Semiconductor Engineering 博客综述（10 月 7 日）：CFET、Agentic AI 与 6G 等行业观点汇总

Semiconductor Engineering 汇总本周博客：Siemens 团队探讨 CFET 与埋入式电源轨如何缩小芯片面积、提升能效，满足 AI 加速器、数据中心与移动处理器需求；Synopsys、Cadence 分析 agentic AI 在 EDA 中的协作优势；Arm 推出 AMBA C2C 扩展 chiplet 连接。