AMD 发布 Helion 智能体 AI 机架级计算方案
Introducing AMD Helion, Agentic AI Compute at Rack Scale
AMD 发布 Helion 智能体 AI 机架方案，一个基于 OCP 规范设计的开放式智能体 AI 基础设施蓝图。
新闻要点：
- AMD Helion 让客户能够针对智能体工作负载定制 CPU 核心密度、性能和功耗，为超大规模部署提供仅 CPU 的配置，为企业提供 CPU/GPU 一体化配置。
- AMD Helion 将开放硬件和软件与集成的令牌路由器相结合，可在前沿模型和开源模型之间调度智能体的模型调用。
加利福尼亚州圣克拉拉，2026年10月12日（GLOBE NEWSWIRE）——AMD（纳斯达克股票代码：AMD）今日推出 AMD Helion 智能体 AI 机架，这是一个基于 Open Compute Project 规范设计、由 AMD 计算能力驱动的智能体 AI 基础设施开放蓝图。
在 AMD Helios™ 机架级解决方案的开放平台方法基础上，AMD Helion 旨在为合作伙伴和客户提供智能体 AI 基础设施所需的灵活性。借助 AMD Helion，客户可以将 CPU 性能、核心密度和功耗与 GPU 加速相匹配，以支持其 AI 智能体执行的工作。
“智能体 AI 不是单一的工作负载。它涵盖个人智能体、企业应用、代码执行和复杂工作流，每种都有不同的计算需求，”AMD 计算与企业 AI 部门高级副总裁兼总经理 Dan McNamara 表示，“要做到这一点，需要能够适应不同工作负载的优化计算和基础设施。通过 AMD Helion，我们将 AMD EPYC™ 性能、开放软件和灵活的机架设计结合在一起，让合作伙伴能够围绕客户需求构建系统，并高效利用可用电力。”
AMD Helion 基于 OCP 规范的机架蓝图支持开放软件，并可提供灵活的配置，包括液冷和风冷版本，使客户几乎可以创建所需的任何配置。例如：
- 一款仅含 CPU 的机架，由第六代 AMD EPYC™ 处理器驱动，可支持多达 32,768 个 CPU 核心。该机架专为超大规模客户设计，为智能体执行提供专用容量，并可连接到独立的模型推理基础设施。
- 一款一体化机架，将 AMD EPYC CPU 节点、AMD Instinct™ MI350P GPU 节点和通用计算整合在同一平台上。该机架旨在为合作伙伴和客户提供面向企业智能体 AI 的一体化方案。
AMD Helion 使客户能够在已有的 IT 基础设施中部署智能体 AI，将现有投资转化为新 AI 能力的基础。合作伙伴可以针对客户工作负载定制 CPU 和 GPU 配置，使智能体执行、模型推理和配套计算符合每次部署在性能、功耗和成本方面的要求。
AMD 计划将 AMD Helion 规范贡献给 OCP，供社区进一步开发和采用。AMD Helion 智能体机架配置目前正与生态系统合作伙伴共同开发，计划于 2026 年 11 月上市。
生态系统支持
AMD 正通过开放、灵活的平台、广泛的工作负载优化计算产品组合以及整个生态系统的协作，助力塑造 AI 基础设施的下一个阶段。AMD Helion 将这一方法带入智能体 AI，帮助合作伙伴将软件和计算与智能体执行的工作相匹配，并让客户可以随需求演进灵活扩展。
- “Agentic AI 正在改变客户对基础设施的需求。这不仅仅是计算性能的问题，还涉及整个系统的连接、管理和安全方式。AMD Helion 这样的架构，结合 Cisco 的全栈基础设施能力，能够让客户随着需求的变化，更灵活地在其环境中部署、运营和扩展智能体工作负载。” - Cisco 计算业务高级副总裁兼总经理 Jeremy Foster
- “Dell PowerRack 让客户无需妥协即可获得选择，而我们对 AMD Helion 智能体机架参考设计的支持将这一承诺延伸到下一代智能体 AI。通过将 AMD 的机架级架构与 Dell 成熟的工程专长相结合，再加上利用 Dell PowerRack for Networking 和 Storage 扩展部署的灵活性，我们为客户提供了一条完整且经过验证的路径，以大规模部署智能体计算，并享有客户对 Dell 期望的可管理性与可靠性。” - Dell Technologies 计算与网络业务高级副总裁 Arun Narayanan
