AMD 发布基于 Zen 6 架构的第六代 EPYC SP7 服务器处理器并正式出货

新闻要点：

基于第六代 AMD EPYC SP7 CPU 的平台现已由领先的服务器 OEM 和 ODM 出货。
第六代 EPYC CPU 预计将为全球所有主要云服务提供商的云实例提供动力，Microsoft Azure 和 OCI 最近的公告展示了在智能体编排、并发智能体沙箱以及 Web 和企业应用方面的领先地位。
第六代 EPYC CPU 由全新的 AMD “Zen 6” 架构驱动，提供广泛的 workload 优化型服务器 CPU 产品组合，涵盖智能体 AI、企业、云计算、HPC 和通用计算。

加利福尼亚州圣克拉拉，2026 年 11 月 10 日 – AMD（纳斯达克：AMD）今日宣布基于全新 “Zen 6” 架构的第六代 AMD EPYC™ 服务器 SP7 处理器正式上市，随着 AI 在数据中心创造新需求，延续了其一贯的服务器 CPU 性能领先地位。搭载新 CPU 的系统正由所有领先的服务器厂商出货，来自 Microsoft Azure 和 OCI 的云实例即将推出。

历经五代，AMD EPYC 处理器不断刷新服务器 CPU 性能、能效和平台选择的标准，最终使第五代 AMD EPYC™ 处理器成为 AMD 历史上增长最快、出货量最大的 EPYC 世代。如今，第六代 AMD EPYC 服务器 CPU 延续了 AMD 的 CPU 领先地位，运行 AI 智能体、加速基础设施和关键企业应用，帮助客户扩展支撑其业务运营的计算能力。

更多： AMD 推出第六代 AMD EPYC 嵌入式处理器，延续 CPU 领先地位（新闻）| AMD 深度解析：EPYC ‘Venice’（新闻资料包、图片）

“AI 正在显著扩展 CPU 在数据中心每一个层面的角色，”AMD 计算与企业 AI 部门高级副总裁兼总经理 Dan McNamara 表示，“借助第六代 AMD EPYC，客户可以在经过验证的 x86 基础上实现标准化，同时选择 workload 优化型解决方案，以运行更多智能体、为加速基础设施持续供给，并为其依赖的业务关键应用提供动力。”

面向现代数据中心的全球最佳服务器 CPU 产品组合

第六代 AMD EPYC 是全球最佳的服务器 CPU 产品组合，¹ 提供 workload 优化型技术栈，在多样化的应用中实现领先的性能，同时改善基础设施经济效益，并保留广泛的 x86 生态系统的灵活性。

智能体 AI 为数据中心带来了更多的多样性，因为单个工作流可以运行智能体、调用模型、检索数据、执行代码，并与企业已经依赖的数据库和应用程序进行交互。第六代 AMD EPYC 产品组合正是为这一现实而设计的，将 CPU 密度、频率、带宽和效率与每项任务相匹配，同时保持统一的软件、安全和运维基础。这种 workload 优化方法在智能体 AI、企业服务和机架级解决方案等关键领域带来了优势。

为企业与云服务提供更强动力：第 6 代 AMD EPYC™ 9996 CPU 是全球最出色的通用处理器，在性能、每 CPU 瓦特性能、每 CPU 美元性能以及每插槽性能方面均处于领先地位。基于 AMD EPYC 9996 CPU 的系统相比基于 Nvidia Vera CPU 的系统性能最高可提升 3.7 倍，相比 Intel® Xeon® 6980P 系统性能最高可达其 2.2 倍、每美元性能可达其 2.0 倍。² 对客户而言，这意味着每台服务器可以支持更多应用、交易和用户，从而在现有数据中心功耗和占用空间限制内为新工作负载创造容量。
在智能体 AI 的每一层级都处于领先地位：智能体 AI 基础设施涵盖三种不同的 CPU 角色——通用服务、GPU 主机节点和智能体沙箱——而第 6 代 AMD EPYC 为每一种角色都提供了针对工作负载优化的处理器。频率最高达 5.3 GHz 的高频主机节点处理器，其 LLM 输出吞吐量最高可达上一代 EPYC 处理器的 1.8 倍³；在托管智能体沙箱方面，高密度 AMD EPYC 处理器每 CPU 瓦特可承载的智能体数量相比 Nvidia Vera 最高约达 3.3 倍，相比 Intel Xeon 6980P 最高约达 2.5 倍。⁴ 此外，对于智能体沙箱，基于 AMD EPYC 9996 CPU 的服务器在使用默认电源管理设置下，可在相同的 35 千瓦功耗范围内，每个机架支持的智能体数量估计约为系统的 1.18 倍。⁵

