2026年Q3初创公司融资盘点：AI芯片与光互连主导，80家公司共融资超85亿美元

AI 主导了 2026 年第三季度的融资，两家推理公司各自宣布了 10 亿美元的融资。但随着数据中心建设推动对内存的旺盛需求，投资者也青睐那些为昂贵且容量受限的 HBM 提供替代方案的初创公司。一些公司基于通用 DRAM 构建方案，或将模型保存在片上 SRAM 中，另一些则将内存直接堆叠到计算芯片上。

数据在技术栈各层级的移动仍然是一个关键瓶颈。互连技术、网络芯片和光子学是本季度最活跃的领域，初创公司正以多种方法应对这一问题，从可量产的共封装光学、通过塑料波导传输的毫米波射频信号、铁电玻璃调制器，到直接打印在芯片上的光学耦合器以及专为 AI 光学设计的相干 DSP。

本季度总额中近 75 亿美元流向了 22 家融资达 1 亿美元或以上的初创公司，其中 8 家在大约一年内让投资者再度投资，有些甚至将上一轮融资金额翻了一倍多。此外，本篇报道还涵盖智能体化 EDA 与 AI 生成模拟版图、小型芯片代工厂、基于金刚石的缺陷检测、大面积纳米压印光刻以及内存安全微控制器——共介绍 80 家公司，它们在 2026 年第三季度合计融资超过 85 亿美元。

• 汇总表
• 芯片
• AI 硬件
• EDA
• 制造与设备
• 测试、测量与检测
• 内存与存储
• 光子学与光学
• 往期报告

芯片

Xsight Labs 融资 超过 3.0 亿美元，由 Fidelity Management & Research Company 领投，Aliya Capital Partners、Atreides Management、Artisan Partners、Battery Ventures、Diagonal Capital、Intel Capital、Key1 Capital、Maverick Capital、Sienna Venture Capital、T. Rowe Price、Union Group 和 Valor Equity Partners 参投。Xsight Labs 为超大规模、边缘和 AI 数据中心网络设计完全可编程的数据处理单元（DPU）和以太网交换机。其 DPU 基于开放标准构建，运行原生 Linux、DPDK 和 SONiC，采用 64 个直接位于数据路径中的 Arm Neoverse N2 核心，能以 800 Gbps 满线速每秒处理数百万个连接。该公司的 12.8 Tbps 以太网交换机可在 200W 功耗下实现确定性的低于 700ns 的延迟。所筹资金将用于加速公司路线图、增加对新兴 Ultra Ethernet Consortium 标准的支持、招聘并扩大制造规模。该公司成立于 2017 年，总部位于以色列特拉维夫。

Celero Communications 完成2.75亿美元 C 轮融资，由 Atreides Management、Valor Equity Partners 和 CapitalG 领投，Sutter Hill Ventures 和 Maverick Silicon 参投。Celero 开发面向 AI 光互连的相干 DSP。该公司没有改造长距相干设计，而是构建了一种针对低功耗和低延迟优化的 DSP 架构，并搭配连接 DSP 与光系统的新型模拟电路，据称该设计可在多代产品中扩展到更高带宽。该架构面向从 1.6T 到下一代 3.2T 的 scale-up、scale-out 和 scale-across 互连。Celero 已验证 2nm 相干 DSP 硅片，包括 DSP 处理和模拟技术。资金将用于加速产品路线图、研发和生产就绪。公司成立于 2024 年，总部位于美国加州尔湾，迄今已融资 4.15 亿美元。

Cornelis 完成2.05亿美元融资。Cornelis 为 AI 和 HPC 构建 scale-out 网络，产品涵盖 SuperNIC、交换机以及围绕其自研交换芯片打造的开源软件。其 400 Gb/s 系统采用基于信元的流控和细粒度自适应路由，公司称这使网络无损且无拥塞。该公司正在送样一款同时支持 Omni-Path、RoCEv2 和 Ultra Ethernet 的 800G SuperNIC。Cornelis 正借助基于 UALink 和 ESUN 的可编程网络内计算向 scale-up 网络扩展，公司称这种方式可让网络卸载集合通信操作。资金将用于扩大生产。公司成立于 2020 年，由英特尔高性能互连业务分拆而来，总部位于美国宾夕法尼亚州韦恩。

