芯片行业一周回顾：HBM 经走私流入中国、Oracle 取消腾讯 70 亿美元协议、三星扩产 2nm HBM 基底裸片

本周头条

据报道，三星和 SK hynix 的 HBM 正通过利用美国出口管制漏洞的走私行动流向中国 AI 芯片开发商。据 The Information 报道，中间商将 HBM 与低性能服务器处理器打包，将组合后的组件运往中国，然后再取出内存转售，包括卖给华为的客户。

据路透社报道，约 60 万颗 Nvidia H200 AI 芯片正滞留在香港，等待运往中国大陆的批准。北京方面限制了进口，以减少对美国技术的依赖并鼓励采用国产处理器。

据彭博社报道，由于旷日持久的劳资纠纷，美光据称暂停了在台湾建设一座45 亿美元内存芯片工厂的工程。美光未确认停工一事，其对长期台湾制造计划的影响仍不明朗。

据报道，三星电子计划在两个地点扩充用于 HBM 基底裸片的先进代工产能。

据报道，在韩国，该公司计划在器兴建设新的代工厂，配备2nm 和 4nm 生产线，预计投资约 170 亿美元，同时可能扩建先进封装产能。
另外，据报道，三星已获得 AMD 和 Nvidia 的订单，将在其拟建于得克萨斯州泰勒的第二座代工厂生产 2nm HBM 基底裸片，目标于 2030 年量产。注：三星尚未确认有关器兴投资或泰勒客户订单的报道。

据英国《金融时报》报道，在特朗普政府的压力下，甲骨文据称取消了一份价值约 70 亿美元的 5 年期协议，该协议原本通过东南亚数据中心向腾讯提供多达10 万颗先进 AI 芯片的使用权。美国官员对中国企业通过海外云服务获取先进处理器表示担忧，而中国广东省官员则敦促腾讯使用国产芯片。

博世计划于 2028 年 1 月设立专门的半导体部门，扩展其代工业务并向外部客户开放更多制造产能。该公司目标是在 2030 年前实现 50 亿欧元的半导体销售额，并计划在 2030 年代中期之前扩建其位于马来西亚槟城的半导体测试中心。

Marvell 收购 Lumentum 的待完成交易最初估值达 1150 亿美元,目前反响不一：分析师认为其有机会在 AI 光互连领域挑战博通，但也引发了担忧，包括供应商集中度与客户关系等问题。围绕收购价格和监管审批的疑问进一步加剧了投资者的忧虑。

美国大选结果引发了对数据中心开发面临更严格限制的担忧，尤其是在得克萨斯州和俄亥俄州等主要市场，以及国会加强对 AI 的监督，包括 AI 安全、网络安全和行业行为。延迟或减少数据中心建设的限制措施可能削弱对 AI 加速器、HBM 和网络芯片的需求，而监管审查的加强可能给 AI 基础设施投资带来更多不确定性。（芯片股影响见此处。）

报告与分析

根据 SIA/WSTS 的数据，全球半导体销售额第三季度达到 5180 亿美元，环比增长 24%。9 月销售额同比增长 147%。
SEMI 报告称，第三季度全球硅晶圆出货量同比增长 13.4%。
据 Counterpoint 数据，第三季度 DRAM 营收接近 2000 亿美元，同比增长 369%，AI 需求和价格上涨令供应紧张。
TrendForce 预测，AI 网络与互连市场到 2027 年将达到 2798 亿美元。
随着机柜功率向兆瓦级攀升，AI 数据中心正转向 800 VDC 电力分配，Nvidia、Google、Microsoft 等行业参与者正通过 OCP 制定通用的架构和接口。

财报

营收同比增长/下滑：

Arm 上涨 27%，Arteris 上涨 48%，AMD 上涨 45%，Bruker 上涨约 2%，Coherent 上涨 50%，GlobalFoundries 上涨 13%，Lattice 上涨 118%，Nova 上涨 28%，onsemi 上涨 11%, PDF Solutions 上涨 20%，Qnity 销售额增长 22%，Qualcomm 下跌 8%，Tower 上涨 33%。