竞争性的选择正变得越来越清晰。有了第 6 代 AMD EPYC，客户无需在千差万别的数据中心里勉强接受千篇一律的 CPU。AMD EPYC 提供了将 AI 从答案转化为行动所需的性能、选择和生态系统支持，并为未来做好准备。

AMD 宣布第 6 代 EPYC 服务器 SP7 处理器于 2026 年 11 月正式上市。第 6 代 EPYC 数据中心 CPU 为日益增长的智能体 AI 部署和高要求的企业应用提供了基础。（图片来源：AMD）
AMD 宣布第 6 代 EPYC 服务器 SP7 处理器于 2026 年 11 月正式上市。第 6 代 EPYC 数据中心 CPU 为日益增长的智能体 AI 部署和高要求的企业应用提供了基础。（图片来源：AMD）
AMD 宣布第 6 代 EPYC 服务器 SP7 处理器于 2026 年 11 月正式上市。第 6 代 EPYC 数据中心 CPU 为日益增长的智能体 AI 部署和高要求的企业应用提供了基础。（图片来源：AMD）
AMD 宣布第 6 代 EPYC 服务器 SP7 处理器于 2026 年 11 月正式上市。第 6 代 EPYC 数据中心 CPU 为日益增长的智能体 AI 部署和高要求的企业应用提供了基础。（图片来源：AMD）

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从服务器到机架级 AI

第六代 AMD EPYC 将其领先优势从单台服务器延伸至 AMD Helion™ 智能体 AI 机架，为客户提供了与其运营方式和部署地点相匹配的三种部署选项：AMD Helion Liquid，专为与 AMD Helios™ 机架级解决方案在大规模智能体 AI 部署中并排部署而设计，可实现最大智能体密度；AMD Helion Air，用于在现有风冷数据中心内扩展智能体容量；以及 AMD Helion Air Inference，用于在一个机架内结合 CPU 执行与本地 GPU 推理。AMD 与整个服务器生态系统合作，共同开发了高密度的 AMD Helion 机架，部分配置在单个机架内可达 73,728 个线程，可提供机架内最多的智能体数量。随着智能体需求的增长，客户可以选择适合自身基础设施的 CPU 与 GPU 容量、散热和连接的平衡组合。

AMD Helion 是一个开放蓝图，为智能体 AI 基础设施提供所需的灵活性。Helion 于 2026 年 10 月推出，支持以 CPU 为主导的机架，用于超大规模智能体执行，并支持将 CPU 执行与 GPU 推理相结合的一体化配置，用于企业部署。（图片来源：AMD）
AMD Helion 是一个开放蓝图，为智能体 AI 基础设施提供所需的灵活性。Helion 于 2026 年 10 月推出，支持以 CPU 为主导的机架，用于超大规模智能体执行，并支持将 CPU 执行与 GPU 推理相结合的一体化配置，用于企业部署。（图片来源：AMD）

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广泛生态支持与广泛上市

搭载第 6 代 AMD EPYC 服务器处理器的系统正由各大领先服务器厂商出货：

Meta 正在与 AMD 合作担任牵头客户，并已在两家公司筹备大规模部署之际，对基于第 6 代 AMD EPYC CPU 的平台进行验证。
Microsoft Azure 正通过整个 AI 基础设施栈向客户推出第 6 代 AMD EPYC：Azure HDv2 现已进入预览阶段，适用于 AI 数据处理、智能体 AI 和 HPC；Azure HXv2 适用于 EDA 和技术计算；基于 AMD Helios 的 Azure ND MI455X v7 适用于生产级 AI 推理。
AMD 近期公布了其与 Oracle Cloud Infrastructure（OCI）跨代合作的最新进展。OCI Compute E7 云计算实例将搭载第 6 代 AMD EPYC 服务器处理器，支持企业应用及围绕 AI 模型的 CPU 服务。

借助第六代 AMD EPYC，AMD 将五代服务器 CPU 的领导地位延伸至智能体 AI 时代；从服务器到机架，提供更多算力、更优经济效益和更多选择。在企业、云、HPC 和 AI 基础设施领域，EPYC 提供广泛的产品组合，专为客户当下运行的工作负载以及未来的需求而打造。

支持资源：

了解更多关于第六代 AMD EPYC CPU 的信息
了解更多关于第六代 AMD EPYC Embedded SP7 CPU 的信息
了解更多关于 AMD Helion 智能体 AI 机架的信息

