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Q3 2026 芯片初创融资盘点：80家公司超85亿美元
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AI 综述
据Semiconductor Engineering 2026年10月12日报道，2026年第三季度共有80家芯片初创公司完成融资，总额超过85亿美元。其中，两家推理芯片公司各获得10亿美元融资；约75亿美元流向22家单轮融资超过1亿美元的公司。从投资方向看，热点集中在互连技术、网络芯片和光子学领域，涉及共封装光学、毫米波塑料波导、铁电玻璃调制器以及面向AI光学的相干DSP等技术方案。此外，还有初创公司探索用普通DRAM或片上SRAM替代供应受限的HBM高带宽内存。总体来看，AI芯片与光互连主导了本季度的初创融资格局。
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最新进展10月12日 15:01
最新盘点显示Q3共80家芯片初创融资超85亿美元，AI推理与光互连公司为最大赢家。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月12日
- Semiconductor Engineering 芯片与封装2026年Q3初创公司融资盘点：AI芯片与光互连主导，80家公司共融资超85亿美元
2026年第三季度，80家初创公司共融资超85亿美元，其中两家推理公司各获10亿美元融资，近75亿美元流向22家融资1亿美元以上的公司。投资热点集中在互连技术、网络芯片和光子学领域，涉及共封装光学、毫米波塑料波导、铁电玻璃调制器和面向AI光学的相干DSP等方案，另有公司探索用普通DRAM或片上SRAM替代受限的HBM。
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