芯片行业一周回顾：TSMC 与 GF 达成 20 亿美元协议、hyper-NA EUV 与 AI 芯片监管动态

200亿美元代工协议；hyper-NA EUV；台积电、三星财报；佳能准备纳米压印；AI芯片受审查；10万亿美元数据中心建设；15亿美元SiC加码；芯片走私；800V供电渐成趋势；量子硬件扩展；无线电动汽车道路充电；亚纳米栅极介质；移动代工。

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本周头条

台积电（TSMC）与GF签署了一项200亿美元制造协议，GF将在其位于纽约马耳他的工厂为台积电的CoWoS先进封装生态系统制造硅中介层。量产预计于2028年上半年开始爬坡。
应用材料（Applied Materials）与英特尔（Intel）正在扩大其研发合作，开发下一代晶体管、互连和先进封装技术，将应用材料位于硅谷的EPIC中心的工作与英特尔位于俄勒冈州希尔斯伯勒的研发运营结合起来。
Rapidus推出了Rapidus CORE，这是一个全球生态系统框架，旨在为其规划的2nm代工业务提供从芯片设计到制造的全流程客户支持。第一阶段包括17家设计服务合作伙伴。
Xanadu与GF达成了为期多年的制造合作伙伴关系，将超低损耗氮化硅光子学和超导纳米线单光子探测器转移到GF位于纽约马耳他的300mm生产线上。

大额融资

Wolfspeed获得了最高达15亿美元的30年期美国政府融资的有条件承诺，用于扩大国内SiC材料和宽禁带功率器件的生产。
Vinci以15亿美元估值完成2.5亿美元B轮融资，用于扩展其AI驱动的物理仿真平台。该平台可在设计阶段对热学、热机械和流体行为进行建模，据报道仿真运行时间以分钟计，而非数小时或数天。
Oratomic为其中性原子量子计算硬件筹集了4.75亿美元。
VEIR筹集了1.1亿美元，用于面向AI数据中心的超导电力输送技术。
Atomic Machines携2.5亿美元融资亮相，其Matter Compiler系统可从代码构建微型机器，其中包括一种机电微型继电器，可在800VDC数据中心发生故障时切断电力。

财报

台积电（9月营收）和三星（第三季度业绩指引）。

分析

SIA/WSTS报告称，8月全球半导体销售额达1597亿美元，环比增长8%，年初至今销售额突破1万亿美元。
麦肯锡（McKinsey）预计，到2030年推理将占AI算力的约60%，从而推动对定制加速器、HBM、chiplet、先进封装和硅光子学的需求。
威尔逊中心（Wilson Center）表示，随着AI数据中心超出电气互连的承载能力，硅光子学、CPO和光网络正在成为下一个美中半导体战场。该中心估计中国占全球光收发器制造产能的56%。
布鲁金斯学会（Brookings）估计，到2032年，美国的AI建设可能需要10.3万亿美元用于数据中心、电力、网络和专用芯片，但其警告称，日益复杂的融资结构可能掩盖财务风险。

光刻

ASML和Carl Zeiss的研究人员介绍了一种数值孔径至少达到0.75的hyper-NA EUV光刻架构，有望实现小至5nm的特征尺寸，比当前high-NA系统缩小三分之一以上。该技术大约十年内可能成熟，不过商业化生产尚未确定。
佳能表示，其纳米压印光刻技术正进入全面量产前的最后阶段。
智库Center for Technology & Statecraft认为，DUV浸没式光刻是中国AI芯片生产所剩的最强瓶颈。据其估计，到2026年第一季度，中国拥有的晶圆厂已累计超过330套DUVi系统，并表示持续进口可能显著缩小美国及其盟友在AI芯片制造上的优势。该报告呼吁对全中国范围禁止DUVi出口、限制维修服务，并对关键零部件实施更严格的管控。