谨慎性声明

本新闻稿包含有关超威半导体公司（AMD）的前瞻性声明，例如包括第 6 代 AMD EPYC™ 服务器 SP7 处理器在内的 AMD 产品的特性、功能、性能、可用性、时间安排和预期收益，这些声明是根据 1995 年《私人证券诉讼改革法案》的安全港条款作出的。前瞻性声明通常通过“将会”“可能”“预期”“相信”“计划”“打算”“项目”等词语以及其他具有类似含义的术语来识别。特此提醒投资者，本新闻稿中的前瞻性声明基于当前的信念、假设和预期，仅以本新闻稿发布之日为准，且涉及可能导致实际结果与当前预期产生重大差异的风险和不确定性。此类声明受某些已知和未知的风险与不确定性影响，其中许多难以预测且通常超出 AMD 的控制范围，可能导致实际结果和其他未来事件与前瞻性信息和声明所表达、暗示或预测的内容产生重大差异。可能导致实际结果与当前预期产生重大差异的重要因素包括但不限于以下各项：政府行为和法规的影响，如出口法规、基于国家安全的法规、进口关税、贸易保护措施和许可要求；AMD 产品销售所处市场的竞争状况；半导体行业的周期性；AMD 产品所销售行业的市场状况；AMD 按时推出具备预期特性和性能水平产品的能力；失去重要客户；经济和市场的不确定性；季度性和季节性销售模式；AMD 充分保护其技术或其他知识产权的能力；不利的汇率波动；第三方制造商按时、以足够数量并采用有竞争力的技术制造 AMD 产品的能力；关键设备、材料、组件（如内存供应）、基板或制造工艺的供应情况；实现 AMD 产品预期制造良率的能力；AMD 从其半定制 SoC 产品中获得收入的能力；潜在的安全漏洞；潜在的安全事件，包括 IT 中断、数据丢失、数据泄露和网络攻击；涉及 AMD 产品订购和装运的不确定性；AMD 在设计和推出新产品时对第三方知识产权的依赖；AMD 在主板、软件、内存和其他计算机平台组件的设计、制造和供应方面对第三方公司的依赖；AMD 对微软及其他软件供应商的支持的依赖，以设计和开发可在 AMD 产品上运行的软件；AMD 对第三方经销商和板卡合作伙伴的依赖；AMD 内部业务流程和信息系统的修改或中断的影响；AMD 产品与部分或全部行业标准软件和硬件的兼容性；与缺陷产品相关的成本；随着客户需求变化未能保持高效的供应链；AMD 依赖第三方供应链物流职能的能力；AMD 有效控制其产品灰色市场销售的能力；气候变化对 AMD 业务的影响；AMD 实现其递延所得税资产的能力；潜在税务责任；当前和未来的索赔与诉讼；环境法律、冲突矿产相关条款及其他法律或法规的影响；政府、投资者、客户和其他利益相关方对公司责任事宜不断演变的期望；与负责任使用 AI 相关的问题；管辖 AMD 债券的协议、Xilinx 债券的担保以及循环信贷协议所施加的限制；AMD 履行担保、租赁和其他商业承诺项下财务义务的能力；收购、合资企业和/或投资对 AMD 业务的影响以及 AMD 整合被收购业务的能力；合并后公司资产任何减值的影响；政治、法律和经济风险及自然灾害；技术许可采购的未来减值；AMD 吸引和留住关键员工的能力；以及 AMD 股价波动，包括对客户认股权证公允价值和 AMD GAAP（公认会计准则）收益的潜在影响。敦促投资者详细查阅 AMD 向美国证券交易委员会提交的文件中的风险和不确定性，包括但不限于 AMD 最新的 10-K 和 10-Q 表格报告。