Eliyan 完成1.45亿美元 C 轮融资，由 Seligman Ventures 领投，Cisco Investments、Lumentum 及其他新老投资者参投。Eliyan 开发裸片间、芯片间和机架间的 PHY 及 chiplet 互连技术，面向具备先进封装级集成、多封装 scale-up 架构、内存扩展和新兴高带宽基础设施网络的 AI 系统。该协议无关的 PHY 同时适用于标准封装和先进封装，支持 BoW 和 UCIe，以及同时双向信令——在同一根线上同时收发，从而使每个接口的带宽翻倍。对于裸片到内存的应用，公司称其 PHY 在 90um 及以上凸点间距的标准有机封装上即可满足 HBM 的带宽要求。资金将用于开发下一代互连产品、扩大制造规模，并拓展至光电互连领域。公司成立于 2021 年，总部位于美国加州圣克拉拉。

Delos Data 从 Matrix Partners、Playground Global、Socratic Partners、Capricorn Investment Group、Matter Venture Partners、IAG Capital Partners 等机构 融资超过 1.0 亿美元。Delos Data 构建了一种参考架构，用于将混合硬件、模型和拓扑组合成 AI 推理集群，并在每个端点之间提供数据接口。该接口芯片有三种多协议形态：面向 GPU、XPU 和加速器的 30+ Tbps I/O 芯粒；10+ Tbps 近封装光学器件；以及面向 CPU、闪存和内存的 400+ Gbps 卡。它位于每个端点与网络之间，可以率先检测故障并在硬件中管理恢复。一款解耦式纵向扩展服务器计划于 2026 年底送样。这笔资金将用于招聘并加速产品开发与销售。该公司成立于 2025 年，总部位于美国加利福尼亚州帕洛阿尔托。

Efficient Computer 完成了由 TQ Ventures 领投的 9700 万美元 B 轮融资，Eclipse Capital、Union Square Ventures、Giant Ventures、Triatomic Capital、TO Capital、TF Capital、Mana Ventures、Toyota Ventures、Overmatch 和 Borderless 参投。Efficient 构建了一种基于软件可重构空间数据流架构的通用处理器，该架构采用由可重构处理单元组成的平铺网格。公司声称该架构在包括 AI 在内的通用计算方面实现了 10 倍的能耗改进。其编译器是构建在 LLVM 和 MLIR 之上的即插即用替代品，可将 C 和 C++ 翻译为静态调度的数据流图，并布局布线到该网格上。该处理器现已进入量产，面向物理 AI、太空与国防以及可穿戴设备。这笔资金将用于批量出货处理器，并将该架构扩展到数据中心级性能。该公司成立于 2022 年，总部位于美国宾夕法尼亚州匹兹堡，迄今已融资 1.73 亿美元。

Point2 Technology 在由 LB Investment 领投、Arm、Maverick Silicon 等参与的 B 轮融资中追加 6000 万美元，使该轮总额达到 1.36 亿美元。Point2 开发用于 AI 数据中心纵向扩展的射频与混合信号互连 SoC 以及智能重定时器。其技术通过塑料介质波导使用毫米波射频发射/接收 SoC 传输数据，既避免了铜缆在多太比特速率下受限的趋肤效应，也免除了光缆所需的 DSP 和光电转换。作为一种纯电子技术，该介质波导可通过实现面向无线传输的现代调制技术，部署于 800G/1.6T/3.2T 及更高的线缆速率。这笔资金将用于招聘以及将有源射频线缆和近封装、共封装模块商业化。该公司成立于 2016 年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞。

