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热点事件 持续更新

HBM 芯片经走私流入中国,60 万颗 H200 滞留香港

1 篇报道 1 个报道来源 4 小时前更新

先了解这件事

AI 综述

2026 年 11 月 6 日,Semiconductor Engineering 报道称,Samsung 和 SK hynix 的 HBM 正通过将低性能服务器处理器与 HBM 捆绑走私的方式流入中国 AI 芯片开发商手中。同一报道还提到,约 600,000 颗 Nvidia H200 AI 芯片滞留香港,等待输往中国大陆的批准。目前事件仍以该篇报道为主,尚无后续进展披露。

AI 根据报道生成 · 3 小时前更新

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

11月6日
  1. Semiconductor Engineering 芯片与封装
    芯片行业一周回顾:HBM 经走私流入中国、Oracle 取消腾讯 70 亿美元协议、三星扩产 2nm HBM 基底裸片

    据报道,Samsung 和 SK hynix 的 HBM 正通过将低性能服务器处理器与 HBM 捆绑走私的方式流入中国 AI 芯片开发商手中;约 600,000 颗 Nvidia H200 AI 芯片滞留香港等待输往中国大陆的批准。

本事件热度走势

当前热度9·可比范围峰值10(11月6日 17:00)·近 24 小时可比范围变化 –

02.557.51011月6日17:0011月6日18:0011月6日18:0011月6日19:00

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