芯片行业周报：HBM 短缺威胁 AI 扩张，TSMC 拟上调 CoWoS 价格

HBM 短缺威胁 AI 扩张；台积电考虑涨价；先进封装加速推进；领域专用 AI 模型；英飞凌与联电加大晶圆厂投资；英特尔布局量子；泛林与 imec 推进 3D 集成；谷歌扩展 TPU；AI 驱动的财报；面向智能体 AI 的 CPU 基准测试方法。

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AI 内存与产能

SK hynix 预计内存供应紧张将持续到 2030 年，DRAM 和 HBM 的产能实际上已被预订至 2029 年。三星预计内存供应紧张将持续到 2028 年，理由包括晶圆厂建设和设备交付周期长、下一代 HBM 芯片尺寸更大且工艺复杂度更高，以及 DRAM 产能向 HBM 转移。三星表示其 2027 年的 HBM 供应已经售罄。
据报道，SK hynix 的美国子公司Solidigm 正与美国商务部就在 NAND 闪存晶圆厂投资 450 亿美元的提案进行磋商。
据路透社报道，中国长鑫存储（CXMT）计划近期开始限量生产 HBM3E 内存，尽管制造良率仅为 20% 至 30%。
Anthropic 在其 IPO 文件中警告称，HBM 短缺和台积电产能有限可能制约 AI 扩张。

先进封装

日月光（ASE）预计 2027 年其先进封装收入将翻倍，Amkor 正在推进新的高密度扇出和 2.5D 封装项目。
据报道，随着 AI 需求持续挤压先进封装产能，台积电正考虑将 CoWoS 价格上调 20%。
应用材料（Applied Materials）计划将其在 Besi 的持股比例提高至约 20%，深化双方的战略合作，目前合作已从混合键合扩展到面向 AI 的新型互连架构和先进封装技术。

制造

Intel Foundry 报告第三季度制造执行力有所改善，称 18A 的良率和生产周期均有所提升。该公司还于 10 月发布了 14A 0.9 PDK，并表示将继续与潜在外部客户围绕 18A-P 和 14A 展开合作，同时推进其 EMIB-T 先进封装技术。
英飞凌计划到 2034 年在其奥地利菲拉赫工厂投资 11 亿欧元，建立欧洲首个采用 300mm 晶圆、面向下一代 GaN 功率半导体的大批量制造工厂。
联电（UMC）批准追加 32 亿美元资本支出，以加速其在新加坡和台南的产能扩张，满足先进封装和硅光子学日益增长的需求。
泛林集团（Lam Research）与 imec 扩大了在先进 3D 集成、下一代内存和高 NA EUV 图形化方面的合作。合作内容包括先进封装的沉积、刻蚀和等离子切割工艺，以及泛林的 Aether 干式光刻胶技术。

AI 工具与加速器

Cadence 推出了一整套面向智能体芯片和系统设计的领域专用 AI 模型。该产品组合与 Cadence 的 EDA 工具集成，涵盖多种模型规模和架构，结合了后训练 LLM、决策模型和可自我改进的智能体技能。
Arm 推出了一种新的面向智能体 AI 的 CPU 基准测试方法。该框架通过可重复的测量和端到端任务成果，评估 CPU 在智能体工作负载（包括工具执行、编排和推理）中的性能。
据 The Information 报道，Google 正在扩大其定制 AI 加速器的影响力，据报道 OpenAI 计划购买其 TPU。另外，Oracle 将从 2027 年开始通过其云基础设施提供 Google 的 TPU，并计划在 2027 年秋季增加 Arm 的 AGI CPU。
根据一项 630 亿美元的融资安排，Broadcom 的 XPU 和网络设备将从 2027 年开始支持 Anthropic 的 AI 基础设施扩展。
Meta 正在其数据中心扩大部署 Nvidia 和 AMD 的 AI 基础设施，两家芯片制造商也在该公司持有股份。

