Semiconductor Engineering 博客综述（10 月 7 日）：CFET、Agentic AI 与 6G 等行业观点汇总
Semiconductor Engineering 汇总本周博客：Siemens 团队探讨 CFET 与埋入式电源轨如何缩小芯片面积、提升能效，满足 AI 加速器、数据中心与移动处理器需求；Synopsys、Cadence 分析 agentic AI 在 EDA 中的协作优势；Arm 推出 AMBA C2C 扩展 chiplet 连接。
#算力基础设施
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今日 2 条Semiconductor Engineering 芯片与封装AI 评分2020 TrendForce Insights 半导体产业洞察AI 评分4444 CPO 中的 FAU 耦合瓶颈：无源件背后的激烈竞争
FAU（光纤阵列单元）的精准对准与固定——FAU 耦合——已成为 CPO 制造与测试的关键瓶颈。TSMC 在 SEMICON Taiwan 2026 上公布 COUPE 升级路线图：单颗带宽 2026 年达 3.2 Tbps，2027 年翻倍至 6.4 Tbps，长期目标超 51.2 Tbps；OE 集成于基板可带来 4X 能效提升，OOI 进一步达 10X。
AMD 芯片与算力AI 评分1414 AMD Helios：设计与构建未来 AI 基础设施（视频）
AMD 发布 AMD Helios AI 基础设施相关视频资源，并提供包含 AMD 商标和标志的品牌资产下载。下载前须接受条款与条件，这些 AMD Marks 仅可用于包含 AMD CPU、GPU、APU 或 FPGA 产品的宣传推广，且 AMD 可随时终止该许可。
Intel 官方公告AI 评分5555 Intel Foundry 与 ASML 合作推进 High NA EUV 量产就绪，累计加工晶圆超百万片
Intel Foundry 与 ASML 在 SPIE 光掩模与 EUV 光刻会议上公布 High NA EUV 量产进展，该技术已用于 Intel 18A 工艺上部分 Core Ultra Series 3（Panther Lake）处理器的量产。
AMD 官方公告AI 评分5656 AMD、Cisco 与 HUMAIN 在沙特的 AMD Instinct AI 基础设施正式上线，并计划扩至 250 MW
AMD、Cisco 与 HUMAIN 宣布基于 AMD Instinct MI355X GPU、EPYC CPU 和 Cisco Silicon One AI 网络的 AI 基础设施在沙特阿拉伯正式上线，向 HUMAIN 客户提供生产级算力。
Arista 交换机与官方公告AI 评分5656 Arista 发布 7060XE7 系列 1.6T 交换平台，面向机架级 AI Fabric
Arista Networks 于 2026 年 6 月 9 日发布 7060XE7 系列 1.6T 网络平台，作为机架级 AI 基础设施底座，基于 224G SerDes 提供 100 Tbps 带宽，LPO 光模块可降低互连功耗约 60%。