芯片行业技术论文精选（11 月 3 日）

Chip Industry Technical Paper Roundup: Nov. 3

AI 导读

Semiconductor Engineering 新收录一批技术论文，涵盖 IBM Research 的米级量子处理器互联、imec 与 Vrije Universiteit Brussel 的 2.5D/3D 小芯片 GPU 碳排放研究。

正文 · AI 翻译

米级量子互连；2.5D/3D GPU 集成与内含碳排放；安全的依赖数据内存预取；面向布线的模拟布局；AI 增强的倒装芯片缺陷检测；用于神经网络向量存储的叠加式 PCM。

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Semiconductor Engineering 资料库最近新增的技术论文：

技术论文	研究机构
大型量子处理器之间的米级量子互连	IBM Research
面向低碳 AI 的 Chiplet 化 GPU 的 2.5D 与 3D 扩展的内含碳排放	imec, Vrije Universiteit Brussel
SecDMP: 可证明安全的依赖数据内存预取	KU Leuven, EURECOM
APPlace: 协同优化面向布线的模拟布局中的器件位置与访问点	UT Austin
基于 AI 的图像增强改进微电子封装中互连缺陷的检测	Materials Center Leoben, PVA TePla, ASE
神经网络中用于向量存储的叠加式模拟存储器	IBM Research Europe

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Linda Christensen 是 Semiconductor Engineering 的运营副总裁兼撰稿人。