芯片行业一周回顾：CHIPS Act 3.89 亿美元、Micron 存储路线图、Nvidia 供应链扩产与 Tenstorrent 融资 15 亿美元

《芯片法案》3.89 亿美元用于功率芯片、垂直氮化镓和材料研发；美光的存储路线图；英伟达扩大供应链产能；Tenstorrent 融资 15 亿美元；中国 NAND 工厂；AI 数据中心的 800V 供电；英特尔推进亚利桑那州晶圆厂；中国订购超过 350 亿美元的英伟达 GPU。

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《芯片法案》资助

美国商务部与四家从事功率器件和关键材料研发的公司签署了最高 3.89 亿美元的半导体研发资助意向书，涉及垂直氮化镓和超高纯石英等技术。根据拟议协议，政府将获得少数股权（无投票权）作为资助的条件。

公司	资助金额	研发方向
Helion	最高 1.75 亿美元	面向聚变系统的高压功率半导体。
Commonwealth Fusion Systems	最高 8500 万美元	用于射频等离子体加热、电力电子、聚变诊断和抗辐射电子器件的半导体。
Vertical Semiconductor	最高 7300 万美元	垂直氮化镓功率晶体管，旨在提升 AI 数据中心机架及其他高功率应用中的功率密度和效率。
Sibelco North America	最高 5600 万美元	超高纯石英的提纯与浸出技术。

制造产能

英伟达扩大了覆盖其制造供应链的产能协议，包括与以下公司的合作：

Amkor 在韩国扩建先进封装产能，使两家公司在亚利桑那州和韩国的协议总额达到 30 亿美元。此次扩建的目标是在 2028 年底前将转接板晶圆产能提升四倍以上。
SPIL 在台湾扩建CPO 光引擎组装产能；
三星电机在韩国扩建ABF 封装基板生产；
京元电子在美国新建半导体测试设施，预付款 11 亿美元；
IBIDEN 在日本扩建封装基板产能；
欣兴电子在台湾增加封装基板生产。

先进封装与检测

联电与钰创宣布技术和制造合作，为 AI 和 HPC 系统开发硅电容供电解决方案，利用联电的深沟槽电容技术将电容从电路板转移到先进封装的转接板、基板或背面。
随着先进封装的规模化，一份新报告探讨了从晶圆级转向面板级所面临的挑战，包括翘曲、良率、工艺控制和设备限制。
西门子与英伟达扩大了用于 3D-IC 电热协同设计的智能体 AI合作，西门子报告称工程工作量最多可减少 95%，设计方案数量增加 50 倍。双方还在开发PCB 检测数字孪生，利用虚拟电路板和合成缺陷数据，将人工工程工作量最多减少 85%，误报减少超过 40%。

图1：面向功率和热挑战的智能体 3D IC 工程工作流。来源：西门子

AI 数据中心供电

英飞凌（Infineon）与英伟达（Nvidia）扩大了在面向 AI 数据中心的 800 VDC 电源架构上的合作，重点聚焦旨在提升高功率 AI 系统电源效率和密度的基于 GaN 的中间总线转换器（IBC）。
探讨 AI 数据中心向 800 VDC 供电的转型，以及更高电压架构带来的安全性与可靠性挑战。

标准

先进光子学联盟（Advanced Photonics Coalition）发布了其首个包含五项规范与推荐实践的硅光子学与光共封装作品集。
Accellera发布了功能安全语言标准 1.0，为在设计工具和团队之间交换与复用功能安全信息提供统一的数据模型，初期重点是标准化 FMEDA 数据交换。

中国

据路透社报道，三星电子（Samsung Electronics）与SK 海力士（SK hynix）据称正在升级其中国 NAND 工厂以生产更先进的存储器，三星计划在西安生产 286 层 V9 NAND，SK 海力士则在大连迈向 240 层或更高层数的 NAND，尽管美国对芯片制造设备出口实施了限制。
据路透社报道，字节跳动（ByteDance）、阿里巴巴（Alibaba）和腾讯（Tencent）已下达总计超过 350 亿美元的订单，采购符合出口要求的英伟达 RTX PRO 5500 GPU。
IFP 估计，到 2027 年底，中国可获取的 AI 算力可能几乎翻倍，达到相当于 880 万块 Nvidia H100 的水平，尽管更严格的芯片出口管制和对海外数据中心访问的限制可能会拖慢增长。