交易与融资

Intel 计划收购自动化量子算法综合软件开发商 Classiq。Intel 表示，此次收购将为其提供完整的量子产品栈，补充其硅自旋量子比特技术和制造能力。
FuriosaAI 融资 6.2 亿美元，用于扩大其 AI 推理加速器的产量。
Unconventional AI 计划收购 NeuReality。
未经证实：据彭博社报道，Marvell 据报道正在就收购光器件制造商 Lumentum 进行深入谈判。据 The Information 报道，Onsemi 据报道正在就收购为 AI 处理器开发集成稳压器的初创公司 Ferric 进行谈判，交易价格接近 10 亿美元。

财报

季度营收及与上年同期相比的增长百分比，除非另有说明：

Advantest：4777 亿日元，增长 82%，AI 测试仪需求强劲。
Amkor：净利润 1.91 亿美元，增长 50%，得益于高价值先进封装占比提升。
ASE：2442 亿新台币，增长 45%。
Cadence：16 亿美元，增长 22%，积压订单达到创纪录的 82 亿美元。
Intel：165 亿美元，增长 21%，数据中心与 AI 销售占 78%，代工收入增长 58%。
Rambus：创纪录的 2.18 亿美元，增长 22%。
Samsung：195.3 万亿韩元，增长 127%，HBM4 大幅爬坡。
SK hynix：创纪录的 104.6 万亿韩元，增长 328%。
Teradyne：13 亿美元，增长 70%，内存和系统测试收入创纪录。
UMC：742 亿新台币，增长约 25.6%，晶圆厂利用率达到 92%。

全球

亚洲

越南的首座半导体晶圆厂可能无法实现 2027 年试生产目标，据路透社报道。这个估计耗资 13 亿美元的 Viettel 项目据报道尚未开始建设，而与 ASML 的光刻设备谈判仍未解决。Viettel 坚称项目按计划进行。
韩国PSK 正计划投资 1.25 亿美元在龙仁半导体集群新建一座半导体设备制造工厂。

美洲

ITIF 表示，由美国主导的“硅基和平”倡议已扩展至 26 个国家，在半导体、关键矿产、能源、先进制造和 AI 基础设施方面开展协调，以减少对脆弱供应链的依赖。
Imec 与印第安纳大学建立了半导体研究合作伙伴关系，聚焦先进电子、光子学和人才培养。初期研究将在包括太空在内的极端环境中测试 imec 开发的电子和光子元件。
Cadence 将向美国能源部国家实验室提供 EDA、SDA、多物理场仿真、数字孪生、先进封装和 3D-IC 工作流的使用权限，以及技术专家支持。

欧洲

SUSS MicroTec 将把半导体设备生产整合到台湾竹北和德国施泰嫩费尔斯，并停止其慕尼黑附近加兴工厂的制造业务。

新技术

芯片设计与验证

ChipAgents 正在将其智能体 AI 平台扩展至数字和模拟芯片设计领域，其神经引擎结合了持久化设计知识、高级推理与编排、动态模型路由以及具备物理感知能力的模型。该公司还将与 Nvidia 合作对 Nemotron 模型进行微调。
Axiomise 与 Agnisys 合作，使用形式化技术验证片上网络（NoC）。

AI 供电

英飞凌推出了新的 AI 供电技术，包括 ±400 V/800 V 机架式配电参考板、5.6 kW M-CRPS 参考设计，以及用于 AI 数据中心固态变压器的 900 V 单片双向 GaN 开关。

计算、存储与光子学

PsiQuantum 演示了一款基于硅光子技术的 8×8 光路交换机，面向 AI 基础设施。
TetraMem 流片了一款 12nm 模拟存内计算 SoC，基于多值 RRAM，并使用 Synopsys 的云端 EDA 工具开发。
Fraunhofer IIS 在晶圆级将永磁微磁体直接集成到磁传感器芯片的硅衬底中。

