imec与VUB研究：3D集成降低GPU隐含碳排放

2026年11月3日，Semiconductor Engineering报道，imec与布鲁塞尔自由大学（VUB）的研究人员发表了一篇论文名为《Embodied Emissions of 2.5D and 3D Scaling in Chipletized GPUs for Low-Carbon AI》。该研究聚焦chiplet化GPU在2.5D和3D扩展路径下的隐含碳排放（EE）问题。研究团队使用imec的netzero建模平台，对这两种扩展方案下GPU的隐含碳排放进行了估算。论文的核心发现是，3D集成可降低GPU扩展过程中的隐含碳排放，为低碳AI芯片设计提供了量化参考。目前该事件仅有这一篇报道，尚无后续进展信息。

AI 根据报道生成 · 1 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。