存储

据报道，三星计划投资约39亿美元，用于越南的存储芯片测试设施。
Netlist与美光签署了涵盖Netlist服务器DIMM和高带宽内存专利组合的专利许可与和解协议，终止了双方之间所有未决的法律诉讼。
由于员工以压倒性多数投票授权就利润分享问题举行罢工，美光在其台湾工厂面临潜在罢工风险。
据Nikkei Asia报道，东芝计划投资约3.8亿美元，到2027财年将面向AI数据中心的HDD产能翻倍（相比2025年水平）。

安全与出口管制

Arteris通过美国政府Trusted and Assured Microelectronics计划额外获得330万美元，与BAE和SiFive合作扩展其第三方IP（3PIP）安全保障项目。
美国司法部起诉了加州Earthmade Computer的所有者，指控其向中国走私超过3亿美元的受出口管制的计算机服务器。检察官称，这些服务器包含美国制造的高端GPU，并通过马来西亚和新加坡转运，利用虚假的最终用户和目的地信息来规避美国出口管制。
与此同时，CSET的研究人员对超过1000万种检测被转移AI芯片的场景进行了建模，发现基于ping的位置验证是最具成本效益的方法。不过他们提醒，实施的成本和复杂性可能限制其实用性，并表示将PLV与有针对性的实地检查相结合可以改善执法效果。

表彰

Silvaco首席执行官Wally Rhines因共同发明蓝光发光二极管以及在半导体/EDA行业数十年的领导地位而入选美国国家工程院。

全球

欧洲

SEMI Europe 加入欧盟委员会新成立的 STEAM 执行小组，代表半导体劳动力需求，并就产业-教育合作、STEM 参与、再培训与技能提升提供建议。
在德国，X-FAB 在埃尔福特为一座新洁净室动工， Mitutoyo 在德累斯顿开设了新的半导体测量与检测中心。
HCSS 警告称，除非产能增长足以满足不断上升的欧洲国内和全球需求，否则欧洲可能会失去其在多晶硅领域的强势地位。

亚洲

Elephantech 计划于 3 月在东京开设一个先进封装中心，以支持 AI 服务器封装和 PCB 的工艺开发、原型设计与规模化生产。
据 SBS News 报道，AMD 正在与 14 家韩国 AI 半导体和科技公司合作，开发将 AMD CPU 和 GPU 与韩国 AI 处理器相结合的异构计算系统。
Cadence 与吉林大学在中国揭幕了双方共建的 CAE 多物理场联合实验室。两家机构还拥有一个计算流体动力学联合实验室。
Towa 计划在日本京都附近投资约 3200 万美元新建一座成型设备工厂，以扩大先进封装的产能。

美洲

CSIS 分析了限制美国 AI 技术出口与扩大美国芯片和模型全球采用之间的权衡，建议采取有针对性的出口管制并加快国内创新。
Nvidia、AMD、Micron 等十家公司合计承诺向美国政府“Genesis Mission”提供价值 24 亿美元的 AI 工具和算力额度。
Draper 在马萨诸塞州为一座 111,000 平方英尺的设计、制造与先进封装设施动工。
据 NBC 报道，旧金山颁布了为期 45 天的暂停令，在市议会研究能源、水资源、空气质量、土地利用和社区影响期间，暂停建设或扩建数据中心。

报告与交易

专利协议

Qualcomm 与华为签署了一项多年期专利交叉许可协议，涵盖 5G、计算、AI 和网络领域。Qualcomm 还将单独收购华为的部分美国专利，尚待监管部门批准。

并购

Skyworks 完成了与 Qorvo 的合并。
Navitas Semiconductor 完成了对 IVR 厂商 Claros 的收购。
Cirrus Logic 收购了 INVENTVM，这是一家意大利无晶圆厂芯片公司，专注于混合信号电源管理和音频 IC。
英飞凌完成了对 C2i Semiconductors 的收购，增加了面向 AI 数据中心的软件定义多相控制器、智能功率级和垂直供电专业技术，同时扩大了其在印度的电源系统研发布局。

