HBM 供应紧缺持续，SK hynix、Samsung 售罄至 2027–2029 年，TSMC 拟上调 CoWoS 价格

Semiconductor Engineering 10 月 30 日发布的芯片行业周报汇总了近期存储与封装供应紧张的多项动态。SK hynix 预计 DRAM 和 HBM 供应紧张将持续到 2030 年，产品实际已售罄至 2029 年；Samsung 表示 2027 年的 HBM 供应也已售罄。同时，TSMC 据报考虑将其 CoWoS 先进封装价格上调 20%。周报指出，HBM 短缺正在威胁 AI 扩张，上述公司的供应安排与涨价动向反映出台积电先进封装及存储环节的产能持续供不应求。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

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