OXMIQ Labs 在由 Fundomo 和 Samsung Catalyst Fund 领投的 A 轮融资中筹得 3500 万美元，MediaTek、AM Intelligence Labs、Pegatron Venture Capital、CDIB-TEN、Darwin Ventures、Morgan Creek Digital 等参投。OXMIQ 提供 GPU IP，集成了兼容 CUDA 的 GPU 引擎、张量处理引擎，以及负责协调全系统工作负载和智能体的编排 RISC-V CPU 引擎。该架构专为近内存计算设计，可从单核 AI 部署扩展到大规模数据中心配置。OXMIQ 的芯粒集成架构将异构计算芯粒和内存组合在单一封装中，可在不同逻辑工艺节点、内存类型、互连标准和先进封装选项之间进行配置。这家初创公司还提供从高层编排到底层内核优化的软件栈。公司成立于 2023 年，总部位于美国加利福尼亚州坎贝尔，迄今已融资 6000 万美元。

Celera Semiconductor 筹得 3000 万美元 B 轮融资，全部由 Maverick Silicon 出资。Celera 开发 定制模拟 IC，采用 AI 驱动的自动化开发流程，从规格定义到架构、IP 供应、综合、验证、版图和流片端到端运行。该平台将模拟功能的数字孪生库与行为建模、综合、验证和版图算法相结合，面向行业标准硅工艺上的混合信号和 PMIC 设计。Celera 最近收购了电源管理设计服务提供商 SiliconGate。公司成立于 2018 年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。

SCI Semiconductor 筹得 500 万英镑（约 680 万美元）资金，由 PXN Ventures 和 Mercia Ventures 领投，Osney Capital、Black Opal Ventures 及私人投资者参投。SCI Semiconductor 基于 CHERI 构建 内存安全的 RISC-V 微控制器，通过将内存划分为访问受到严格控制的受信任隔间，将安全性嵌入到架构中。安全特性包括引用完整性、空间内存安全和调用门，并具有确定性的释放后使用防护和轻量级的 RTOS 隔离。资金将用于提升产量和开发下一代芯片。公司成立于 2022 年，总部位于英国谢菲尔德。

AI 硬件

Etched 在两轮融资中共募得 10 亿美元，其中 7 月由 红杉资本 领投了 3.0 亿美元的一轮融资，8 月由 Jane Street 领投了额外的 7.0 亿美元。其他投资方包括 Andreessen Horowitz、Kleiner Perkins、Tiger Global、Bain Capital Ventures、Neo、Stripes、Primary、Positive Sum、Diffusion、Argo、Blackstone、SK Hynix 以及个人投资者。Etched 为机架级前沿模型推理共同设计芯片、封装、PCB、冷板、互连和制造工艺。其架构可以在降低电压的情况下运行芯片的数学运算单元，该初创公司声称这使其能够以 80% 以上的峰值 FLOPs 运行万亿参数的稀疏 MoE，而不会出现热节流。Etched 还采用混合 HBM/SRAM 子系统，通过超低延迟、高带宽的互连在整个集群中共享内存池，以加速跨芯片的内存访问。其首批芯片采用台积电 N4P 工艺制造，公司已交付其首个机架。所募资金将用于扩大生产和客户部署。该公司成立于 2022 年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞。

SambaNova 由 General Atlantic 领投，在 F 轮融资的首轮交割中募得 10 亿美元，Seligman Ventures 和 T. Rowe Price Associates 进行了重大投资，A&E Investment、Assam Ventures、Battery Ventures、BlackRock、Cambium Capital、Intel Capital、Kabila Capital、QFO Capital、Qatar Investment Authority、Vista Equity Partners 和 Volantis 参投。SambaNova 基于其可重构数据流单元（RDU）架构设计推理芯片和系统。RDU 不是逐个内核地运行，而是将操作串联成流式流水线，分布在可编程计算单元和 SRAM 可编程内存单元的网格上，在当前操作执行的同时为下一个算子获取数据。片上 SRAM、HBM 和 DDR 组成的三级内存使模型和 KV 缓存靠近计算单元。该公司的第五代芯片最多可扩展至 256 个 RDU，SambaNova 称其支持高达 10 万亿参数的模型。所募资金将用于扩大产能、加速产品创新和扩展部署。该公司成立于 2017 年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞。

