超越 EPE 预算:构建下一代计算光刻
在 SPIE 光掩模与极紫外光刻会议上,来自 IBM、Carl Zeiss SMT、Micron、ASML、Tekscend 和 Applied Materials 的专家小组指出,边缘放置误差(EPE)已从单一光刻指标上升为系统级问题,掩模、扫描仪、光刻胶、刻蚀、量测与 OPC 均有贡献。
在 SPIE 光掩模与极紫外光刻会议上,来自 IBM、Carl Zeiss SMT、Micron、ASML、Tekscend 和 Applied Materials 的专家小组指出,边缘放置误差(EPE)已从单一光刻指标上升为系统级问题,掩模、扫描仪、光刻胶、刻蚀、量测与 OPC 均有贡献。
TSMC 与 GF 签署 20 亿美元协议,GF 将在纽约 Malta 工厂为 TSMC 的 CoWoS 先进封装生态制造硅中介层,2028 年上半年爬坡量产。