- “鸿海科技集团继续深化与 AMD 在 AI 基础设施方面的合作，支持全新的 AMD Helion 智能体 AI 机架参考设计。该平台基于开放架构，将第六代 AMD EPYC 处理器与灵活的 CPU 和 GPU 配置相结合，以应对超大规模数据中心和企业智能体 AI 工作负载。集团将继续发挥其在机架级系统集成和全球制造方面的优势，与生态系统合作伙伴携手推进机架级智能体 AI 解决方案，加速下一代 AI 基础设施的部署。” – 鸿海科技集团
- “下一代 AI 工作负载需要开放、机架级架构所提供的规模、效率和灵活性，正如我们近期达成的部署 AMD Helios 的客户协议所展示的那样。数十年来，HPE 与 AMD 一直共同倡导开放标准，如今我们正通过 AMD Helion 继续推进这些努力。我们将携手以开放的大规模系统开启 AI 的下一个时代，通过风冷和直接液冷网络技术加以增强，并由 HPE 数十年的专长与创新提供支持。” – HPE HPC & AI 基础设施解决方案高级副总裁兼总经理 Trish Damkroger
- “随着智能体 AI 进入生产环境，客户需要在部署方式和部署位置上的灵活性。这正是联想混合 AI 优势的核心所在，而 AMD Helion 将提供额外的多功能性，以便在客户所处之处满足他们的需求，并支持他们想要运行的工作负载。” - 联想基础设施解决方案集团副总裁 Scott Patti
- “智能体 AI 将需要多种系统设计来满足不同客户的需求。AMD Helion 提供了一个开放的蓝图，让 QCT 能够灵活地定制计算配置，并将系统设计与定制化专长运用于这些需求。” - QCT 总裁 Mike Yang
- “Supermicro 正在通过我们的 Data Center Building Block Solutions®（DCBBS），将 AMD 的 Helion——这一开放、符合 ORv3 标准的机架级架构推向市场，从而加速下一代智能体 AI 基础设施的部署。凭借我们在 OCP 接受™ 机架级设计、集成、液冷、软件和部署服务方面的成熟专业能力，我们将先进的智能体 AI 架构转化为可投入生产的解决方案。我们与 AMD 携手，帮助客户更快部署、高效扩展，并加快智能体 AI 的上线时间。”——Supermicro 首席业务官 Vik Malyala
- “AMD Helion 为智能体 AI 基础设施提供了开放、灵活的基础。纬颖很高兴与 AMD 合作，发挥我们在机架级集成和先进散热方面的专业能力，帮助超大规模数据中心客户定制能够满足智能体 AI 时代严苛工作负载、电力需求和数据中心环境的系统。”——纬颖董事长兼首席执行官 William Lin
支持资源
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关于 AMD
AMD（NASDAQ: AMD）推动高性能和 AI 计算领域的创新，以解决世界上最重要的挑战。如今，AMD 的技术为云和 AI 基础设施、嵌入式系统、AI PC 和游戏领域的数十亿用户体验提供动力。凭借广泛的 AI 优化 CPU、GPU、网络和软件产品组合，AMD 提供全栈 AI 解决方案，为智能计算新时代提供所需的性能和可扩展性。欲了解更多信息，请访问 www.amd.com。
AMD、EPYC、Instinct 以及 AMD 箭头标识及其组合均为 Advanced Micro Devices, Inc. 的商标。其他名称仅供参考，可能是其各自所有者的商标。
警示性声明
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Contacts Aaron Grabein AMD Communications [email protected] Liz Stine AMD Investor Relations [email protected]
来源：Advanced Micro Devices, Inc.
发布于 2026 年 10 月 12 日
来源：AMD 官方公告 · ir.amd.com