Positron AI 融资高达 8.75 亿美元，包括 C 轮和 C-1 轮融资，其中 C 轮为 3.75 亿美元，由 NEA、Atreides Management、Valor Equity Partners、Andra Capital 和 SemiAnalysis Capital 共同领投；C-1 轮最高 5 亿美元，由 NEA 和个人投资者 Jim Clark 领投。其他投资者包括 DFJ Growth、Qatar Investment Authority、Resilience Reserve、Arena Private Wealth、Natural Capital、Helena、1517 Fund、Flume Ventures、Unless、Boardman Bay Capital Management、Fincadia Advisors、Banyan Ventures 和 U First Capital，战略投资者则有 VentureTech Alliance、Hudson River Trading、Cisco Investments 和 Naver Ventures。Positron 基于商用 LPDDR5X 而非 HBM 构建内存优先的 AI 推理系统，并称其下一代系统可利用超过 90% 的可用内存带宽。其下一代加速器采用可重构脉动阵列，权重内存与每个处理单元同位放置，每颗芯片配备 288 GB 至 2.3 TB 的内存。该公司声称，由四到八颗此类芯片组成的系统可在单节点上服务超过 16 万亿参数的模型，以及超过 1000 万 token 的上下文窗口。该加速器计划于 2026 年底在 TSMC N3P 上流片，并计划于 2027 年下半年投产。资金将用于支持流片、一个工程数据中心与仿真平台，以及系统的量产爬坡。该公司成立于 2023 年，总部位于美国内华达州里诺。

OLIX 从 Fundomo、Arm、Hudson River Trading、Hummingbird Ventures、Crane Venture Partners、Plural Platform、Creandum、Phoenix Court、Transition Ventures 及个人投资者处融得 3.12 亿美元 B 轮融资。OLIX 正在设计的 AI 推理硬件，为 token 生成过程的每个阶段使用专用芯片。该系统围绕一种“慢而宽”的光互连构建，用于裸片间数据传输，这得益于对链路每个部分（包括 SerDes 和激光器的原子结构）的机架级协同设计，以及使用完全确定性编译器的工作负载调度。这家初创公司的首款芯片是一颗解码加速器，将模型保存在 SRAM 中，且设计中不使用先进封装或 HBM。资金将支持该芯片在 2027 年下半年的计划交付。该公司成立于 2024 年，总部位于英国伦敦。

SiMa.ai 在由 Fidelity Management & Research Company 和 Amplify Partners 联合领投的 1.5 亿美元 C 轮融资中，获得了 Alter Venture Partners、Dell Technologies Capital、Maverick Capital、+ND Capital、Point72 和 StepStone Group 的参投，并由 AllianceBernstein、Baron Capital、J.P. Morgan 和 State of Michigan 跟投。SiMa.ai 构建一款机器学习 SoC，可在单芯片上运行完整的多模态流水线——从传感器采集和预处理，到视觉编码以及大型多模态模型——无需外部加速器。该公司表示，在 CNN、ViT、LLM 和 LMM 工作负载下，其芯片可在低于 10W 的功耗下提供 50 TOPS。其开源的智能体软件环境可为该芯片编译 ONNX 模型，并在主机与 SoC 之间编排推理。SiMa.ai 声称其下一代硬件将提供 1,000 密集 TOPS，并计划于 2028 年上半年出货，面向无人机、人形机器人以及汽车 ADAS 和座舱领域。这笔资金将用于扩展软件环境并开发下一代芯片。该公司成立于 2018 年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞，迄今已融资 5 亿美元。

HyperAccel 完成了其 B 轮融资的 1,500 亿韩元（约 1.11 亿美元）第二次交割。HyperAccel 设计面向 Transformer 推理的 LLM 处理单元（LPU）IP 和芯片，使用 LPDDR5X 内存而非 HBM。该 LPU 采用数十个大型粗粒度可编程核心，每个核心执行完整的 Transformer 计算，并通过精简的数据流在核心之间复用模型参数以减少数据搬运。这家初创公司表示，其服务器级 LPU 是一款配备八个 LPDDR5X 通道的 4nm SoC，在推理全程中平均硬件利用率为 90%。一款更小型的设备级 LPU 已完成流片。资金将用于批量生产和招聘。该公司成立于 2023 年，是 KAIST 教职员工创立的公司，总部位于韩国首尔。

