AMD 发布 Helion：面向智能体 AI 的机架级开放算力方案

新闻要点：

AMD Helion 让客户能够根据智能体工作负载定制 CPU 核心密度、性能与功耗，提供面向超大规模部署的纯 CPU 配置以及面向企业的 CPU/GPU 一体化配置。
AMD Helion 将开放硬件与软件相结合，并集成一个令牌路由器，可在前沿模型与开源模型之间调度智能体的模型调用。

加利福尼亚州圣克拉拉，2026年10月12日 – AMD（纳斯达克股票代码：AMD）今日推出 AMD Helion 智能体 AI 机架，这是一个基于 Open Compute Project 规范设计、由 AMD 计算平台驱动的智能体 AI 基础设施开放蓝图。

AMD Helion 延续了 AMD Helios™ 机架级解决方案的开放平台路线，旨在为合作伙伴和客户提供构建智能体 AI 基础设施所需的灵活性。借助 AMD Helion，客户可以让 CPU 性能、核心密度和功耗与 AI 智能体所执行工作的 GPU 加速能力相匹配。

“智能体 AI 并不是单一工作负载。它涵盖个人智能体、企业应用、代码执行和复杂工作流，每种场景对计算的要求各不相同，”AMD 计算与企业 AI 部门高级副总裁兼总经理 Dan McNamara 表示，“要做到这一点，需要能够适应不同工作负载的优化计算和基础设施。通过 AMD Helion，我们将 AMD EPYC™ 性能、开放软件和灵活的机架设计结合在一起，让合作伙伴能够围绕客户需求构建系统，并高效利用现有电力。”

AMD Helion 基于 OCP 规范的机架蓝图支持开放软件，并可提供灵活配置，包括液冷和风冷版本，客户几乎可以创建任何所需配置。举例如下：

一台由第 6 代 AMD EPYC™ 处理器驱动的纯 CPU 机架，最多可支持 32,768 个 CPU 核心。该机架专为超大规模客户设计，为智能体执行提供专用容量，并可连接到独立的模型推理基础设施。
一台一体化机架，将 AMD EPYC CPU 节点、AMD Instinct™ MI350P GPU 节点和通用计算整合在同一平台上。该机架旨在为合作伙伴和客户提供面向企业智能体 AI 的一体化方案。

AMD Helion 让客户能够在已有的 IT 基础设施中部署智能体 AI，将现有投资转化为新 AI 能力的基础。合作伙伴可以根据客户工作负载定制 CPU 和 GPU 配置，使智能体执行、模型推理和辅助计算与每次部署在性能、功耗和成本方面的要求相匹配。

AMD 计划将 AMD Helion 规范贡献给 OCP，供社区进一步开发和应用。AMD Helion 智能体机架配置目前正与生态系统合作伙伴共同开发中，计划于 2026 年 11 月上市。

生态系统支持

AMD 正通过开放、灵活的平台、覆盖广泛的面向工作负载优化的计算产品组合以及整个生态系统的协作，助力塑造 AI 基础设施的下一阶段。AMD Helion 将这一理念带入智能体 AI 领域，帮助合作伙伴将软件与计算同智能体执行的工作相匹配，并让客户能够随需求演进灵活扩展。

Cisco Compute：

智能体式 AI 正在改变客户对基础设施的需求。这不仅仅关乎计算性能，还关乎整个系统的连接、管理和安全方式。像 AMD Helion 这样的架构，结合 Cisco 的全栈基础设施能力，可以让客户在需求不断演变时，更灵活地在其环境中部署、运营和扩展智能体工作负载。

Dell Technologies：

Dell PowerRack 让客户无需妥协即可自由选择，而我们对 AMD Helion 智能体机架参考设计的支持，将这一承诺延伸到下一代智能体式 AI。通过将 AMD 的机架级架构与 Dell 经验证的工程专长相结合，并借助 Dell PowerRack for Networking and Storage 灵活扩展部署的能力，我们为客户提供了完整且经过验证的路径，可以大规模部署智能体计算，同时享有客户对 Dell 的期待——可管理性和可靠性。

鸿海科技集团：

鸿海科技集团持续深化与 AMD 在 AI 基础设施方面的合作，支持全新的 AMD Helion 智能体 AI 机架参考设计。该平台基于开放架构构建，将第六代 AMD EPYC 处理器与灵活的 CPU 和 GPU 配置相结合，以应对超大规模数据中心和企业智能体 AI 工作负载。集团将继续发挥其在机架级系统集成和全球制造方面的优势，与生态系统合作伙伴携手推进机架级智能体 AI 解决方案，加速下一代 AI 基础设施的部署。

HPE：

下一代 AI 工作负载需要开放的机架级架构所能提供的规模、效率和灵活性，正如我们近期与客户达成部署 AMD Helios 的协议所展示的那样。几十年来，HPE 与 AMD 一直共同倡导开放标准，如今我们正通过 AMD Helion 继续推进这些努力。我们一起以开放的大规模系统开启 AI 的下一个时代，配备风冷和直接液冷网络，并由 HPE 数十年的专长与创新提供支持。

联想：

随着智能体式 AI 进入生产环境，客户需要在部署方式和部署地点上的灵活性。这正是联想混合 AI 优势（Lenovo Hybrid AI Advantage）的核心所在，而 AMD Helion 将带来更多的灵活性，贴近客户所处环境并支持他们想要运行的工作负载。

QCT：

智能体式 AI 将需要多种系统设计来满足不同客户的需求。AMD Helion 提供了一个开放的蓝图，让 QCT 能够灵活定制计算配置，并将系统设计与定制化专长应用于这些需求。

Supermicro：

Supermicro 正在通过其 Data Center Building Block Solutions®（DCBBS）将 AMD 的 Helion——开放且符合 ORv3 标准的机架级架构——推向市场，从而加速部署下一代智能体式 AI 基础设施。凭借我们在 OCP Accepted™ 机架级设计、集成、液冷、软件和部署服务方面经过验证的专长，我们将先进的智能体 AI 架构转化为可投入生产的解决方案。我们与 AMD 携手，帮助客户更快部署、高效扩展，并缩短智能体式 AI 的上线时间。

纬颖：

AMD Helion 为智能体 AI 基础设施提供了一个开放、灵活的基础。Wiwynn 很高兴与 AMD 合作，发挥我们在机架级集成和先进散热方面的专长，帮助超大规模云服务商客户定制系统，以满足智能体 AI 时代严苛的工作负载、功耗需求和数据中心环境。

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AMD Helion 是一个开放蓝图，为智能体 AI 基础设施提供所需的灵活性。Helion 于 2026 年 10 月推出，支持面向超大规模智能体执行的 CPU 主导机架，以及结合 CPU 执行与 GPU 推理、面向企业部署的一体化配置。（图片来源：AMD）
AMD Helion 是一个开放蓝图，为智能体 AI 基础设施提供所需的灵活性。Helion 于 2026 年 10 月推出，支持面向超大规模智能体执行的 CPU 主导机架，以及结合 CPU 执行与 GPU 推理、面向企业部署的一体化配置。（图片来源：AMD）

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