境，覆盖架构探索到系统级签核的完整信号完整性流程。报道时间线
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11月4日
- Semiconductor Engineering 芯片与封装Siemens Innovator3D IC：从硅中介层到系统级签核的 3D-IC 信号完整性方案
Siemens 的 Innovator3D IC 提供统一的系统级环境，覆盖架构探索、电磁提取、信道仿真、协议合规验证到最终系统级签核的完整流程。随着 AI 与 HPC 架构基于先进平台采用 chiplet 设计，信号完整性需从元件级验证演进到全系统级信道分析。该方案将多项已验证技术整合为无缝工作流，应对 3D-IC 的复杂性。
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