报告与观点

供应商押注 VCSEL NPO （TrendForce）
半导体在不到三个季度内达到 1 万亿美元（The Memory Guy）
AI 热潮并未体现在美国晶圆厂利用率上（里士满联储）
推动得克萨斯州半导体生态系统迈上新台阶（CSIS）
尽管芯片竞争激烈，美中 RISC-V 合作仍在深化（南华早报）
脑机接口：中国想进入你的大脑（经济学人）

新技术

EDA

是德科技在其设计软件中加入了智能体 AI，使工程师能够将 AI 智能体连接到射频工具，用于电路生成、验证和优化。ADS 2027 将图形化射频设计转换为机器可读的表示形式，并让智能体学习可重复的工程工作流程，解决了 LLM 解读原理图和版图方式不一致的问题。
Silicon Labs 通过 SDK 和设计智能扩展了其边缘 AI 开发者平台。

测试

泰瑞达为其 Titan HP 系统级测试平台增加了老化测试能力，使高功率 AI 及其他对可靠性敏感的器件能够在真实工作负载下进行应力测试，同时控制每个器件的结温和功耗，而无需使用传统的老化测试烘箱。
是德科技与研究机构共同开发了一种新的测量方法，用于对亚 THz 半导体器件进行连续的晶圆上表征。该公司还推出了 Velocity 4900 系列，面向面向 AI 的测试实验室现代化，使工程师能够将物理测试环境集成到自动化 CI/CD 工作流程中。

数据中心

英飞凌面向 AI 数据中心推出了新的 27kW 三相 PSU 解决方案。
Microchip 与 Navitas 合作开发了一项800V 转 6V 参考设计，用于 800VDC 数据中心的 OCP 机架电源开发。
NovoLINC 演示了其新的热界面材料，可在翘曲硅片上承受 400 W/cm² 的热通量，同时将结温保持在 90°C 以下，瞄准 AI 数据中心散热。
瑞萨电子发布了面向 AI 数据中心的低压 GaN FET 和机器人产品。

研究

由康奈尔大学牵头的团队开发出硅掺杂的 α-(AlxGa1−x)₂O₃，其带隙超过 7 eV 同时保持 n 型导电性，并利用这种超宽禁带材料制造了肖特基二极管和晶体管。研究人员写道：“我们的成果打破了带隙越宽的半导体（例如金刚石和立方氮化硼）合成难度越高、成本越大、尺寸越小的趋势。”

伊利诺伊大学香槟分校（UIUC）、美国能源部（DOE）下属国家能源技术实验室（NETL）及其合作者，利用碳点单层作为范德华界面，将 high-k 氧化物与二维半导体集成。该方法制备出光滑、稳定的栅极介质，等效氧化层厚度约为 0.6 nm，具有低漏电流和高击穿电场，解决了二维晶体管微缩中的一个关键挑战。

美国能源部（DOE）向 12 个 AI 驱动的科学研究项目拨款 1.59 亿美元，其中包括一项由 费米实验室（Fermilab）牵头的加速设计极端环境用微芯片的项目，以及一项由 哈佛大学牵头的结合 AI 与量子硬件以推进量子纠错的项目。

更多学术论文

通过刻蚀通量实现二维半导体成核的空间确定性控制（KAIST）
基于第一性原理的极性半导体中的声子限制电子迁移率（维也纳工业大学）
用于 HF 电磁场检测的无电子元件、超低功耗可穿戴传感芯片（KIST 等）

安全

硬件安全发布

Lattice 正与 Arm 和 AMI 合作开发安全的 AI 数据中心基础设施，将 Arm 的 AGI CPU 服务器平台与 Lattice FPGA 和 AMI 固件相结合。
新唐科技（Nuvoton）与 AMI 推出了一个围绕新唐 Arbel BMC 和 AMI 固件构建的安全 OpenBMC 服务器管理平台。