EPYC-029E：关于“面向云、企业和 AI 的最佳 CPU”的声明，是基于 AMD 截至 2026 年 7 月 23 日，对所评估的通用企业级服务器 CPU 中，在预计性能、线程密度、企业工作负载结果、AI 基准测试性能、能效、内存子系统能力、I/O 能力、制程工艺和内置安全特性等方面的最佳整体组合所做出的评估。 “最佳”反映的是在所评估的云、企业及 AI 各项标准中的最强整体组合，并不意味着在每项单独的工作负载或指标上都处于领先地位。未纳入无法进行可比测试或未定位为通用企业级服务器 CPU 的产品。
9xx6-004C：SPECrate®2017_int_base 对比基于截至 2026 年 11 月 5 日 www.spec.org 公布的分数，以及截至 2026 年 10 月 10 日 AMD 对 2P NVIDIA Vera 和 2P Arm AGI 的内部估算。最高性能 2P 服务器 CPU 是基于已公布的最高 2P SPECrate®2017_int_base 分数以及每个 CPU（每颗插槽）的最高已公布分数。以下结果和配置的格式为：[处理器]，[核心数]，[默认 CPU 功耗或 TDP]，[1Ku 美元价格]，[分数]，[分数 / CPU 瓦数]，[分数 / 1Ku 美元价格]，[分数 / 核心]，[分数链接]
2P AMD EPYC 9996，512C，600W，14904 美元，5470，9.117，0.367，10.68，https://www.spec.org/cpu2017/results/res2026q4/cpu2017-20261020-52013.html
2P AMD EPYC 9965，384C，500W，11988 美元，3260，6.520，0.272，8.49，https://www.spec.org/cpu2017/results/res2026q4/cpu2017-20261005-51950.html
2P Intel Xeon 6990E+，576C，450W，14995 美元，3050，6.778，0.203，5.30，https://www.spec.org/cpu2017/results/res2026q2/cpu2017-20260518-51499.html
2P Intel Xeon 6980P，256C，500W，13955 美元，2510，5.020，0.180，9.80，https://www.spec.org/cpu2017/results/res2025q4/cpu2017-20251126-50522.html
2P NVIDIA Vera，176C，450W，价格未公布，AMD 估算值 1459，3.242，不适用，8.29
2P Arm AGI，272C，300W，价格未公布，AMD 估算值 1944，6.480，不适用，7.15
NVIDIA Vera 和 Arm AGI 的分数为基于 AMD 工程预测的 AMD 内部估算值，可能会有变化；NVIDIA Vera 的估算基于已公布的 Phoronix 测试，https://www.phoronix.com/review/nvidia-vera-benchmarks/。 NVIDIA Vera 或 Arm AGI 的价格未公布。 Intel CPU 瓦数及价格见截至 2026 年 11 月 5 日的 https://ark.intel.com/。
自第 6 代 AMD EPYC™ 服务器处理器系列起，AMD 使用“默认 CPU 功耗”来描述处理器功耗，以取代 AMD 历史上使用的 TDP 参考值。默认 CPU 功耗反映了在既定性能目标下，处理器计算芯片和 I/O 芯片所消耗的总功率。默认 CPU 功耗和 TDP 均可作为处理器功耗参考，用于产品比较、平台规划以及每瓦性能分析。
SPEC®、SPEC CPU®、SPECrate® 和 SPECint® 是 Standard Performance Evaluation Corporation 的注册商标。更多信息请参阅 www.spec.org。
AMD CPU 价格截至 2026 年 11 月 5 日。
由于系统配置、软件版本和 BIOS 设置等因素，结果可能有所不同。
9xx6-022: 基于AMD内部测试的模型权重CPU卸载LLM推理输出吞吐量对比，测试在PCIe Gen 5 x16主机链路上进行，并按主机到GPU的链路带宽估算推算至PCIe Gen 6 x16，数据截至2026年7月13日。对比对象为搭载第六代AMD EPYC 96c HF处理器的主机节点（PCIe Gen 6，5GHz）与第五代AMD EPYC 9575F（PCIe Gen 5，5GHz），并以搭载第六代Intel Xeon 6960P的主机节点作为竞品参考。所有受测系统均以双路（完整节点）运行且禁用SMT。工作负载：Qwen3-30B-A3B，BF16权重（常驻约61 GB），tensor-parallel=1，1024个输入token，256个输出token，vLLM CPU卸载，n=3次迭代的中位数，在单颗NVIDIA B200上测得。第五代AMD EPYC 9575F在卸载权重为6、9、12和20 GB时实测的Gen 5输出吞吐量分别为148.4、114.8、93.8和61.7 token/秒，此时PCIe接收带宽达到Gen 5 x16上限的89%至95%，主机DRAM读取带宽低于其614 GB/s上限的10%，由此确立PCIe链路（而非主机内存）为吞吐量瓶颈。