TrendForce Insights 半导体产业洞察· TrendForce·· 4 小时前AI 评分43
TrendForce 周报 008：DRAM 紧张按容量分化，32GB/64GB RDIMM 最紧
Weekly Radar 008: DRAM Tightness Splits by Capacity
AI 导读
TrendForce 本周半导体供应链周报显示，GPU 从供需平衡转向紧张，MLCC 交期延长至 38 周，DRAM 交期缩短至 19 周但仍属非常紧缺，其中 32GB/64GB RDIMM 最为吃紧。存储供应商正录得创纪录利润，而其最大客户则面临现金流出增加的压力。
正文 · AI 翻译
本周雷达显示走势分化。GPU 从均衡转为趋紧，MLCC 交期延长至 38 周，DRAM 缓解至 19 周但仍处于非常紧张状态，尤其是 32GB/64GB RDIMM。
内存供应商正创下利润纪录，而其最大的客户则面临不断上升的现金流出。三星和 SK 海力士公布了创纪录的……
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来源： TrendForce Insights 半导体产业洞察 · insights.trendforce.com