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NVIDIA计划三年内将载板产能扩大2.5倍

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AI 综述

据TrendForce报道,ABF载板目前仍是AI供应链中最紧张的环节之一,交期维持在48–56周,而市场供需平衡时交期约为12周,短期内难以缓解。为应对这一瓶颈,NVIDIA计划在未来三年与供应链伙伴合作,将其产品所需的载板产能提升至2.5倍。目前该计划尚无后续产能落地或时间表方面的进一步披露,事件仍在发展中。

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报道时间线

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10月26日
  1. TrendForce Insights 半导体产业洞察
    NVIDIA 计划三年内与供应链伙伴将载板产能提升至 2.5 倍

    TrendForce 报道 ABF 载板仍是 AI 供应链最紧张的环节之一,交期维持在 48–56 周,而供需平衡市场约为 12 周,短期内难有缓解。NVIDIA 计划在未来三年与供应链伙伴合作,将其产品所需的载板产能提升至 2.5 倍。

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