由于解码受PCIe传输限制，将主机到GPU带宽翻倍（从Gen 5 x16的每方向64 GB/s提升到Gen 6 x16的每方向128 GB/s）推算出第六代AMD EPYC 96c HF处理器的吞吐量上限约为1.8倍至1.9倍。第六代Intel Xeon 6960P在卸载权重为9和12 GB时实测的Gen 5输出吞吐量分别为104.9和82.3 token/秒（n=3次迭代的中位数，相同的NVIDIA B200主机和vLLM配置），而第五代AMD EPYC 9575F在相同卸载点分别为114.8和93.8 token/秒，因此第五代AMD EPYC 9575F的输出吞吐量为第六代Intel Xeon 6960P的1.09倍和1.14倍（最高达1.1倍）。内存配置为24条128 GB DDR5-6400（AMD）和24条64 GB DDR5-6400（Intel）；主机DRAM利用率全程低于10%，因此内存容量并非吞吐量瓶颈。以上为基于截至2026年7月13日AMD工程推算或测量的初步性能估计，可能会有所变化。PCIe是PCI-SIG Corporation的注册商标。
4 9xx6-014B：基于已发布的最高核心数与每瓦 CPU 性能的对比，其中第 6 代 EPYC 采用默认 CPU 功耗，第 5 代 EPYC、Intel® Xeon® 和 Nvidia Vera 采用 TDP，用于估算截至 2026/7/22 时 AMD EPYC™ 256C（400W）、AMD EPYC™ 9965（500W TDP）、Nvidia Vera（450W TDP）、ARM AGI（300W TDP）、Intel® Xeon® 6980P（500W TDP）和 Intel Xeon 6990E+（450W TDP）服务器上每瓦 CPU 可支持的智能体数量上限。每核心 2 线程（SMT）。ARM AGI 为每核心 1 线程。
智能体数量是基于可用 CPU 线程资源作为代理、在一致的理论工作负载下推导出的估算值。实际的智能体容量和吞吐量会因工作负载、模型、内存、软件、编排和系统配置而异。
从第 6 代 AMD EPYC™ 服务器处理器家族开始，AMD 使用默认 CPU 功耗来描述处理器功耗，取代 AMD 以往的 TDP 参考值。默认 CPU 功耗反映了处理器在既定性能目标下计算与 I/O 芯片所消耗的总功率。默认 CPU 功耗和 TDP 均可作为处理器功耗参考，用于产品对比、平台规划和每瓦性能分析。Intel Xeon TDP 来自 ark.intel.com。Nvidia Vera TDP 来自 https://developer.nvidia.com/blog/nvidia-vera-cpu-sets-a-new-standard-for-agentic-workloads-in-ai-factories/。ARM AGI 规格来自 https://www.arm.com/products/cloud-datacenter/arm-agi-cpu#Specifications。
9xx6-086A：基于 AMD 截至 2026 年 11 月的分析，在 35 kW 机架（每机架最多 20 台服务器）中，对配置每插槽 16 条 DDR5-8000 RDIMM 的 AMD EPYC™ 9996（256 核，开启 SMT，600W 默认 CPU 功耗）服务器进行每机架智能体数量对比。
默认配置（每插槽 SOC 与 DIMM 合计功耗 830W）：每机架 16 台服务器，每机架智能体数为 1.00 倍。
UPP 且 SOC 与 DIMM 合计功耗限制降低 10%（每插槽 747W）：每机架 17.8 台服务器，每机架智能体数为 1.11 倍。
UPP 且 SOC 与 DIMM 合计功耗限制降低 15%（每插槽 706W）：每机架 18.8 台服务器，每机架智能体数为 1.18 倍。
采用 UPP 后每瓦智能体数：据估算，AMD EPYC 9996（256 核，开启 SMT，600W 默认 CPU 功耗）每 CPU 瓦的智能体数约为 Arm AGI（136 核，每核 1 线程，300W TDP）的 1.9 倍。在 UPP 且合计功耗限制降低 15% 的情况下，每机架瓦的智能体数估计提升 1.18 倍，即每瓦智能体数估计具有约 2.2 倍的优势。Arm AGI 规格来自 https://www.arm.com/products/cloud-datacenter/arm-agi-cpu#Specifications。
每机架服务器数量是通过将机架功耗范围内可容纳的服务器数量与单台服务器功耗限制成反比缩放估算的，未取整为整数台服务器。
根据 AMD 对一款 128 核 500W 的第 5 代 AMD EPYC™ 处理器运行 SPEC CPU®2017 整数工作负载的内部测试，估计在功耗限制降低 10% 时平均每台服务器性能下降 0%，降低 15% 时下降 1%。
智能体数量是基于在一致的理论工作负载下以可用 CPU 线程资源作为代理得出的估计值。实际智能体容量和吞吐量会因工作负载、模型、内存、软件、编排和系统配置而异。
UPP 的功耗节省和性能影响取决于实测的 DIMM 功耗，并会随工作负载和运行条件而变化。系统制造商的配置可能不同，导致结果有所差异。
初步性能估计基于 AMD 截至 2026 年 11 月 5 日的工程预测或测量，可能会有变化。SPEC® 和 SPEC CPU® 是 Standard Performance Evaluation Corporation 的注册商标。更多信息请参见 www.spec.org。

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