Onto Innovation 提出先进封装电气过程控制方案

半导体工艺控制正从传统的视觉检测走向电学测量。在先进封装过程中，残留电荷和静电累积问题难以被传统检测与量测手段发现，但却会影响良率、器件可靠性和制造一致性。随着吸湿性薄膜、绝缘层和等离子体工艺的引入，这一问题变得更加突出。2026年10月8日，Semiconductor Engineering 报道，Onto Innovation 针对这一问题提出了基于电学工艺控制的 FAaST 路线方案，提供全晶圆映射和面板级高分辨率映射能力，可定位局部非均匀性与热点，从而在先进封装中实现电学过程控制。目前报道仅涉及该方案的发布与介绍，尚无进一步落地或客户应用的信息披露。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。