汽车

英飞凌推出了面向高压功率电子的芯片内嵌平台、用于电动车和软件定义汽车固态配电的 LinearFET 技术、面向 12 V 和 48 V 车载系统的新型 MOSFET，以及高压 BMS 参考设计。
意法半导体发布了一款汽车安全传感器平台，集成了加速度计和陀螺仪，面向 ADAS 和车辆安全应用。
博世首次展示了新的 MEMS 惯性传感器平台，将 ADAS 和车辆安全功能结合，最高支持 ASIL D。

研究

慕尼黑工业大学的研究人员为 3nm 纳米片器件开发了基于神经网络的晶体管模型，与传统的紧凑模型相比，将标准单元库表征速度提升了最高 8 倍。该模型将延迟估计误差保持在 0.11% 以下。

由布朗大学牵头的团队演示了超薄多铁性薄膜，在仅几个埃的厚度下仍保持铁电和磁性能，克服了铁酸铋中的死层效应。该薄膜还表现出变磁特性，有望实现低功耗存储和逻辑器件。

由中国科学院牵头的研究人员开发了一款基于 III 族氮化物的传感器内计算器件，利用界面极化来分离光生载流子并减少复合损耗。该传感器-忆阻器实现了 10⁶ A/W 量级的响应度、10⁵ 的开关比，并在高达 300°C 的温度下保持高性能。

由牛津大学牵头的研人员发现了一种硫化铋中的准直接半导体，兼具强光吸收和较慢的电子-空穴复合。据估计，其特殊的电子结构使室温下的复合速率比具有类似强吸收能力的传统半导体降低约 75%，有望提高太阳能电池效率。

安全

MITRE 的 CWE 计划发布了 CWE 5.0，新增了多个弱点，包括硬件仿真/综合不匹配。这一新的硬件弱点涵盖 RTL 在综合后行为发生差异的安全相关情形，可能导致最终硬件中的数据泄露、受保护状态被篡改或安全控制被绕过。

警报与黑客攻击

TianoCore 披露了其广泛使用的 EDK II UEFI 固件中的一个严重漏洞。该内存损坏缺陷可能允许未经身份验证的网络攻击者在 PXE 启动期间执行代码，此时操作系统尚未加载，安全启动或度量启动也无法验证任何操作系统组件。
Supermicro 在 10 月 26 日的两份公告中披露了九个BMC 固件漏洞，其中包括一个严重缺陷，可让未经身份验证的网络攻击者在活动会话上执行任意 IPMI 命令。此次披露还涵盖权限提升、密钥泄露、内存访问和命令注入缺陷。
Keystone 表示，一次入侵泄露了用于验证其硬件钱包真伪的密钥，可能使假冒设备通过真实性检查。该公司正在销毁 18,835 台包含该泄露密钥的未售出设备。

政府安全新闻

NIST 最终确定了其向后量子密码（PQC）过渡的路线图，指出了联邦系统和技术供应商需要用量子抗性算法替代的易受量子攻击的标准。
NIST 还解释了其用于检测硬件篡改的射频指纹技术，利用设备无线电辐射的细微差异来识别被更改或替换的组件，在测试中准确率超过 95%。

新能力与工具

Eclypsium 和 Nvidia 演示了 AI 计算基础设施中被攻陷的特权组件如何在实时推理期间更改模型权重和输出，而无需修改存储的模型。
Altera 推出了其 Agilex 2X FPGA 和 SoC 产品组合，具备硬件信任根、安全启动和证明、面向 PQC 的加密功能，以及针对以太网、PCIe 和内存的线速加密。
Google 推出了 Gemini 4 Carbon，这是其具备网络安全能力的最新前沿模型。

安全技术论文

硬件恶意软件检测器的故障脆弱性（UC Davis 等）
使用机器学习对RISC-V 硬件漏洞利用进行检测与分类（UPC）
让硬件安全教育惠及所有人（堪萨斯大学、佛罗里达大学等）
可证明安全的数据内存依赖预取（DistriNet, KU Leuven）
针对 Fil-C 软件能力的 Rowhammer 攻击（独立研究员与萨塞克斯大学）