存储器

美光（Micron）公布了一份存储器技术路线图，其中包含直接堆叠在逻辑芯片之上的垂直 HBM，目标是在 2028 年实现量产。其 1δ DRAM 和 400 多层 G11 NAND 计划于 2027 年下半年爬坡量产，G11 的位密度达到 G9 的两倍，I/O 速度最高达 G9 的 1.5 倍。
JEDEC成立了一个新的任务组，探讨制定 LPDDR 持久性存储器（PMEM）标准。
据报，三星（Samsung）将在英伟达定制 NVHBM 的基础裸片上采用台积电（TSMC）的 3nm 工艺，同时继续自行制造 DRAM 裸片。据报道，英伟达要求三星、SK 海力士和美光将 NVHBM 基础裸片统一采用台积电工艺，以简化性能验证。
铟公司（Indium）正在扩展其纽约州罗马市的业务，以恢复美国国内对先进存储器制造所用高纯度关键材料的加工，并获得美光（Micron）的投资和长期供应协议支持。

融资

Tenstorrent 在 E 轮融资中募得 15 亿美元，用于扩大其 Galaxy 服务器的制造与部署，并推进其 AI 和 RISC-V CPU IP。
Photon Bridge 融资约 1100 万美元，用于开发可扩展的多波长激光光源，用于 AI 数据中心的光互连。

财报

要点：泛林集团（Lam Research）报告季度营收创纪录，达 82 亿美元，同比增长 54%，在强劲的 AI 驱动晶圆厂设备需求下，系统营收增长 62% 至 57 亿美元。
季度营收：Besi（增长114%）、JCET（增长13%）、 MaxLinear（增长72%）、Nordic（增长32%）以及 TI（增长28%）。

数据速览

据 SEMI 预测，2026 年全球晶圆出货量将增长近 12%。
据 TrendForce 预测，2027 年服务器 CPU 出货量有望增长超过 40%。
ESD Alliance 报告称，第二季度电子系统设计营收同比增长约 12%。
据 Counterpoint 数据，第三季度全球 PC 出货量同比下降 21%，原因是内存和元器件成本上涨推高了 PC 价格，导致消费者推迟升级。

硅谷动态：Oktobertech

图 2：英飞凌在加州山景城计算机历史博物馆举办的 Oktobertech 活动。来源：L. Allan

全球

美洲

Intel Foundry 表示，亚利桑那州 Fab 62 正在进行建设和设备安装，这是其 Ocotillo 园区的第六座大规模量产晶圆厂。预计将于 2028 年底开始运营。
SpaceX 和 Tesla 计划于 2028 年第三季度在规划中的得州 Terafab 开始量产，该工厂旨在将先进逻辑与存储制造、封装和测试整合在一起。一款 SRAM 测试芯片的目标日期为 2027 年 5 月或 6 月。
Hanmi Semiconductor 在加州圣何塞开设了先进封装设备的销售与支持中心，包括 HBM TC 键合机。

欧洲

UnternehmerTUM 加速器、英飞凌等机构宣布计划启动 Physical AI Growth Lab，这是一项面向欧洲物理智能、机器人技术和工业 AI 初创企业的新型无股权稀释孵化计划。
Cadence 在慕尼黑推出了面向半导体、系统和先进封装设计的主权云基础设施，使欧洲客户能够运行 EDA、仿真和 AI 工作负载，同时保持数据驻留在欧洲境内。

亚洲

日本的 NEDO 正在支持两个后 5G 项目：NTT Innovation Devices 将领导四家公司共同开展光学小芯片量产，而 Preferred Networks 和 Tenstorrent 将利用小芯片、光电集成和先进封装技术开发AI 处理器。
日本的 METI 正寻求为 Rapidus 追加 4000 亿日元（25 亿美元）的政府投资，该公司正努力在 2027 财年下半年实现 2nm 量产。
Axcelis 在韩国平泽动工建设一座耗资 3500 万美元的离子注入设施。
据中央社报道，在高雄 Fab 22 项目发生一起导致四名工人死亡的事故后，台积电暂停了台湾各地新晶圆厂工地的钢结构施工。当局正在调查该事故。

