热点事件 持续更新
imec研究3D垂直堆叠DRAM-on-GPU散热设计
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先了解这件事
AI 综述
2026年10月26日，Semiconductor Engineering报道，imec研究人员发表论文《Beyond HBM-on-GPU: Thermal Design Envelope for 3D Volumetric DRAM-on-GPU Integration》。该研究评估一种3D内存架构：将DRAM裸片垂直旋转堆叠在GPU上方，并在其间设置冷却腔，以此作为传统2.5D HBM方案以及HBM-on-GPU直接堆叠方案的替代。研究重点在于该架构的热设计空间（thermal design envelope）。目前报道仅涉及该论文的发布及其研究方案，尚无进一步的实验结果或产业化进展的报道。
AI 根据报道生成 · 3 小时前更新
最新进展10月26日 15:02
imec发布论文，提出带冷却腔的垂直堆叠DRAM-on-GPU 3D架构并评估其热设计空间。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月26日
- Semiconductor Engineering 芯片与封装imec 研究垂直堆叠 DRAM 的热设计空间，超越 HBM-on-GPU
imec 研究人员发表论文"Beyond HBM-on-GPU: Thermal Design Envelope for 3D Volumetric DRAM-on-GPU Integration"，评估将 DRAM 裸片垂直旋转堆叠在 GPU 上方并在其间设置冷却腔的 3D 内存架构，作为传统 2.5D HBM 和 HBM-on-GPU 直接堆叠的替代方案。
本事件热度走势
当前热度9·可比范围峰值10（10月26日 16:00）·近 24 小时可比范围变化 –
趋势仅比较持续完整观测到的相同主体，范围可能小于当前热度统计。移动指针或点击图表查看每小时热度；键盘可用左右方向键切换。