Calibre DE-Via：左移式过孔插入方法

Shift-Left DE-Via

AI 导读

Siemens 的 Calibre DesignEnhancer Via（DE-Via）通过自动化插入冗余过孔，应对物理设计中的过孔电阻、电迁移和布线密度问题，并保证布局修改 DRC 无违规。该左移方法在设计早期提升过孔鲁棒性，减少后期 signoff 迭代，同时识别易短路区域并避开插入，以保持生产效率和问题可见性。

正文 · AI 翻译

面向 Calibre 的通孔自动插入，实现抗短路、可签核的物理设计。

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物理设计团队面临通孔电阻、电迁移和布线密度方面的挑战。Calibre DesignEnhancer Via（DE-Via）可自动插入额外通孔，确保版图修改通过 DRC 检查。

这种左移方法在设计周期早期提升通孔可靠性，减少后期的签核迭代。DE-Via 可识别易短路区域，避免在这些区域插入通孔，从而保持效率并让未解决问题保持可见。

你将了解：

自动化通孔插入如何提升互连可靠性
左移方法在物理设计中的优势
DE-Via 如何识别并规避易短路区域
DE-Via 如何集成到现有设计流程
抗短路处理在通孔优化中的实际收益

适合阅读人群：

物理设计工程师
CAD 工程师
设计实现团队
所有参与先进节点物理设计的人员

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