热点事件 持续更新
半导体技术论文汇总：3D DRAM、CFET、硅光等
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先了解这件事
AI 综述
2026年10月27日，Semiconductor Engineering 发布芯片行业技术论文精选，汇总多篇半导体技术论文。内容涵盖：imec 关于 3D DRAM-on-GPU 的热设计；TU Munich 关于多层 CFET 的自热与寄生效应研究；200G/λ 硅光调制器；面向电子束与 EUV 光刻的干法沉积光刻胶；3nm 工艺的神经网络 SPICE 建模；3D CiM（存内计算）加速器的安全感知映射；以及高 NA EUV 掩膜 Pt-W 吸收体的评估。该汇总属于技术论文精选性质的动态更新内容，目前尚无后续进展报道。
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报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月27日
- Semiconductor Engineering 芯片与封装芯片行业技术论文精选：10 月 27 日
Semiconductor Engineering 新增多篇半导体技术论文，涵盖 imec 的 3D DRAM-on-GPU 热设计、TU Munich 的多层 CFET 自热与寄生效应、200G/λ 硅光调制器、电子束与 EUV 光刻用干法沉积光刻胶，以及 3nm 的神经网络 SPICE 建模、3D CiM 加速器的安全感知映射和高 NA EUV 掩膜 Pt-W 吸收体评估。
本事件热度走势
当前热度9·可比范围峰值9（10月27日 17:00）·近 24 小时可比范围变化 –
趋势仅比较持续完整观测到的相同主体，范围可能小于当前热度统计。移动指针或点击图表查看每小时热度；键盘可用左右方向键切换。