Velaura AI 在由 Seligman Ventures 领投的 1.1 亿美元 A 轮融资中，获得了 Capricorn Investment Group、Mayfield、Maverick Silicon、MARA、Premji Invest、Samsung Catalyst Fund 和 StepStone Group 的参投。Velaura 正在为数据中心 XPU 和物理 AI 开发超低功耗数字芯片 IP 及设计平台。这家初创公司表示，其专有的低电压先进节点库和物理设计方法降低了矩阵乘法运算所需的能耗，并可集成到现有 SoC 架构中，同时保持完全的功能等效性。该公司成立于 2022 年，原名 Auradine，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。

Quadric 在由 International Finance Corporation 领投的第二轮交割中，通过 1600 万美元追加融资扩展了其 C 轮融资，Pear VC、Uncork Capital、BEENEXT Capital Management 和 Offline Ventures 参投，使该轮融资总额达到 4600 万美元。Quadric 设计可编程 AI 推理处理器 IP，同时也能运行经典 DSP 和控制算法。其通用 NPU（GPNPU）采用混合式冯·诺依曼与 2D SIMD 架构，可在单一流水线中执行矩阵、向量和标量运算，无需搭配 CPU 或 DSP。由于该核心可通过 C++ 编程而非固定功能，新的算子和模型可以作为软件更新交付，无需更改硅片。该公司表示，该架构在多芯粒（chiplet）配置下可从 1 TOPS 扩展到超过 3200 TOPS，支持从计算机视觉到端侧 LLM 以及视觉-语言-动作世界模型的卷积和 Transformer 模型。所筹资金将用于招聘。公司成立于 2017 年，总部位于美国加利福尼亚州伯林格姆，迄今已融资 9000 万美元。

EDA 与设计

ChipAgents 在 A2 轮融资中获得 6000 万美元，投资方包括 B Capital、Bessemer Venture Partners、Micron Technology、MediaTek、Ericsson、ScOp Venture Capital 及其他现有投资者。ChipAgents 提供一个智能体式 AI 芯片设计环境，其中面向特定领域的智能体能够独立规划并执行多步骤的设计与验证工作流。该平台将规格说明和代码转化为可用于生产的 RTL、验证资产以及跨数字、模拟和 3D-IC 的自动化根因分析，该公司声称这种方法可将设计周期缩短 50% 以上。所筹资金将用于扩大部署、招聘和加速产品开发。公司成立于 2024 年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，迄今已融资超过 1.34 亿美元。

Astrus 在由 Caffeinated Capital 领投的 A 轮融资中获得 1200 万美元，Khosla Ventures、Garage Capital、MVP Ventures 和 RiSC Capital 参投。Astrus 开发自动化模拟版图设计的 AI 软件。其系统借鉴 AlphaGo 背后的方法，将强化学习、深度学习、自我对弈和搜索结合在一个旨在生成并评估数万亿版图的循环中。Astrus 声称其可以生成在性能与可制造性之间取得平衡、可交付流片的版图。其首要关注点是高速 SerDes 背后的模拟电路，该初创公司表示其架构可跨电路、工艺节点和晶圆厂扩展。所筹资金将用于该技术的商业化和招聘。公司成立于 2022 年，总部位于加拿大安大略省多伦多。

Mach42 完成 950 万美元 A 轮前融资，由 IP Group 领投，BGF 和 Foresight Group 参投。Mach42 开发用于模拟电路验证的物理驱动代理建模技术。该初创公司声称其代理模型的执行速度比传统技术快最高 2,500 倍，并能处理从几十个端口到超过一千个端口的模拟子系统的复杂度。这些模型可以自动以 Verilog-A、System Verilog 和 C/C++ 格式导出，以兼容 SPICE 仿真器。资金将用于招聘和加速商业化落地。公司成立于 2019 年，总部位于英国牛津和美国加利福尼亚州帕洛阿尔托。

