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TrendForce Insights 半导体产业洞察· TrendForce·· 3 小时前AI 评分58

NVIDIA 计划三年内与供应链伙伴将载板产能提升至 2.5 倍

Weekly Radar 007: NVIDIA Moves to Secure Substrate Capacity

AI 导读

TrendForce 报道 ABF 载板仍是 AI 供应链最紧张的环节之一,交期维持在 48–56 周,而供需平衡市场约为 12 周,短期内难有缓解。NVIDIA 计划在未来三年与供应链伙伴合作,将其产品所需的载板产能提升至 2.5 倍。

正文 · AI 翻译
  • ABF 载板仍是 AI 供应链中最紧张的环节之一。交货周期维持在 48–56 周,而市场平衡时为 12 周,短期内几乎没有缓解迹象。NVIDIA 计划在未来三年内与其供应链合作伙伴一起将产品基板产能提升 2.5 倍,凸显出这一产能瓶颈的持续……

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来源: TrendForce Insights 半导体产业洞察 · insights.trendforce.com