imec 与 VUB 研究：3D 集成可降低 GPU 扩展的隐含碳排放

3D Integration Reduces Embodied-Emissions Impact Of GPU Scaling (imec, VUB)

AI 导读

imec 与布鲁塞尔自由大学（VUB）研究人员发表论文名为《Embodied Emissions of 2.5D and 3D Scaling in Chipletized GPUs for Low-Carbon AI》的论文，使用 imec netzero 建模平台估算 chiplet 化 GPU 在 2.5D 和 3D 扩展下的隐含碳排放（EE）。

正文 · AI 翻译

popularity

imec和布鲁塞尔自由大学的研究人员发表了论文《面向低碳 AI 的 Chiplet 化 GPU 中 2.5D 与 3D 封装扩展的隐含排放》。

摘要
“GPU 算力资源正在不断扩展以支持日益增长的 AI 工作负载，这导致依赖高性能 GPU 的超大规模数据中心的气候变化影响进一步上升。为了建模封装决策对碳足迹的影响，我们使用 imec netzero 建模平台估算了一款基于 chiplet 的 GPU 在 2.5D 和 3D 扩展后的隐含排放（EE）。我们将 2.5D 和 3D 扩展系统中的计算单元数量和高带宽内存（HBM）容量翻倍，发现 3D 扩展使 EE 增加了 89%，而 2.5D 扩展则增加了 141%，这使 3D 扩展成为限制 GPU 扩展带来的隐含排放的一种有吸引力的解决方案。”

请在此查看技术论文。2026 年 10 月

Watson, Hannah, Arjun Singh, Jennifer Stephenson, Job Soethoudt, Jonas Svedas, Debjyoti Bhattacharjee, and James Myers. 《Embodied Emissions of 2.5D and 3D Scaling in Chipletized GPUs for Low-Carbon AI.》 arXiv 预印本 arXiv:2610.32830 (2026)。