警报与漏洞

联发科（MediaTek）披露了其芯片组中的 31 个漏洞，包括调制解调器组件中两个严重的越界写入缺陷，以及影响 NeuroPilot、APU 和其他子系统的高危问题。
高通（Qualcomm）详细披露了多个高危芯片组漏洞，其中包括一个可绕过特定分区加密签名校验的启动缺陷，以及一个涉及安全内存初始化前页表更改的核心安全问题。
CrowdStrike 将针对韩国多家大型金融机构的 AI 攻击与一款近期发布的、在中国开发的开源智能体渗透测试工具联系起来。

政府安全新闻

美国国家安全局（NSA）发布了针对保护关键运营技术环境的全新零信任指南。
美国政府问责局（GAO）警告称，联邦机构尚未为向后量子密码（PQC）的过渡做好充分准备，许多机构仍缺乏易受攻击系统的完整清单以及充分的迁移测试。
特朗普总统与来自 OpenAI、Anthropic、Nvidia 及其他 AI 公司的高管签署了一项自愿性 AI 安全协议，承诺实施内部保障措施、独立评估和董事会级监督。然而，该协议对不合规行为没有任何监管处罚。

安全技术论文

AI 硬件中的位翻转攻击韧性（佛罗里达大学等）
集成传感器级硬件安全的直接 ToF LiDAR SoC（庆应义塾大学）
检测微架构攻击的不变性足迹（德州农工大学）
软件隐藏了关于 LLM 训练数据的什么，硬件大规模揭示 & 加速器放大（北卡罗来纳州立大学）

车辆、电池

英飞凌发布了其新款 TRAVEO CYT4EN 车规级 MCU，面向高性能仪表盘和先进座舱图形，也可用于摩托车。

据《文化日报》报道，受成本压力影响，三星系统 LSI 部门据报将暂停其新款车用应用处理器的开发。

电动车

本田及其合作方开发了一种无线充电道路系统的基础技术，可在行驶过程中为电动车（包括重型卡车）充电。该系统使用嵌入道路中的电力发射器和安装在车辆上的接收器。
宝马发布了其新款 iX4 豪华电动 SUV，据报道该车支持快充，WLTP 续航里程最高可达 514 英里。

政府法规

特斯拉继续推动其完全自动驾驶系统获得欧盟批准，德国官员目前公开支持这项技术。路透社本周的一项调查审阅了公司官员与欧洲安全监管机构之间的数百封电子邮件，检视了该公司在安全声明受到质疑的情况下加速监管审批的努力。
美国监管机构批准了一项为期五年的豁免，允许自动驾驶卡车使用闪烁的安全警示灯，而无需驾驶员在停驶车辆周围放置物理警示装置。
在北京拒绝了自愿限制出口的请求后，欧盟正在考虑对中国混合动力车实施进口限制。
英国正在考虑对中国电动车进口加征关税，以保护本土汽车制造商免受低价竞争。
韩国公布了一项 7470 亿美元的能源转型计划，目标是到 2035 年电动车和氢动力车占新车销量的 70%以上。

车辆技术论文

CAN XL 的形式化安全分析（佐治亚理工、QCRI、普渡大学）
面向动态驾驶场景的雷达新视角合成（以色列理工学院）
车用硬件攻击：架构师 TARA 指南（TTControl 等）
面向端到端自动驾驶的预测性架构（纽约大学）

量子

量子计算硬件

英飞凌与瑞士量子计算公司 ZuriQ AG 扩大了双方在量子计算硬件上的合作，以进一步扩展量子处理单元的规模，用于未来的商用系统。
Infleqtion、霍尼韦尔航空航天和加州大学圣巴巴拉分校合作开发了一种新型集成光学腔，基于氮化硅构建，可减少在量子系统内保持激光稳定所需的空间，为量子硬件的小型化铺平道路。