VerifAIX 完成 500 万美元种子轮融资，由 Bluehill VC 和 Endiya Partners 共同领投。VerifAIX 开发一个面向硬件验证的、规范优先的智能体 AI 平台，将 AI 与形式化方法相结合。它对照 RTL 审核架构和微架构规范，以标记矛盾、歧义和缺失场景，然后将其提炼为一个经过形式化验证的设计模型，供验证团队审阅和批准。专用智能体基于这一共享模型生成测试计划、覆盖率模型、UVM/SystemVerilog 测试平台、断言和检查逻辑，并通过筛选反例和针对覆盖率缺口来推动现有仿真和形式化工具收敛。VerifAIX 表示，每一个生成的产物都可以追溯到某条规范要求。资金将用于开发平台、增强其形式化验证和仿真能力，以及招聘。公司成立于 2024 年，总部位于美国加利福尼亚州库比蒂诺。

制造与设备

Fab2 完成 5 亿美元 A 轮融资，由 Fundomo 领投，Corner Capital、Paradigm、Duquesne Family Office、Maverick Silicon、StepStone Group、Protagonist、UDC Ventures 以及一位天使投资人参投。Fab2 建造并批量生产 小型芯片工厂。该公司自行设计制造芯片所需的硬件和软件，并自建晶圆厂、工具和部件，包括泵、阀门、传感器、纳米级精度执行器和电路板。Fab2 还提供一款浏览器内的协作式 EDA 工具。公司成立于 2023 年，前身为 Atomic Semi，总部位于美国德克萨斯州奥斯汀。

Morphotonics 在由 3M Ventures、Innovation Industries、BOM、Invest-NL、European Innovation Council Fund、Ernij Next 和 European Investment Bank 参与的扩大规模的 B 轮融资中筹集了超过 3590 万美元。Morphotonics 开发大面积纳米压印光刻平台，可在大尺寸基板上复制微纳米级结构。其卷对板工艺使用带有柔性压印模的圆柱形滚筒，逐步将纳米结构压印到面板上的紫外固化树脂中。随后树脂用紫外光固化，该公司称这种方法能在超出标准晶圆尺寸的基板上达到纳米级分辨率。目标应用包括大规模波导制造、显示器以及包括共封装光学器件在内的光子元件。融资资金将用于扩大产能、推进产品开发以及招聘。该公司成立于 2014 年，总部位于荷兰费尔德霍芬。

SweGaN 在由 Thisbe AB、North Ventures 和现有股东领投的 B 轮融资中筹集了 1400 万美元。SweGaN 制造定制化的碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）外延晶圆，用于电信、国防和卫星通信领域的射频和功率器件。其方法采用“transmorphic 异质外延”工艺，通过空位有序排列，将平面内晶格原子构型从 SiC 衬底完美转变到 AlN 成核层。该公司表示，其 QuanFINE 结构结合了 GaN 和 SiC 的优势，无需传统的厚 C-/Fe- 掺杂缓冲层，使热沟道更靠近作为散热器的 SiC 衬底，减少了与缓冲层相关的陷阱，并利用超宽禁带的 AlN 成核层作为有效的背势垒。融资资金将用于扩大产能、招聘以及加速研发。该公司是 2014 年从林雪平大学分拆出来的，总部位于瑞典林雪平，迄今已筹集 4100 万美元。

Nexstrom 在由 Xora Innovation 领投、Foothill Ventures 和 SEEDS Capital 参投的 种子轮融资中筹集了 1200 万美元。Nexstrom 正在开发一个晶圆级平台，用于生长单晶二维过渡金属硫族化合物（TMD）半导体。该公司表示，这类半导体支持精确的电子控制，减少晶体管层面的能量损耗，提高效率，同时与先进的代工制造兼容。该全栈平台将 CVD 硬件、工艺技术和晶圆级二维材料生长集成到标准晶圆厂工作流程中，目标是在行业标准的 12 英寸晶圆上实现连续单晶生长。该公司表示，已在 300mm 晶圆上实现商用级 TMD 合成并交付了晶圆样品。融资资金将用于平台开发、代工合作以及招聘。该公司成立于 2024 年，总部位于新加坡，迄今已筹集 1500 万美元。

nanoSkunkWorkX 完成了由 Tin Men Capital 领投的种子轮 200 万美元首期融资。nSWX 专注于工程化薄材料界面，首先推出一种基于石墨烯的界面，用于 AI 和 HPC 芯片封装中选定的封装级铜互连路线，旨在降低电气损耗并改善散热。它采用一种利用电和液体化学在低温下构建薄型结构化层的工艺来形成该界面，并可嵌入现有制造流程。资金将用于封装验证结构、热与电气验证、可靠性测试、更大晶圆的工艺开发以及合作伙伴试点。该公司成立于 2019 年，总部位于马来西亚八打灵再也。

