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存储供应商创纪录盈利，DRAM供给持续紧张且按容量分化
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先了解这件事
AI 综述
TrendForce 2026年11月2日发布的周报（008期）显示，当前半导体供应链中GPU已从供需平衡转向紧张，MLCC交期延长至38周。DRAM方面交期缩短至19周，但仍属于非常紧缺状态，且紧缺程度按容量出现分化，其中32GB/64GB RDIMM最为吃紧。在此行情下，存储供应商正录得创纪录利润，而其最大客户则面临现金流出增加的压力。该周报为此事件的唯一报道，事件目前呈现“供应商高盈利、客户端承压、DRAM结构性紧缺”的格局。
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最新进展11月2日 18:04
TrendForce周报称DRAM交期缩短至19周但仍紧缺，32GB/64GB RDIMM最紧，供应商创纪录盈利。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月2日
- TrendForce Insights 半导体产业洞察TrendForce 周报 008：DRAM 紧张按容量分化，32GB/64GB RDIMM 最紧
TrendForce 本周半导体供应链周报显示，GPU 从供需平衡转向紧张，MLCC 交期延长至 38 周，DRAM 交期缩短至 19 周但仍属非常紧缺，其中 32GB/64GB RDIMM 最为吃紧。存储供应商正录得创纪录利润，而其最大客户则面临现金流出增加的压力。
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当前热度9·可比范围峰值10（11月2日 19:00）·近 24 小时可比范围变化 –
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