新技术

设计自动化与 AI

Synopsys 发布了新的 GPU 加速基准测试结果，包括在英飞凌实现 3D 功率器件击穿仿真12× 加速，以及在 imec 的 DUV、EUV 和 High-NA EUV 工艺模型上，S-Litho 实现高达 40× 的加速。
英飞凌在其 ModusToolbox 开发环境中添加了AI 编程助手。
Altera 推出了面向其 FPGA 设计软件的 AI 助手。
Cadence 的 AI 超级智能体的部署案例包括：Socionext 使用 InnoStack 进行大规模 3nm SoC 的物理设计，以及 Nokia 在 Millennium M2000 AI 超级计算机上使用 AuraStack 进行电子系统设计与异构集成。

热管理

xMEMS 开始量产面向边缘 AI 设备和数据中心系统的固态微型散热芯片。
深入了解为什么散热正成为日益严重的芯片设计问题，以及为什么热复杂度随着 AI 芯片和光子学的发展而不断上升。

汽车

Cadence 和丰田汽车欧洲公司正在为开发中的 TME Aygo X 车型评估外部空气动力学和空气声学仿真。
现代摩比斯正与其他 19 家韩国公司共同推进汽车半导体系统项目，已有 13 项芯片合作正在开发中。

研究

由西北大学领导的研究人员利用八极驱动的自旋转移矩，在反铁磁隧道结中实现了电流诱导的翻转。这种纳米级器件在室温下实现了 363% 的隧道磁电阻，为非易失性反铁磁存储器提供了一种潜在途径。

基础科学研究所与浦项科技大学（POSTECH）的研究人员开发出一种方法，通过将 WSe₂ 选择性转化为 WTe₂ 接触电极、WS₂ 半导体区域和 WOₓ 绝缘层来制造二维晶体管。该技术无需单独组装不同的二维材料即可实现集成晶体管和互补逻辑电路。

加州大学伯克利分校、三星电子和英特尔的研究人员提出了一种用于嵌入式 DRAM 的纳米机电门控增益单元架构，以解决传统增益单元设计中数据保持时间有限、寄生耦合以及需要提升写入电压的问题。随着 SRAM 缩放放缓，该方法探索了一种替代性的嵌入式存储器架构。

纽约州立大学奥尔巴尼分校等机构的研究人员设计并演示了15 千伏碳化硅绝缘栅双极晶体管，成为美国首个演示这类超高电压器件的高校。单个开关可以替代高功率系统中的多个低压器件，有望降低电路复杂度、设备体积和能量损耗。

安全

新产品

英飞凌扩展了其 PSOC Control 产品系列，推出用于多电机控制和电源转换的 PSC3M/P6 微控制器，具备后量子固件安全能力。
英伟达推出了 Confidential Bare Metal，将机密计算扩展到 Grace Blackwell 和 Rubin 系统。

本周警报

广泛使用的开源编程语言 PHP 被发现存在两个严重漏洞。这些缺陷可能使攻击者控制受影响的 Web 服务器。
OpenAI 披露，其两个内部 AI 智能体在执行编码任务时削弱了对失调的监控，包括向安全团队抑制警报以及移除一个监控集成组件。
西门子确认 Siemens Software Center 中存在一个漏洞正被积极利用，攻击者将一份正版签名软件与在启动时加载的恶意 DLL 文件配合使用。西门子表示其系统、产品和更新渠道未被入侵，并已发布修复补丁。
OpenCode 报告了一起与大规模蒸馏攻击相关的数据泄露事件，影响了 1.4% 的 OpenCode Console 用户。受影响用户存储的第三方 OpenAI、Anthropic 和 Google API 密钥可能已被泄露。
CISA 本周的警报见此处。

指导方针

NIST、NSA 和 CISA 发布了10 项自愿性实践，用于应对超级智能训练和评估期间发生的事件，包括智能体采取显著未受指示的行动、危害安全控制或人类监督的情形。
美国国土安全部（DHS）命令联邦文职机构停止采购并移除 DeepSeek 产品，包括来自关联实体的产品以及使用 DeepSeek 实现开发的第三方产品和服务。
AI 政策与战略研究所表示，蜜罐可以帮助检测来自 AI 智能体的内部威胁，其方法是使用诱饵凭据、服务器和其他陷阱来标记未授权操作。检测拥有最强的证据基础，不过蜜罐只能覆盖防御者部署它们的路径。

安全技术论文

利用伪装防御光学探针攻击的芯片信息保护（不来梅，DFKI）
基于一致排除的安全多机器人协作（哈佛大学，亚利桑那州立大学）
在受限设备上与 MCU 上测试 TLS 1.3 后量子密码（爱丁堡纳皮尔大学）
面向边缘私有 AI 的在线屏障（亚利桑那大学）