测试、测量与检测

QuantumDiamonds 融资 9100 万欧元（约 1.041 亿美元），包括由 World Fund 领投、Bayern Kapital、IQ Capital、Earlybird、First Momentum、UnternehmerTUM、Creator Fund 和 Onsight Ventures 参投的 1500 万欧元股权轮，以及来自德国联邦经济事务与能源部和巴伐利亚自由州的 7600 万欧元政府支持。QuantumDiamonds 制造半导体检测设备，利用合成钻石中的原子级缺陷来探测磁场。其首套商用系统可在纳米尺度进行无损 3D 电流成像，精确定位芯片缺陷的位置和深度。该技术能够以高速度和高细节检测短路、漏电和断路，视场高达 3 x 3mm。它可以在宽温度范围内工作。资金将用于向芯片制造商交付实验室系统，并推进面向高吞吐量晶圆厂检测的晶圆级能力。该公司成立于 2022 年，总部位于德国慕尼黑。

内存与存储

Kepler Computing 携 4.68 亿美元融资走出隐身模式。Kepler 正在开发专为 AI 设计的内存，声称其每瓦带宽接近 SRAM，同时目标容量最高可达 HBM 的 10 倍。该公司不依赖 EUV，而是将新型低电压、CMOS 兼容器件堆叠在晶体管之上以提高内存密度，并利用 3D 集成使内存更靠近计算单元。这些内存被设计用于在主流数字计算架构中充当 HBM 和 SRAM 层级。Kepler 拥有自己的专用 300mm 晶圆厂，计划在 2026 年送样其首款 AI 内存产品，并于 2027 年投产。该公司成立于 2019 年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞。

TeRAM stealth 出炉，获得由 Primary Venture Partners、B Capital、Hyperion 和 SemiAnalysis Capital 联合领投的 3700 万美元种子轮融资，Alumni Ventures 和 Lightscape Partners 参投。TeRAM 开发面向从数据中心到边缘设备等 AI 部署场景的定制 3D SRAM。其内存与封装技术将 3D SRAM 直接集成到 AI 计算芯片上，公司称这种方案旨在严苛的热条件下以低功耗提供高带宽。它可为每个客户的方案定制容量、带宽、形态和封装，以最大限度地降低功耗。该公司计划于 2029 年实现初期量产。资金将用于技术验证、招聘和构建定制芯片。公司成立于 2018 年，总部位于美国加利福尼亚州洛斯阿尔托斯。

光子学与光学

Lumilens stealth 出炉，获得由 Atreides Management、Bain Capital Ventures、Meritech、Seligman Ventures 和 Spark Capital 领投的 7 亿美元 C 轮融资，Addition、Aiconic Ventures、Alkeon、EDBI、Harbourvest、J.P. Morgan Private Capital、Lingotto、Mayfield、MVP Ventures、Qualcomm Ventures、Peak XV、Redpoint Ventures、Seifdune 和 Thomvest Ventures 参投。Lumilens 设计并制造面向 scale-up 和 scale-out AI 数据中心网络的共封装光学、近封装光学和可插拔光收发器。每款产品都构建在一个统一的技术平台上，涵盖硅光子学、混合信号 IC、电光转接板和光学系统。这家初创公司还开发了一项简化光子芯片组装的电光转接板技术。公司成立于 2024 年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞，迄今已融资超过 9 亿美元。