投资、政府举措与合作

DARPA 选中四家公司进入其 Quantum Benchmarking Initiative 的最终阶段：Atom Computing（可扩展的中性原子阵列）；Diraq（硅 CMOS 自旋量子比特）；IBM（模块化超导处理器）；以及 IonQ（囚禁离子量子计算）。
PsiQuantum 获得了美国战争部一份有条件的高达 1.5 亿美元的贷款承诺，用于扩展其位于加州米尔皮塔斯中心的生产与原型制造能力。
Universal Quantum 筹集了超过 1 亿美元，以实现其模块化技术的商业化，并通往容错量子计算之路。

量子技术论文

半透明误差下玻色子逻辑量子比特的通用控制（康奈尔大学、伯克利）
以原位沉积 Nb 的 InAsSb 表面量子阱作为混合器件平台（苏黎世联邦理工学院）

人才队伍与教育

普渡大学推出了一个移动式半导体制造实验室，将动手实践的光刻、沉积和刻蚀培训直接带给学生和有志成为技术员的人，无需进入完整的洁净室。

Cadence 宣布推出新的数字徽章，即通过 Credly 颁发的经过验证的凭证，面向 PCB 和封装设计领域。

政府干预

美国国家科学基金会（NSF）启动了一项计划，创建加速的本科直博通道和跨学科研究生培养，旨在让 STEM 毕业生更快进入关键技术领域。
美国国土安全部（DHS）提议向学校收取初次选择性实习训练（OPT）7 万美元的费用，该训练允许国际毕业生在毕业后从事与其专业相关的工作，后续期间则收取 3 万美元。这一变化可能使芯片公司雇用国际工程毕业生的成本更高。
美国一项拟议法案将把故意违反 H-1B 规定的罚款从 5 千美元提高到 10 万美元，最严重违规的罚款从 3.5 万美元提高到 25 万美元，并延长雇主的禁用期限。

活动与网络研讨会

即将举行的网络研讨会请见此处，包括：

Catapult HLS 2026 年度培训，10 月 13–27 日
LPO：深入首个符合标准的 112G 光 PHY，10 月 15 日
端到端 PIC 设计：从器件物理到系统仿真（欧洲场），10 月 15 日
与英飞凌共议汽车热管理系统架构设计，10 月 16 日

即将举行的芯片行业活动请见此处，包括：

即将举行的活动

国际测试会议（International Test Conference）
10 月 11–16 日 | 德克萨斯州圣安东尼奥

2026 OCP 全球峰会
10 月 12–15 日 | 加州圣何塞

SEMICON West 2026
10 月 13–15 日 | 加州旧金山

ESD Alliance：用 AI 连接设计与制造（SEMICON West 期间的设计分会）
10 月 13 日 | 加州旧金山 Moscone Center 北厅下层 20 号房间；上午 10:30–下午 4 点

Cadence Connect：庆祝光子学从微光到璀璨的旅程
10 月 14–15 日 | 加州圣何塞

PDF Solutions CONNECT：面向半导体制造分析与AI
10月15–16日 | 加州旧金山 Westin St. Francis 酒店

2026 EPEPS 会议：电子封装与系统的电气性能
10月18–21日 | 得克萨斯州沃思堡

Jasper 用户组 2026：Cadence Connect
10月21–22日 | Cadence 总部，加州圣何塞

OktoberTech 硅谷
10月22日 | 计算机历史博物馆，加州山景城

Rambus Design Summit 2026：赋能智能体AI：面向自主智能的内存、互连与安全解决方案
10月22日 | 线上

CASPA 第35届年会暨晚宴
10月23–24日 | 加州圣克拉拉

IEEE 电子物理保证与检测国际会议（PAINE）
10月27–29日 | 亚利桑那州菲尼克斯

Micro 2026：IEEE/ACM 微体系结构国际研讨会
10月31日–11月4日 | 希腊雅典