FAaST 路线：通过电学工艺控制赋能先进封装

工艺控制的下一个前沿不仅仅是视觉上的——更是电气上的。

半导体行业正在进入一个封装创新与晶体管微缩同等重要的时代。

人工智能、高性能计算系统、先进智能手机、汽车电子以及下一代网络平台越来越依赖先进封装技术，以提供这些应用所需的带宽、能效和功能，而且往往要在日益缩小的封装尺寸内实现。

尽管关于先进封装工艺控制的讨论大多聚焦于缺陷检测，但还有一些挑战表现为微妙的电气状态，它们可能影响下游良率、器件可靠性和制造一致性。这些电气效应往往是传统的检测和量测方法所无法看到的，但它们可能会对下游工艺性能、器件可靠性和整体良率产生负面影响。

残余电荷控制已成为先进封装中一项尤为重要的要求。

随着制造商采用新的封装架构，他们也在引入数量不断增长的吸湿性薄膜和材料，这些材料通常与绝缘层和基板结合使用。这些材料需要更严格的环境控制，而在更干燥的环境中，残余电荷和静电可能成为一个重大的工艺隐患。基于等离子体的加工、沉积、清洗、表面处理和键合等步骤还可能进一步导致晶圆和面板上局部电荷的积累。

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图1：整片晶圆映射突显了局部不均匀性（左）。高分辨率面板级映射识别出图案和局部热点（右）。来源：Onto Innovation