Ayar Labs 追加融资 1.5 亿美元。Ayar Labs 开发共封装光学（CPO），通过光互连架构将数千个 GPU 跨机架连接成单一集群。其硅光子学光学引擎采用微环调制器，并通过标准 UCIe 接口集成到系统级封装设计中。ELSFP 形态的外置激光源为其供电，将激光器与光学引擎分离，公司称这种方案提升了热效率和维护便利性。这家初创公司还声称比铜互连和可插拔光学带宽高至多 10 倍、延迟低至多 10 倍。资金将用于产品开发、验证、制造规模扩张以及在印度班加罗尔设立设计中心。公司成立于 2015 年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞。

iPronics 完成 1.25 亿美元 B 轮融资，由 Maverick Silicon 和 Light Street Capital 共同领投，NVIDIA 参投，Triatomic Capital、Bosch Ventures、Catalight Capital、European Innovation Council Fund、The Tate Family Trust、Fine Structure Ventures、Amadeus Capital Partners、Build Collective、Criteria Venture Tech 以及其他新投资者和现有投资者参与。iPronics 开发一款基于硅光子学的机架式光路交换（OCS）平台，可在机架内和机架间提供可编程的光连接，让 AI 集群能够针对训练和推理工作负载实时重新配置连接。其固态 32+ 端口可扩展架构没有任何机械运动切换元件，并集成了 SOA 增益控制、光功率监测、流式遥测和 API，同时配有针对低光损耗和串扰优化的定制 PDK。融资资金将用于扩大运营、加速商业部署和招聘。该公司是 Universitat Politècnica de València 的衍生公司，成立于 2019 年，总部位于西班牙瓦伦西亚，迄今已融资 1.77 亿美元。

Polaris Electro-Optics 完成 5000 万美元 B 轮融资，由 Walden Catalyst Ventures 领投，Socratic Partners、Cambium Capital、Knollwood、Hudson River Trading、Koch Disruptive Technologies、M Ventures、Rhapsody Venture Partners、Buff Gold Ventures 和 Blue Sky Capital 参投。Polarsy 开发基于专有铁电向列相玻璃的 电光调制器，该玻璃具有强泡克耳斯效应（Pockels 效应）。该材料在硅光子晶圆离开代工厂之后应用于成品晶圆上，采用标准工艺且无需极化处理。该公司称其调制器可在亚伏级驱动电压下达到每通道 400 Gbps，并表示该材料的电光响应可以从每通道 200G 调谐至 800G。融资资金将用于产品组合扩展、量产规模提升、产品流片、资质认证和招聘。该公司成立于 2021 年，是科罗拉多大学博尔德分校的衍生公司，总部位于美国加利福尼亚州卡尔斯巴德。

Quintessent 在由 Cycle Capital 领投的 4000 万美元 A 轮融资中获得投资，参投方包括 Goldman Sachs XIG-Industry Ventures、Hina Liberty Capital、Susquehanna International Group、InterVest、Safar Partners、Ciena、Foothill Ventures、M Ventures、Osage University Partners 和 Sierra Ventures。Quintessent 面向光学 scale-up 网络提供单芯片量子点高密度波分复用（DWDM）梳状激光器。该产品采用异质集成在标准硅光子学上的砷化镓 O 波段量子点增益材料，可由单个激光器在单一偏置控制下产生八个精确间隔的波长。这家初创公司表示，其激光器架构旨在降低功耗、简化制造并提高可靠性。融资资金将用于产品成熟以及其他光学元件的开发。该公司成立于 2019 年，总部位于美国加利福尼亚州戈利塔。

Lightspring 在由 Atlantic VC 和 OVNI Capital 领投的 310 万欧元（约 360 万美元）种子轮融资中获得投资，参投方包括 Concept Ventures、IXCORE GROUP、Plug and Play 以及行业天使投资人。Lightspring 使用 3D 光刻技术在单个工艺步骤中直接在光子芯片上制造光学链路，包括波导和自由空间光学器件，无需预先对准，可用于光纤到芯片、激光器到芯片以及芯粒到芯粒的耦合。每个结构的加工精度在 0.1 微米以内并自动对准，该初创公司目标是实现低于 0.5 dB 的耦合损耗和两周的设计周期。Lightspring 力争在 2030 年前实现大规模制造。该公司成立于 2026 年，基于 Institut FEMTO-ST 的研究，总部位于法国贝桑松。

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