Siemens EDA发布Calibre DE-Via工具

2026年10月19日，Semiconductor Engineering报道Siemens推出Calibre DesignEnhancer Via（DE-Via）工具。该工具通过自动化插入冗余过孔，应对物理设计中的过孔电阻、电迁移和布线密度问题，并保证布局修改后DRC无违规。DE-Via采用左移（shift-left）方法，在设计早期提升过孔鲁棒性，减少后期signoff阶段的迭代次数。此外，该工具能够识别容易发生短路的区域并避开在这些区域插入过孔，以保持生产效率，同时保持问题的可见性。目前仅见这一篇报道，事件处于初始阶段。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。