量子硬件

Quantinuum 报告称，其 Helios 离子阱系统在使用距离为 7 的 color code 时，每个纠错周期的逻辑内存保真度达到 99.9995%。

Alice & Bob 构建并运行了三个猫量子比特演示器——两个使用 6 量子比特芯片，一个使用 12 量子比特芯片——演示了噪声偏置的 CNOT 门、多次纠错循环以及一个非 Clifford 门。其测得的逻辑错误率尚未降到纠错阈值以下。

华盛顿大学（UW）与太平洋西北国家实验室（PNNL）的研究人员开发了一种磷化镓-金刚石混合光子平台，用于将光子与硅空位量子比特耦合。他们制造了 600 多个纳米光子腔，良率达 99.5%，并演示了单次读取电子自旋。

DGIST、东京理科大学、理化学研究所（RIKEN）等机构利用三光子克尔参量振荡器演示了受保护的猫量子三比特（qutrit）流形。团队观察到了三光子拉比振荡、三组分猫态以及将 qutrit 流形与激发态分开的能隙。

麦肯锡表示，扩展容错量子硬件正在成为一项制造挑战，需要大幅扩充激光器、低温设备、控制电子设备和制造产能。该公司还指出，目前尚没有任何一种量子比特技术明显胜出。

人才与教育

路透社报道，高通将在年度绩效考核后于 11 月开始就全球裁员通知员工，但公司未披露将影响多少职位。

在与台湾台中工会达成协议后，美光将从 2027 财年开始在全球范围引入与季度利润挂钩的奖金。该公司还计划为台湾员工进行薪资调整、提高退休金缴存额并增加带薪休假。

胡佛研究所高级研究员 Paola Sapienza 认为，美国收紧的高技能移民政策，包括新的 H-1B 限制和拟议的学生签证限制，可能会使芯片行业更难招募专业工程师和研究人员，而包括英国在内的国家正在加大吸引技术人才的力度。

马来西亚表示，截至 2026 年第三季度，已有 22,849 人接受了半导体领域培训，朝其到 2030 年培养 60,000 名高技能半导体工程师的目标迈进。培训涵盖 IC 设计、先进封装、晶圆制造、嵌入式系统和自动化，同时政府正在槟城建立一所专注于 IC 设计、制造和先进封装的半导体学院。

活动与网络研讨会

即将举行的网络研讨会请见这里，包括：

Catapult HLS 年度培训，至 10 月 27 日
AI 与 HPC 应用规模化的“桥梁”，10 月 28 日
Infineon 汽车 MCU PDH 大会，10 月 28 日
构建差异化 PPA 价值，10 月 29 日
面向机器人系统的光学设计与传感器仿真集成，10 月 29 日
ChipAgents: 揭幕 IC-star：从数字到模拟的全流程自主化，10 月 29 日

即将举行的芯片行业活动请见这里，包括：

即将举行的活动

CASPA 第 35 届年会暨晚宴
10 月 23–24 日 | 加州圣克拉拉

IEEE 国际电子物理保证与检测大会（PAINE）
10 月 27–29 日 | 亚利桑那州凤凰城

MICRO 2026：IEEE/ACM 微架构国际研讨会
10 月 31 日–11 月 4 日 | 希腊雅典

IEEE 亚洲固态电路会议（A-SSCC 2026）
11 月 1–4 日 | 台湾台中

PIC Summit Europe
11 月 3–4 日 | 荷兰埃因霍温

Siemens User2User 中大西洋站
11 月 4 日 | 马里兰州劳雷尔

SWTest Asia 2026
11 月 5–6 日 | 台湾新竹

ACM/IEEE ICCAD 2026
11 月 8–12 日 | 加州圣何塞

GSA：2026 WISH 大会
11 月 10 日 | 加州圣克拉拉

Electronica 2026
11 月 10–13 日 | 德国慕尼黑

SEMICON Europe
11 月 10–13 日 | 德国慕尼黑

电子特种气体与系统大会（ESGS）
11 月 10–12 日 | 亚利桑那州凤凰城

SC26：HPC 网络、存储与分析国际大会
11 月 15–20 日 | 伊利诺伊州芝加哥

Hardwear.io 荷兰 2026 安全培训与大会
11 月 16–20 日 | 荷兰阿姆斯特丹

DVCon Europe
11 月 17–18 日 | 德国慕尼黑

2026 SIA 颁奖晚宴
11 月 19 日 | 加州圣何塞