Semiconductor Engineering 芯片与封装· Linda Christensen·· 7 小时前AI 评分24
芯片行业技术论文精选：10 月 27 日
Chip Industry Technical Paper Roundup: Oct. 27
AI 导读
Semiconductor Engineering 新增多篇半导体技术论文，涵盖 imec 的 3D DRAM-on-GPU 热设计、TU Munich 的多层 CFET 自热与寄生效应、200G/λ 硅光调制器、电子束与 EUV 光刻用干法沉积光刻胶，以及 3nm 的神经网络 SPICE 建模、3D CiM 加速器的安全感知映射和高 NA EUV 掩膜 Pt-W 吸收体评估。
正文 · AI 翻译
3D DRAM-on-GPU 热设计；多层堆叠 CFET 的自热与寄生效应；200G/λ 硅光子学；干法沉积 EUV 与电子束光刻胶；基于神经网络的 3nm SPICE 建模；安全感知 3D CiM 映射；用于高数值孔径 EUV 掩模的 Pt-W 吸收层。
Semiconductor Engineering 资料库最近新增的技术论文：
| 技术论文 | 研究机构 |
|---|---|
| 超越 HBM-on-GPU：3D 体积式 DRAM-on-GPU 集成的热设计包络 | imec |
| 多层堆叠 CFET 设计中的自热与寄生效应 | 慕尼黑工业大学、坎普尔理工学院 |
| 借助内置电光均衡器实现的低电压 Reduced-DSP 200G/λ 慢光硅调制器 | 东京科学技术大学、横滨国立大学、日本产业技术综合研究所、PETRA |
| 干法沉积卤化非晶沸石咪唑酯骨架光刻胶在电子束与 EUV 光刻中依赖于辐照源的色调转换 | 鲁汶大学、群山国立大学、布鲁塞尔自由大学、imec |
| 用于超高速 SPICE 仿真的基于神经网络的晶体管建模与标准单元库表征 | 慕尼黑工业大学 |
| SEAL：面向异构 3D CiM 加速器的多租户安全感知层映射 | 亚利桑那州立大学、马里兰大学 |
| 评估一种替代性 Pt-W 合金作为低 n 值 EUV 掩模吸收层：薄膜特性与成像性能 | 中国科学院等 |
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Linda Christensen
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Linda Christensen 是 Semiconductor Engineering 的运营副总裁兼撰稿人。
来源： Semiconductor Engineering 芯片与封装 · semiengineering.com