全球

美洲

UC San Diego 与 Qualcomm 启动了一项 75 万美元的 AI 驱动芯片设计研究计划，由 Qualcomm 捐赠的 50 万美元和 UCSD 的 25 万美元配套资金资助，重点研究面向 SoC 设计、处理器架构、硬件加速器、存储系统与互连的 AI 方法。
CSIS 将 Albany NanoTech 作为半导体技术集群的范例进行研究，重点介绍其共享研发基础设施、产业合作伙伴关系以及支持 2nm 以下技术、先进封装、光子学与量子系统的人才培养。
OCP 基金会正在为全部 12 个 OCP 顶级项目征集项目负责人提名，范围涵盖从硬件管理到 AI 计算连续体等领域。

欧洲

欧洲半导体行业协会（ESIA）呼吁在欧盟 2028–2034 年预算中设立专门的半导体资金，包括支持研发、试产、先进封装和产业化部署。该协会敦促政策制定者协调国家与欧盟层面的资金，保留 Chips Joint Undertaking 的跨行业角色，并放宽对跨国公司内部知识产权转让的限制。
欧洲 Fabless 半导体协会正式成立，旨在推动欧盟境内的 fabless 半导体设计。
欧盟启动了欧洲芯片设计平台（EuroCDP），投入 5.25 亿欧元，以扶持新的芯片设计公司。
Synopsys 与欧盟 Chips JU 签署协议，通过 EuroCDP 扩大半导体初创公司和研究团队对其 EDA 软件的使用。

亚洲

韩国在其提出的 2027 年预算中重申，计划投入 21.3 万亿韩元（160 亿美元）用于 AI 及涵盖半导体、具身 AI 和数据中心的大型项目，几乎是今年预算的两倍。
Panasonic Industry 计划投资约 920 亿日元（5.83 亿美元），以扩大 AI 相关材料的生产和研发，包括电路板材料、电容器和半导体封装材料。
Panasonic Industrial Devices Materials 位于台湾新竹的工厂发生爆炸和火灾，造成两名工人死亡、五人受伤。该工厂生产 PCB 和半导体封装材料。事故原因和生产影响尚未确定。
韩国 Techwing 计划投资约 526 亿韩元（3900 万美元）在天安新建一座半导体设备工厂，以扩大存储测试分选机和 HBM cube 探针台的产能。

新技术

汽车与具身 AI

英飞凌推出了其首个基于 RISC-V 架构的车规级 MCU 平台，增加了基于硬件的物理保护和加密敏捷性，并计划支持后量子安全要求。
英飞凌与高通正合作开发一款基于微控制器的子系统，用于 Snapdragon Ride 参考平台，该平台应用于面向自动驾驶的中央车载计算机和数字座舱。
意法半导体 宣布推出新的微控制器产品组合，覆盖工业、汽车和具身 AI 应用。

测试与测量

是德科技发布了 XR3，一款专为提升机架式测试系统测量能力的低矮型 14 位示波器。
西门子推出与博世共同开发的自动化元件模型提取解决方案，可将频响函数测量时间缩短最多 93%，并生成符合 ISO 20270 的模型，用于虚拟 NVH 开发。

AI 硬件与存储

高通完成了其高带宽计算（HBC）芯片的硬件验证，完整测试了存储读写路径和近存计算。
Cerabyte 与 CERN openlab 合作，在既有对象存储工作流中完成了其陶瓷数据存储的 S3 集成测试。

设计

Arteris 使用其互连 IP 的客户流片设计项目已超过 1,000 个，并发布了一份报告，展示了关键市场中 SoC、ASIC、FPGA 和 MCU 设计的演进。

研究

MCL、PVA TePla 和 ASE 的研究人员开发了一种基于 AI 的图像增强方法，用于检测倒装芯片互连缺陷。通过改进扫描声学显微镜图像，在涉及三个封装中 19 个缺陷的测试中，该方法将对 extreme-low-k 介质层中裂纹和分层的检测率从 5.2% 提高到 100%。

