Semiconductor Engineering 芯片与封装AI 评分3737Carl Zeiss 与 ASML 发表 Hyper-NA EUV 光刻技术论文:数值孔径至少 0.75Carl Zeiss SMT 与 ASML 的研究人员发表论文,提出数值孔径至少 0.75 的 Hyper-NA EUV 光刻方案,作为超越当前 0.55 NA High-NA 系统的路径。AI 硬件#AI硬件#光刻机#EUV