TSMC与GF签署20亿美元硅中介层合作协议

2026年10月9日，Semiconductor Engineering 报道，TSMC 与 GlobalFoundries（GF）签署 20 亿美元协议。根据协议，GF 将在其位于纽约 Malta 的工厂为 TSMC 的 CoWoS 先进封装生态制造硅中介层，计划于 2028 年上半年爬坡量产。该事件为本周芯片行业动态的一部分，同期报道还提及 hyper-NA EUV 与 AI 芯片监管相关话题。目前除协议签署与量产时间表外，暂无更多后续进展的报道。

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