TU Munich、Applied Materials 等评估了用于高能效 AI 计算的低温 2nm GAA 晶体管和超导互连。利用经过校准的芯片设计流程，他们报告称，所建模的 AI 加速器计算阵列（不含存储器、数据搬运和制冷功耗）性能提升 3 倍，能效提升 7.7 倍。

以 ETH Zurich 为首的研究人员对 10 款商用亚瓦级边缘 AI 设备进行了基准测试，比较了卷积神经网络和小型视觉 Transformer 上的推理性能与能耗。研究发现，在所测试的神经网络加速器上，决定延迟的主要因素是存储器流量而非计算负载，凸显了数据搬运在低功耗 AI 硬件设计中的重要性。

HUST 和 PolyU 的研究人员开发了采用超薄氧化物半导体沟道的无退火铁电晶体管，用于非易失性存储器与神经形态计算。这些器件实现了高达 20.6V 的存储窗口、10⁶ 次循环的耐久性，以及在 64 个状态上的稳定 6 位操作。神经形态网络评估达到了 93.02% 的识别准确率。

安全

政府安全新闻

ENISA 发布了新的安全元件 EU 网络安全认证指南，阐述了如何针对不同芯片平台评估密码学安全服务。
EU 网络安全部门针对新一轮联网制冷系统攻击发布了协同应对措施。
日本的 METI 和 IPA 正参与一项新举措，将日本 JC-STAR 计划与 EU《网络弹性法案》下的联网硬件安全要求进行对齐。

警报与攻击

AMD 发布了安全公告，涵盖新发现的EDK II PXE 驱动漏洞（可导致启动前代码执行）以及一种基于争用的侧信道技术，该技术可用于利用 AMD CPU 中的已知漏洞。
Dell 针对影响五款 Latitude、Inspiron 和 XPS 系统的严重 Qualcomm 芯片组漏洞发布了 BIOS 更新。该缺陷在将格式错误的 RSA 密钥导入 Qualcomm 的 Keystore 时可能导致内存损坏。
在安全研究人员认定 Videostrong Technology 是创建 XCPE 后门的元凶——该后门使 130 万台机顶盒被 enrol 进犯罪僵尸网络（将 130 万台机顶盒编入犯罪僵尸网络）之后，Google 禁止其生产经过认证的 Android 设备。
CISA 本周的安全警报请见这里。

安全产品与交易

在政府支持的 Viettel Group 成功将自主开发的密码算法集成到硅片中之后，越南拥有了首个本土制造的安全芯片。
u-blox 宣布将把 Kudelski Labs 的嵌入式安全 IP 集成到其未来芯片组中。
中国科技巨头腾讯发布了 Hy4，这是其强大的全新开源 AI 模型。鉴于针对智能体攻击的担忧日益增长，该公司表示已将模型的网络安全训练数据限定为仅限防御性材料。

安全技术论文

NC State 和 Princeton 的研究人员提出了一种 3D 堆叠硬件护盾，用于保护后量子密码加速器免受侧信道攻击。该设计在密码硬件上方堆叠一个保护层，利用诱饵密钥活动和物理屏蔽来掩盖 NTT 计算产生的功耗泄漏。

硬件中的随机化缓存：挑战与权衡（RUB、Max Planck 等）
迈向可部署的面向边缘 AI 的硬件信任根（格罗宁根大学）
针对商用 PIM 架构的面向返回编程（Syracuse）
借助片上 CPU 加速器实现高吞吐量私有信息检索（Yonsei）

量子硬件

新品发布

Universal Quantum 发布了其 iQPU 量子处理器，结合了大面积囚禁离子计算表面、超低噪声集成控制电子器件，以及为扩展量子计算系统而设计的芯片到芯片互连接口。该处理器在商用 200mm 半导体生产线上制造。
IBM、ORNL 和 AMD 在位于纽约的 IBM 量子设施中开放了一个全新的量子纠错协同设计平台，将 120 量子比特的 IBM Quantum Nighthawk 与 ORNL 的 Umbra 高性能计算系统部署在一起。

