CPO的FAU耦合成为制造瓶颈，设备商竞逐

FAU（光纤阵列单元）的精准对准与固定——FAU耦合——已成为CPO制造与测试的关键瓶颈。在SEMICON Taiwan 2026上，TSMC公布了COUPE升级路线图：单颗带宽2026年达3.2 Tbps，2027年翻倍至6.4 Tbps，长期目标超过51.2 Tbps。TSMC指出，OE集成于基板可带来4倍能效提升，OOI（光学I/O）进一步提升至10倍。随着CPO带宽与集成度要求不断提高，FAU耦合的精度与工艺难度也持续上升，成为产业链竞相突破的重点环节，相关设备商围绕该瓶颈展开激烈竞争。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。