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TrendForce Insights 半导体产业洞察· TrendForce·· 3 小时前AI 评分44

CPO 中的 FAU 耦合瓶颈:无源件背后的激烈竞争

Passive Part, Active Battle: Inside CPO's FAU Coupling Bottleneck

AI 导读

FAU(光纤阵列单元)的精准对准与固定——FAU 耦合——已成为 CPO 制造与测试的关键瓶颈。TSMC 在 SEMICON Taiwan 2026 上公布 COUPE 升级路线图:单颗带宽 2026 年达 3.2 Tbps,2027 年翻倍至 6.4 Tbps,长期目标超 51.2 Tbps;OE 集成于基板可带来 4X 能效提升,OOI 进一步达 10X。

来源:TrendForce Insights 半导体产业洞察 · insights.trendforce.com