图 1：ORNL 的 Umbra 高性能计算系统。来源：橡树岭国家实验室

进展

来自 Quantum Motion、UCL 等机构的研究人员展示了一种采用商用 CMOS 工艺制造的超导电路元件。这种氮化钛器件可用作紧凑型超高电感，并与硅量子点集成，实现了灵敏的射频电荷检测，有望为半导体自旋量子比特支持更紧凑的读取硬件。
由雷根斯堡大学领导的研究人员展示了一种实时反馈技术，将超导量子比特的运行错误降低了约 54%，从 0.14% 降至 0.065%。该方法识别与材料缺陷相关的量子比特谐振频率变化，并调整控制信号以提高可靠性。
Alice & Bob 报告了超导猫量子比特比特翻转寿命的延长，在单量子比特测试器件上平均达到 44 分钟，并在其 12 量子比特 Helium 2 处理器的部分量子比特上达到 189 至 252 分钟。这一初步结果表明在空闲运行期间对比特翻转错误有强抑制效果，而纠错操作期间的性能仍有待验证。

人才与教育

美国劳工部开放了4000 万美元学徒制激励基金的申请，该基金涵盖半导体制造等多个高增长行业。注册学徒制赞助机构可为每名符合条件的新学徒获得最高 6000 美元的资助。

加州大学洛杉矶分校（UCLA）公布了其半导体中心的首批 10 名博士研究员，研究方向涵盖 3D IC、先进封装、硅光子学、存内计算和 AI 硬件。这些研究员还将在中心的行业合作伙伴之一实习，包括 Synopsys、GlobalFoundries 等。

在最新一期 Semiconductor Engineering 圆桌讨论中，行业专家探讨了 AI 如何改变对新工科毕业生的期望。对电气工程师的需求依然强劲，但 AI 智能体正在接管部分传统的初级任务，这提高了对实践经验、AI 素养以及在职业生涯早期就能承担更高层次工程工作的能力的期望。

据美联社报道，随着该行业到 2030 年可能面临 15.7 万名工人的短缺，美国社区大学正在扩大半导体技术员培训项目。目前已有 200 多所高校与 台积电（TSMC）、英特尔（Intel）、三星（Samsung）和 SK 海力士等半导体制造商合作，开发支持美国新建晶圆厂的实践培训项目。

活动与网络研讨会

即将举行的网络研讨会请见此处，包括：

2026 年功能验证研究揭示了什么，11 月 10 日
让 Shift-Left 从口号变为现实，11 月 10 日
大功率电机控制器的仿真驱动调试，11 月 11 日

即将举行的芯片行业活动请见此处，包括：

即将举行的活动

SWTest Asia 2026
11 月 5–6 日 | 台湾新竹

ACM/IEEE ICCAD 2026
11 月 8–12 日 | 加州圣何塞

GSA: 2026 WISH Conference
11 月 10 日 | 加州圣克拉拉

电子特种气体与系统会议（ESGS）
11 月 10–12 日 | 亚利桑那州凤凰城

Electronica 2026
11 月 10–13 日 | 德国慕尼黑

SEMICON Europa
11 月 10–13 日 | 德国慕尼黑

SC26: HPC 网络、存储与分析国际会议
11 月 15–20 日 | 伊利诺伊州芝加哥

Hardwear.io 安全培训与大会 NL 2026
11 月 16–20 日 | 荷兰阿姆斯特丹

DVCon Europe
11 月 17–18 日 | 德国慕尼黑

2026 SIA 颁奖晚宴
11 月 19 日 | 加利福尼亚州圣何塞

2026 MRS 秋季会议暨展览
11 月 29 日–12 月 4 日 | 马萨诸塞州波士顿

SEMIEXPO Vietnam 2026
12 月 3–4 日 | 越南胡志明市

SEMICON Japan 2026
12 月 9–11 日 | 日本东京

IEEE 半导体界面专家会议
12 月 9–12 日 | 加利福尼亚州圣迭戈

2026 GSA 颁奖庆典
12 月 10 日 | 加利福尼亚州圣克拉拉

IEDM 2026：国际电子器件会议
12 月 12–16 日 | 加利福尼亚州旧金山