AMD 与 Microsoft 扩大战略合作，Microsoft 将在 Azure 大规模部署 AMD Helios 机架级方案
AMD 宣布与 Microsoft 扩大长期战略合作，Microsoft 将在 Azure 上大规模部署 AMD Helios Rackscale Solution，用于前沿模型推理、自身 AI 客户及 Azure AI 服务。
推荐理由：官方公告给出合作的具体载体和产品构成，读者可以据此了解双方在 AI 基础设施层面的分工与落地节奏。
硬件与市场
AI 硬件资讯：光刻机、光模块与算力产业链
追踪 AI 芯片与存储、光刻机和半导体设备、光模块与硅光、高速互连、先进封装、PCB 载板、AI 服务器、电源液冷和端侧终端的技术、规格与供需变化，保留来源与发布时间。
AI 硬件产业链：查看各环节关注什么
AI 芯片与存储
GPU、CPU、NPU、ASIC、HBM 与数据中心存储的规格、性能和供需。
光刻机与制造设备
AI 芯片、先进逻辑和 HBM 相关的 EUV/DUV 光刻、刻蚀、沉积与检测工艺。
光模块与硅光
800G、1.6T 光模块、CPO、硅光及 AI 集群光通信的技术与产品。
交换机与高速互连
以太网、InfiniBand、NVLink、交换芯片、铜缆与集群网络。
先进封装
CoWoS、Chiplet、2.5D/3D 封装与 AI 芯片、HBM 的集成技术。
PCB 与载板
AI 服务器和交换机的高多层 PCB、高速材料与芯片封装载板。
AI 服务器与机柜
训练推理服务器、整机、机柜与集群系统的规格及部署。
数据中心电源
AI 数据中心的供配电、机架电源、UPS 与功率密度。
液冷与散热
AI 集群的冷板、浸没式液冷、CDU 与热管理系统。
端侧 AI 终端
AI PC、AI 手机、智能眼镜与边缘设备的芯片及本地推理能力。
关注公司：ASML、Applied Materials、Lam Research、KLA、Marvell、Arista、Lumentum、Coherent、Vertiv、Dell、Supermicro、中际旭创、新易盛、天孚通信、北方华创、中微公司、海光信息、寒武纪、沪电股份、胜宏科技、英维克。按新闻中的实际业务关联归类。
最新资讯
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TrendForce Insights 半导体产业洞察AI 评分4141 从备用电源到关键基础设施：AIDC 重塑储能产业格局
TrendForce 分析指出，2026 年全球 AI 数据中心（AIDC）大规模部署正推动储能从“可选配套”变为关键基础设施。北美因燃气发电占比 40–50%、大型燃气轮机供应紧张而急需储能保障 24/7 供电；中国则将“算电协同”纳入新基建，4–8 小时长时储能成为算力枢纽标配。AIDC 储能分数据中心侧与发电侧部署，NVIDIA 800V DC 架构白皮书提出设施级与机架级两级储能方案。
Intel 官方公告AI 评分5959 Intel Foundry 在 VLSI Symposium 披露 18A-P 进入风险生产及多项工艺进展
Intel Foundry 在 2026 VLSI Symposium 上宣布 Intel 18A-P 已进入风险生产，相比 Intel 18A 在同功耗下性能提升 9%，或同性能下功耗降低 18%，并与 Intel 18A 设计规则完全兼容以复用现有 IP。
Arista 交换机与官方公告AI 评分5656 Arista 发布 7060XE7 系列 1.6T 交换平台，面向机架级 AI Fabric
Arista Networks 于 2026 年 6 月 9 日发布 7060XE7 系列 1.6T 网络平台，作为机架级 AI 基础设施底座，基于 224G SerDes 提供 100 Tbps 带宽，LPO 光模块可降低互连功耗约 60%。
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Intel 在 Computex 2026 发布多项 AI 创新，覆盖从芯片到系统级方案。Intel 与 SambaNova、Foxconn 合作打造基于 Xeon 处理器和 SambaNova SN-50 RDU 的机架级 AI 推理基础设施。
Arista 交换机与官方公告AI 评分2020 Arista 发布 XPO 高密度液冷可插拔光模块
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