imec 研究垂直堆叠 DRAM 的热设计空间，超越 HBM-on-GPU

Vertical DRAM Stacking Expands Thermal Design Space Beyond HBM-on-GPU (imec)

AI 导读

imec 研究人员发表论文"Beyond HBM-on-GPU: Thermal Design Envelope for 3D Volumetric DRAM-on-GPU Integration"，评估将 DRAM 裸片垂直旋转堆叠在 GPU 上方并在其间设置冷却腔的 3D 内存架构，作为传统 2.5D HBM 和 HBM-on-GPU 直接堆叠的替代方案。

正文 · AI 翻译

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imec 的研究人员发表了论文《Beyond HBM-on-GPU: Thermal Design Envelope for 3D Volumetric DRAM-on-GPU Integration》（超越 HBM-on-GPU：3D 立体 DRAM-on-GPU 集成的热设计包络）。

摘要：
研究人员评估了一种 3D 存储架构：将 DRAM 裸片垂直旋转叠放在 GPU 上方，并在两者之间设置冷却腔，以此作为传统 2.5D HBM 和直接堆叠 HBM-on-GPU 的替代方案。封装级热仿真考察了堆叠高度、存储容量与组织方式、冷却腔材料、堆叠方向、塑封插入，以及增加分布式内存控制器/片上网络层等要素。

技术论文在此获取。2026 年 9 月

Chen, Yukai, Melina Lofrano, Khakim Akhunov, Jonas Svedas, Arjun Singh, Nathan Laubeuf, Diksha Moolchandani 等人，“Beyond HBM-on-GPU: Thermal Design Envelope for 3D Volumetric DRAM-on-GPU Integration.”，arXiv 预印本 arXiv:2609.24343（2026 年）。