量子硬件

IBM 演示了连接两台 Nighthawk 量子处理器的四条互连，实现了 99% 的平均量子态传输保真度和 94.75% 的双量子比特门保真度，推进了模块化量子计算。

NVision Quantum 演示了单分子自旋-光子接口，并与 HyperLight 合作，利用成熟的半导体制造工艺将分子量子比特集成到光子芯片上。

由FZ Jülich领导的研究人员在超导 transmon 上演示了 6.8 纳秒单量子比特门，保真度达到 99.981% 和 99.989%。精密脉冲整形抑制了不必要的跃迁，将每次操作的泄漏率控制在 0.002% 以下。

丹麦技术大学的一个团队演示了基于二维材料的集成量子光源，将 WSe₂ 单光子发射器与芯片上的 WS₂ 波导耦合，估计波导耦合速率最低为每秒 168 万个光子。

人才与教育

在一份新的特别报道中，Semiconductor Engineering 探讨了 AI 如何改变未来工程师所需的技能：各大学更加注重扎实的数学和物理基础、批判性思维，以及验证 AI 生成结果的能力。半导体行业雇主表示，毕业生既需要熟练运用 AI，也需要足够的技术深度，以便识别 AI 何时出错。

美国东北大学开发了一个面向半导体制造的 VR 与全息培训平台，让一名学生操作用于生长纳米线的模拟纳米加工炉，其他学生则通过 3D 显示屏跟进整个流程。

UCSD 与 台积电（TSMC）为本科生推出了全新的半导体实践培训项目。

活动与网络研讨会

即将举行的网络研讨会请见这里，包括：

全芯片曲线光刻图形化，11 月 5 日
2026 年功能验证研究揭示的内容，11 月 10 日
让“左移”从口号变为现实，11 月 10 日
大功率电机控制器的仿真驱动调试，11 月 11 日

即将举行的芯片行业活动请见这里，包括：

即将举行的活动

MICRO 2026：IEEE/ACM 国际微体系结构研讨会
10 月 31 日–11 月 4 日 | 希腊雅典

IEEE 亚洲固态电路会议（A-SSCC 2026）
11 月 1–4 日 | 台湾台中

PIC Summit Europe
11 月 3–4 日 | 荷兰埃因霍温

Siemens User2User Mid-Atlantic
11 月 4 日 | 马里兰州 Laurel

SWTest Asia 2026
11 月 5–6 日 | 台湾新竹

ACM/IEEE ICCAD 2026
11 月 8–12 日 | 加州圣何塞

GSA：2026 WISH 会议
11 月 10 日 | 加州圣克拉拉

电子特种气体与系统会议（ESGS）
11 月 10–12 日 | 亚利桑那州凤凰城

Electronica 2026
11 月 10–13 日 | 德国慕尼黑

SEMICON Europe
11 月 10–13 日 | 德国慕尼黑

SC26：国际 HPC 网络、存储与分析大会
11 月 15–20 日 | 伊利诺伊州芝加哥

Hardwear.io Security Trainings and Conference NL 2026
11 月 16–20 日 | 荷兰阿姆斯特丹

DVCon Europe
11 月 17–18 日 | 德国慕尼黑

2026 SIA 颁奖晚宴
11月19日 | 加州圣何塞

2026 MRS 秋季会议暨展览
11月29日–12月4日 | 马萨诸塞州波士顿

SEMIEXPO Vietnam 2026
12月3–4日 | 越南胡志明市

SEMICON Japan 2026
12月9–11日 | 日本东京

IEEE 半导体界面专家会议
12月9–12日 | 加州圣地亚哥

GSA 2026 颁奖典礼
12月10日 | 加州圣克拉拉

IEDM 2026：国际电子器件会议
12月12–16日 | 加州旧金山